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本发明提供的一种引线框架解封装治具和引线框架解封装方法，涉及半导体解封装技术领域。该治具包括测试板和中心接地部，测试板贯穿设有镂空孔，测试板朝向镂空孔的一侧设有多个第一引脚；第一引脚用于与待解封产品的第二引脚对应设置；镂空孔用于注胶，以固连...
该专利属于甬矽半导体（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽半导体（宁波）有限公司授权不得商用。

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