声滤波器封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种声滤波器封装结构，其包括芯片、基板和树脂封装结构，所述芯片与基板的第一表面之间具有由所述芯片、基板以及树脂封装结构围合形成的密闭空腔；所述芯片具有第一电极以及叉指结构，所述基板内部设置有第二电极，所述第二电极的露出部分的表面与所述第一表面齐平；以及，所述基板的第二表面设置第三电极，所述第三电极还与第二电极电连接，所述第二表面与第一表面背对设置。本发明专利技术实施例提供的一种声滤波器封装结构，使位于基板上的电极陷入基板内部，使基板以及位于基板上的电极的上表面处于同一水平面，或者，使位于基板上的电极设置在基板表面的凹陷区，使得自各角度侵入的树脂的速度和侵入量更加均等。度侵入的树脂的速度和侵入量更加均等。度侵入的树脂的速度和侵入量更加均等。

【技术实现步骤摘要】
声滤波器封装结构


[0001]本专利技术涉及一种芯片封装结构，特别涉及一种声滤波器封装结构，属于芯片封装


技术介绍

[0002]电子行业渗透于各行各业。为保证电子器件的性能和使用寿命，需要对电子器件进行封装处理，从而避免芯片受到化学腐蚀、空气氧化、机械振动等外界环境的影响而导致失效。目前，环氧树脂封装为电子器件封装的主流，因其优良的粘着性、耐热性和低热膨胀系数等特点，满足了大多数电子器件的需求。环氧树脂在120
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150℃下处于软化流动状态，与芯片接触并贴合，持续加热，会逐渐硬化、成型，最终实现封装的目的。
[0003]声滤波器市场的迅猛发展带动了相关封装行业的迅速发展。目前CSP(Chip Scale Package)封装技术已经广泛应用于声滤波器芯片的封装。声滤波器一般由声滤波器芯片、树脂封装结构和基板构成，例如，图1示出了现有的一种声滤波器CSP封装结构100，由芯片101、芯片载板102、树脂封装结构103、叉指结构104、芯片PAD 105、金属凸点106、载板PAD 107构成。声滤波器在工作时，信号经过电
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声
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电的两次转换，当输入叉指换能器接到交流电压信号时，叉指结构中的压电晶体基片会产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，其中一个方向的声波被吸声材料吸收，另一方向的声波则传送到输出叉指换能器，并被转换为电信号输出，最终实现滤波功能。
[0004]在封装过程中，环氧树脂在相关设备的加热加压下会沿着芯片101和载板102之间的空隙微量侵入空腔108，这种微量的侵入有助于提高封装的可靠性，然而，如图2所示，载板PAD107相互之间存在间隙，树脂侵入时，载板PAD会对树脂的侵入造成一定的阻挡，然而外力的按压与载板PAD的阻挡使得部分树脂受到挤压，反而使得更多的树脂从载板PAD之间的间隙处侵入，从载板PAD间隙处过量侵入的树脂会与芯片的叉指结构104接触进而阻碍声波的吸收和传送，导致芯片失效。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种声滤波器封装结构，以克服现有技术中的不足。
[0006]为实现前述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案包括：
[0007]本专利技术实施例提供了一种声滤波器封装结构，包括芯片、基板和树脂封装结构，所述芯片与基板的第一表面之间具有由所述芯片、基板以及树脂封装结构围合形成的密闭空腔；
[0008]所述芯片具有第一电极以及叉指结构，所述第一电极和叉指结构设置在所述密闭空腔内，所述基板内部设置有第二电极，所述第二电极的部分自所述第一表面露出并与所述第一电极电连接，并且所述第二电极的露出部分的表面与所述第一表面齐平；以及，所述基板的第二表面设置第三电极，所述第三电极还与第二电极电连接，所述第二表面与第一表面背对设置。
[0009]本专利技术实施例还提供了一种声滤波器封装结构，包括芯片、基板和树脂封装结构，所述芯片与基板的第一表面之间具有由所述芯片、基板以及树脂封装结构围合形成的密闭空腔；
[0010]所述芯片具有第一电极以及叉指结构，所述第一电极和叉指结构设置在所述密闭空腔内；
[0011]所述基板的第一表面具有与所述密闭空腔对应设置的第一区域和第二区域，所述第一区域整体为沿所述基板厚度方向凹陷形成的凹陷区，所述第二区域位于所述第一区域与树脂封装结构之间，所述第一区域设置有第二电极，所述第二电极与所述第一电极电连接，以及，所述基板的第二表面还设置有第三电极，所述第三电极与所述第二电极电连接，其中，所述第二表面与第一表面背对设置。
