电路板披锋处理方法及电路板技术

本申请提供了一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：S10：提供基板；S20：钻孔，在基板上钻出通孔；S30：减铜，去除通孔的孔口披锋；S40：线路板制作。本申请提供的电路板披锋处理方法，将减铜步骤调整至钻孔步骤之后，能够将孔口披锋彻底去除，无需调整钻机工艺参数或者填充PET膜与图形干膜，能够节约生产成本，有助于提高加工效率与加工质量，除此之外，通过将减铜工艺从钻孔前减铜调整至钻孔后减铜，生产方式简便，便于生产人员进行生产，不会对生产效率产生影响。效率产生影响。效率产生影响。

【技术实现步骤摘要】
电路板披锋处理方法及电路板


[0001]本申请属于电路板加工
，更具体地说，是涉及一种电路板披锋处理方法及电路板。

技术介绍

[0002]刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。目前在电路板加工过程中，需要在电路板上钻孔，在完成钻孔后进行回刀时，钻刀会对孔口的端部进行拉扯，导致在孔口端部形成孔口披锋(即毛刺)，尤其是在刚挠结合板中的凹陷区，孔口披锋的高度比较大且难去除；孔口披锋会对后续加工步骤中的外层线图制作造成较大的不利影响。
[0003]目前，去除孔口披锋的方法包括以下三种：第一、优化钻孔工艺参数，但是通过优化钻孔工艺参数仅能减少孔口披锋的高度以及数量，无法彻底去除孔口披锋；第二、采用PET膜(聚酯薄膜，即聚对苯二甲酸乙二醇酯)的对孔口进行填充，有助于钻机压力脚受力均匀，该方法同样只能减少孔口披锋的高度以及数量，并且在钻孔完成后，需要将PET膜撕除，撕除PET膜之后，会在板面留下PET残胶以及胶屑，导致后工序步骤中出现板面拒镀的情况；第三、采用图形干膜对孔口进行填充，同样有助于钻机压力脚受力均匀，该方法同样只能减少孔口披锋的高度以及数量，并且在钻孔完成后，需要将干膜撕除，同样会在板面留下干膜碎屑，导致后工序步骤中出现板面拒镀的情况。以上三种方式对孔口披锋有一定程度的改善，能够减少披锋的尺寸或者减少披锋的数量，但无法做到彻底去除披锋，并且会带来新的生产问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种电路板披锋处理方法及电路板，以解决现有技术中去除孔口披锋存在去除不彻底的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：
[0006]提供基板；
[0007]钻孔，在所述基板上钻出通孔；
[0008]减铜，去除所述通孔的孔口披锋；
[0009]线路板制作。
[0010]可选地，在所述钻孔步骤后，在所述减铜步骤前，还包括以下步骤：
[0011]对所述基板表面进行磨板处理。
[0012]可选地，在所述减铜步骤中，基板运行速度为3.5m/min
‑
4m/min。
[0013]可选地，在所述减铜步骤中，控制减铜深度为2μm
‑
4μm。
[0014]可选地，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：
[0015]等离子处理，通过等离子去除孔壁胶渣；
[0016]水平除胶，通过化学药剂去除孔壁胶渣。
[0017]可选地，在所述水平除胶步骤中，所述化学药剂为高锰酸钠和氢氧化钠。
[0018]可选地，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：
[0019]沉铜，在所述通孔内进行沉铜。
[0020]可选地，在所述减铜步骤之后，所述沉铜步骤之前，采用背光测试片以及沉积厚度测试片进行沉铜测试
[0021]其中，管控检测沉积厚度为0.50μm
‑
0.8μm，且背光等级大于或等于9级。
[0022]可选地，在所述线路板制作步骤中，在进行电镀时，阳极采用铜粉。
[0023]一种电路板，采用所述电路板披锋处理方法制得。
[0024]本申请提供的电路板披锋处理方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请电路板披锋处理方法将减铜步骤调整至钻孔步骤之后，能够将孔口披锋彻底去除，无需调整钻机工艺参数或者填充PET膜与图形干膜，能够节约生产成本，有助于提高加工效率与加工质量，除此之外，通过将减铜工艺从钻孔前减铜调整至钻孔后减铜，生产方式简便，便于生产人员进行生产，不会对生产效率产生影响。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例提供的电路板披锋处理方法的流程图；
[0027]图2为本申请实施例提供的电路板披锋处理方法的基板在钻孔后的剖视图；
[0028]图3为本申请实施例提供的电路板披锋处理方法的基板在磨板后的剖视图；
[0029]图4为本申请实施例提供的电路板披锋处理方法的基板在减铜后的剖视图。
[0030]其中，图中各附图标记：
[0031]1‑
基板；2
‑
凹槽；3
‑
通孔；4
‑
孔口披锋。
具体实施方式
[0032]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0034]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]基于此，本专利技术的实施例提供一种电路板披锋处理方法，使用该电路板披锋处理方法能够彻底去除孔口披锋，保证后续加工稳定运行，进而有助于提高电路板的加工质量。
[0037]如图1至图4所示，本申请实施例提供的一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：
[0038]S10：提供基板1；
[0039]具体地，首先提供板材进行基板1内层图形制作，然后在图形制作完成后的内层板材表面压合外层板材，完成基板1的制作。
[0040]S20：钻孔，在基板1上钻出通孔3；
[0041]具体地，该实施例以基板1设置为刚挠结合板为例进行说明，基板1上还开设有凹槽2，基板1的表面以及基板1上的凹槽2内均开设有通孔3；在基板1上的凹槽2内进行钻孔时，先将钻机压力脚置于凹槽2的顶部，使得钻机压力脚的的两侧均与基板1的表面抵接，然后在凹槽2内钻出通孔3，使凹槽2与通孔3连通，在凹槽2内钻出通孔3后，会在凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板披锋处理方法，其特征在于，至少包括如下步骤：提供基板；钻孔，在所述基板上钻出通孔；减铜，去除所述通孔的孔口披锋；线路板制作。2.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述钻孔步骤后，在所述减铜步骤前，还包括以下步骤：对所述基板表面进行磨板处理。3.如权利要求2所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤中，基板1运行速度为3.5m/min
‑
4m/min。4.如权利要求2所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤中，控制减铜深度为2μm
‑
4μm。5.如权利要求1所述的电路板披锋处理方法，其特征在于，在所述减铜步骤之后，在所述线路板制作步骤之前，还包括：等离子处理，通过等离子去除孔壁胶渣；水平除胶，通过化学药剂去除孔壁胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：高清宇，廖俊发，龙青武，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：