一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备技术方案

本申请提供一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备，板级架构可以包括：电路板，以及位于电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构；滤波器芯片在第一表面设有电极结构，第一表面为滤波器芯片朝向电路板一侧的表面；每一个密封结构包裹滤波器芯片；密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁接触，密封结构与电路板的表面接触，密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触；密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔，空腔在电路板上的投影面积大于对应的滤波器芯片在电路板上的投影面积。这样，可以保证密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，提升滤波器芯片的性能，以满足电子设备的需求。以满足电子设备的需求。以满足电子设备的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，智能手机、智能手表、个人数字助理等电子设备逐渐向轻、薄、小型化、高性能等方向发展，作为通信设备的关键部件，滤波器逐渐趋向高频化和小型化的方向发展。其中，声表面波(surface acoustic wave，SAW)滤波器在各种电子设备中得到了广泛的应用。
[0003]虽然，与传统的介质滤波器相比，声表面波滤波器具有体积小、损耗低和频率选择性好等优势，然而，相关技术中的声表面波滤波器的性能较差，难以满足电子设备的需求。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备，用以解决相关技术中声表面波滤波器的性能较差的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种板级架构，该板级架构可以包括：电路板，以及位于电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构。滤波器芯片在第一表面设有电极结构，第一表面为滤波器芯片朝向电路板一侧的表面。每一个密封结构包裹滤波器芯片，密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁接触，密封结构与电路板的表面接触，密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触。密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔，空腔在电路板上的投影面积大于对应的滤波器芯片在电路板上的投影面积，该投影面积为沿电路板的厚度方向上的投影面积。可以理解的是，在本申请实施例中，与密封结构对应的滤波器芯片指的是：该密封结构包裹的滤波器芯片，与空腔对应的滤波器芯片指的是：形成该空腔的密封结构包裹的滤波器芯片。
[0006]本申请实施例提供的板级架构中，滤波器芯片可以为声表面波滤波器芯片或体声波滤波器芯片。通过设置包裹滤波器芯片的密封结构，密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔。该空腔有利于声波的传输，可以提高滤波器芯片的滤波效果。并且，密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁接触，密封结构与电路板的表面接触，且密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触，空腔在电路板上的投影面积大于对应的滤波器芯片在电路板上的投影面积，可以使空腔的空间较大，从而，保证密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，避免密封结构影响滤波器芯片的功能，提升滤波器芯片的性能，使滤波器芯片能够满足电子设备的需求。
[0007]此外，本申请实施例中，由于密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，在对滤波器芯片的结构进行设计时，可以将电极结构等部件设置在与滤波器芯片的边缘的距离较近的位置，增大了布线区域，便于进行布线设计。在板级架构的制作过程中，可以将滤波器芯片贴装在电路板的表面之后，在滤波器芯片的周围形成密封结构，这样，可以防止后续形成
的塑封层等结构污染滤波器芯片的第一表面，提高板级架构的良品率，并且，该制作工艺的复杂度和集成难度较低，节约制作成本。
[0008]在本申请实施例中，上述滤波器芯片可以为声表面波滤波器芯片，滤波器芯片在第一表面设有电极结构，该电极结构可以为叉指梳状电极。该滤波器芯片在第一表面可以设置两个电极结构，其中一个电极结构可以作为发射换能器，另一个电极结构可以作为接收换能器。在滤波器芯片的工作过程中，发射换能器将射频信号转换为声表面波，声表面波在电路板之上的空腔内传输，声表面波传输至接收换能器后，接收换能器将声表面波转换为电信号输出。本申请实施例中，密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔，可以使声表面波在空腔内传输，提高声表面波的传输效率，提升滤波器芯片的滤波效果。
