【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体解封装，具体而言，涉及一种引线框架解封装治具和引线框架解封装方法。
技术介绍
1、qfn(quad flat no-leads package)是一种方形扁平无引脚封装，呈正方形或长方形，封装产品的底部中央位置设有一个基岛，基岛采用大面积裸露的焊盘，目的是用来导热。在基岛外周与基岛间隔设有多个用于实现电连接的导电引脚。由于导电引脚是采用树脂塑封体包裹固定，应用现有的常规手动化学开盖技术进行产品解封装分析时，极易造成导电引脚的移动、缺失，导致产品内部引线脱离、断裂，从而影响解封装分析结果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括，例如，提供了一种引线框架解封装治具和引线框架解封装方法，其能够实现引线框架解封装工艺中的引脚固定，便于对封装产品的解封装分析。
2、本专利技术的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本专利技术提供一种引线框架解封装治具，包括：
4、测试板，所述测试板贯穿设有镂空孔，所述测试板朝向所述镂空孔的一侧设有多个第一引脚；...
【技术保护点】
1.一种引线框架解封装治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架解封装治具，其特征在于，所述镂空孔内设有连接筋，所述连接筋的一端与所述中心接地部连接，另一端与所述测试板连接，所述连接筋与所述第一引脚间隔设置。
3.根据权利要求1所述的引线框架解封装治具，其特征在于，所述第一引脚上设有镀层。
4.根据权利要求1所述的引线框架解封装治具，其特征在于，还包括安装支架，所述安装支架安装在所述测试板上，所述安装支架设有安装孔，所述安装孔用于安装所述待解封产品，以使所述待解封产品的第二引脚与所述第一引脚连接。
5.根...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架解封装治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引线框架解封装治具，其特征在于，所述镂空孔内设有连接筋，所述连接筋的一端与所述中心接地部连接，另一端与所述测试板连接，所述连接筋与所述第一引脚间隔设置。
3.根据权利要求1所述的引线框架解封装治具，其特征在于，所述第一引脚上设有镀层。
4.根据权利要求1所述的引线框架解封装治具，其特征在于，还包括安装支架，所述安装支架安装在所述测试板上，所述安装支架设有安装孔，所述安装孔用于安装所述待解封产品，以使所述待解封产品的第二引脚与所述第一引脚连接。
5.根据权利要求4所述的引线框架解封装治具，其特征在于，所述第一引脚至...
【专利技术属性】
技术研发人员：高滢滢，张超，林金涛，庞宏林，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：
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