[0012]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的一种声滤波器封装结构，使位于基板上的电极陷入基板内部，使基板以及位于基板上的电极的上表面处于同一水平面，或者，使位于基板上的电极设置在基板表面的凹陷区，使得自各角度侵入的树脂的速度和侵入量更加均匀，避免了局部树脂侵入速度、侵入量过大而与芯片的叉指结构接触导致的芯片失效的问题。
附图说明
[0013]图1是现有技术中的一种声滤波器封装结构的结构示意图；
[0014]图2是现有技术中的一种声滤波器封装结构中基板的俯视图；
[0015]图3是本专利技术实施例1中提供的一种声滤波器封装结构的结构示意图；
[0016]图4是本专利技术实施例2中提供的一种声滤波器封装结构的结构示意图。
具体实施方式
[0017]鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，得以提出本专利技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
[0018]现有技术中，第二电极直接设置在基板的表面，虽然第二电极本身对软化流动的树脂的侵入起到了部分阻挡的作用，但相邻第二电极之间的空隙处的树脂的侵入量以及侵入速度反而会更大，增大了局部区域树脂与芯片叉指结构接触进而导致芯片失效的风险。
[0019]为了降低甚至避免树脂与芯片叉指结构接触的风险，本领域技术人员通常会通过在基板的第二电极与树脂封装结构之间设置挡墙来阻挡树脂侵入，但挡墙的设置会占据基板上第二电极周围的额外空间，同时芯片上第一电极周围需空出相应的空间，这样不利于芯片的设计以及芯片的微型化，且会减低芯片表面的利用率。
[0020]本专利技术实施例提供了一种声滤波器封装结构，包括芯片、基板和树脂封装结构，所述芯片与基板的第一表面之间具有由所述芯片、基板以及树脂封装结构围合形成的密闭空腔；所述基板位于密闭空腔内的第一表面并非平面，而是有一些凹陷使得第二电极陷在基板中，在封装时可使各部分树脂侵入密闭空腔的侵入量和侵入速度基本一致，避免树脂局部过量侵入密闭空腔而引起的芯片失效问题。
[0021]本专利技术实施例提供了一种声滤波器封装结构，包括芯片、基板和树脂封装结构，所述芯片与基板的第一表面之间具有由所述芯片、基板以及树脂封装结构围合形成的密闭空
腔；
[0022]所述芯片具有第一电极以及叉指结构，所述第一电极和叉指结构设置在所述密闭空腔内，所述基板内部设置有第二电极，所述第二电极的部分自所述第一表面露出并与所述第一电极电连接，并且所述第二电极的露出部分的表面与所述第一表面齐平；以及，所述基板的第二表面设置第三电极，所述第三电极还与第二电极电连接，所述第二表面与第一表面背对设置。
[0023]在一些较为具体的实施方案中，所述基板的第一表面设置有沿厚度方向凹陷形成的凹坑，所述第二电极设置在所述凹坑内，并且，所述第二电极与所述凹坑无间隙的配合。
[0024]在一些较为具体的实施方案中，所述基板内部设置有多个彼此电性隔离的第二电极，多个所述第二电极与多个所述第一电极对应并电连接。
[0025]在一些较为具体的实施方案中，所述第一电极和第二电极之间经导电触点电连接。
[0026]在一些较为具体的实施方案中，所述芯片整体设置在所述基板与树脂封装结构之间，且所述芯片与所述基板之间无直接接触。
[0027]本专利技术实施例还提供了一种声滤波器封装结构，包括芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声滤波器封装结构，其特征在于包括：芯片、基板和树脂封装结构，所述芯片与基板的第一表面之间具有由所述芯片、基板以及树脂封装结构围合形成的密闭空腔；所述芯片具有第一电极以及叉指结构，所述第一电极和叉指结构设置在所述密闭空腔内，所述基板内部设置有第二电极，所述第二电极的部分自所述第一表面露出并与所述第一电极电连接，并且所述第二电极的露出部分的表面与所述第一表面齐平；以及，所述基板的第二表面设置第三电极，所述第三电极还与第二电极电连接，所述第二表面与第一表面背对设置。2.根据权利要求1所述的声滤波器封装结构，其特征在于：所述基板的第一表面设置有沿厚度方向凹陷形成的凹坑，所述第二电极设置在所述凹坑内，并且，所述第二电极与所述凹坑无间隙的配合。3.根据权利要求1或2所述的声滤波器封装结构，其特征在于：所述基板内部设置有多个彼此电性隔离的第二电极，多个所述第二电极与多个所述第一电极对应并电连接。4.根据权利要求3所述的声滤波器封装结构，其特征在于：所述第一电极和第二电极之间经导电触点电连接。5.根据权利要求1所述的声滤波器封装结构，其特征在于：所述芯片整体设置在所述基板与树脂封装结构之间，且所述芯片与所述基板之间无直接接触。6.一种声滤波器封装结构，其特征在于包括：芯片、基板和树脂封装结构，所述芯片与基板的第一表面之间具有由所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：周冲，
申请(专利权)人：南京宙讯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：