[0009]在本申请实施例中，上述滤波器芯片也可以为体声波滤波器芯片，滤波器芯片在第一表面设有电极结构，并且，滤波器芯片在第二表面也设有电极结构，其中，第二表面为滤波器芯片背离电路板一侧的表面。滤波器芯片的第一表面和第二表面上的电极结构可以激发声波，声波在垂直于滤波器芯片的第一表面的方向上传播，通过在密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔，该空腔可以提高声波的传输效率，并且，该空腔可以对声波进行过滤，提高滤波器芯片的滤波效果。
[0010]可选地，在本申请实施例中，上述电路板可以为玻璃基板、引线框架(leadframe)基板、载板、印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、印制线路板(Printed wire board，PWB)主板(main board)或封装基板等，在电路板的表面可以设置金属线路层和焊盘等部件，并且，电路板上的至少一个焊盘接地设置。滤波器芯片可以通过焊球与电路板表面的焊盘电连接，以使滤波器芯片与电路板表面的金属线路层电连接。
[0011]在一种可能的实现方式中，滤波器芯片在第一表面还可以设置连接部，焊球与连接部电连接，使焊球可以通过连接部固定于滤波器芯片的表面。本申请实施例中，由于密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，使得滤波器芯片的布线区域较大，因而，在对滤波器芯片的结构进行设计时，可以将连接部设置在滤波器芯片的第一表面的任意位置，例如可以将连接部设置在与滤波器芯片的边缘具有一定距离的位置处。或者，也可以将连接部设置在与滤波器芯片的边缘距离较近的位置处。
[0012]在具体实施时，滤波器芯片在第一表面一侧还可以设置有机膜层。滤波器芯片的第一表面、连接部和有机膜层可以构成腔体，这样，可以进一步提高声波的传输效率，提高滤波器芯片的滤波效果。并且，有机膜层可以对电极结构起到保护作用，防止后续工艺损伤电极结构。当然，本申请实施例中的滤波器芯片也可以不设置有机膜层，此处不做限定。
[0013]在本申请的一些实施例中，在电路板指向滤波器芯片的方向上，空腔在平行于电路板方向上的截面面积呈先增大后减小的趋势或逐渐减小的趋势。这样，可以使空腔的空间较大，使空腔周围的部分密封结构与滤波器芯片的第一表面的距离较远，保证密封结构与滤波器芯片的第一表面互不接触，从而，防止密封结构与滤波器芯片的电极结构接触。
[0014]在一种可能的实现方式中，密封结构可以包括：位于电路板之上且围绕对应的滤波器芯片的围坝，以及位于围坝背离电路板的一侧的填充部。围坝围绕对应的滤波器芯片，即围坝为环状，可以使靠近电路板的部分密封结构与对应的滤波器芯片之间具有一定的间距，保证密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触。填充部与围坝连接，且填充部
填充围坝与对应的滤波器芯片之间的缝隙，这样，可以使密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁紧密接触，使密封结构、对应的滤波器芯片及电路板构成空腔。
[0015]在制作工艺过程中，可以采用喷墨打印工艺，在电路板之上形成围绕滤波器芯片的围坝，然后，在围坝之上以一定的步进值朝滤波器芯片方向打印，形成填充于围坝与对应的滤波器芯片之间的缝隙的填充部，例如该步进值可以为10μm左右。在实际应用中，围坝的高度可以大于滤波器芯片的第一表面与电路板的表面之间的距离，且小于滤波器芯片的第二表面与电路板的表面之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板级架构，其特征在于，包括：电路板，以及位于所述电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构；所述滤波器芯片在第一表面设有电极结构，所述第一表面为所述滤波器芯片朝向所述电路板一侧的表面；每一个所述密封结构包裹所述滤波器芯片；所述密封结构与对应的所述滤波器芯片的侧壁接触，所述密封结构与所述电路板的表面接触，所述密封结构与对应的所述滤波器芯片的所述第一表面互不接触；所述密封结构、对应的所述滤波器芯片的所述第一表面及所述电路板构成空腔，所述空腔在所述电路板上的投影面积大于对应的所述滤波器芯片在所述电路板上的投影面积；所述投影面积为沿所述电路板的厚度方向上的投影面积。2.如权利要求1所述的板级架构，其特征在于，在所述电路板指向所述滤波器芯片的方向上，所述空腔在平行于所述电路板方向上的截面面积呈先增大后减小的趋势或逐渐减小的趋势。3.如权利要求2所述的板级架构，其特征在于，所述密封结构包括：位于所述电路板之上且围绕对应的所述滤波器芯片的围坝，以及位于所述围坝背离所述电路板的一侧的填充部；所述填充部与所述围坝连接，且所述填充部填充所述围坝与对应的所述滤波器芯片之间的缝隙。4.如权利要求3所述的板级架构，其特征在于，所述密封结构还包括：与所述填充部连接的顶盖；所述顶盖至少覆盖对应的所述滤波器芯片的第二表面的边缘，所述第二表面为所述滤波器芯片背离所述电路板一侧的表面。5.如权利要求4所述的板级架构，其特征在于，所述顶盖完全覆盖所述滤波器芯片的所述第二表面。6.如权利要求1～5任一项所述的板级架构，其特征在于，所述电路板之上设有相邻设置的至少两个所述滤波器芯片，所述相邻设置的至少两个所述滤波器芯片对应的各所述密封结构为一体结构。7.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：如权利要求1～6任一项所述的板级架构，以及第一器件；所述第一器件位于所述板级架构的电路板之上。8.如权利要求7所述的系统级...

【专利技术属性】
技术研发人员：李景明，尚攀举，佘勇，孙亮权，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：