【技术实现步骤摘要】
一种晶圆定位装置
[0001]本技术涉及一种晶圆定位装置，属于晶圆加工
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，在对晶圆进行加工时，使晶圆更加的稳定，能够提高加工出的晶圆的质量，为此，提供一种晶圆定位装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种晶圆定位装置，包括工作台，所述工作台底部四角设置有支撑腿，所述支撑腿之间设置有放置板，所述工作台顶部中间设置有安装板，所述安装板顶部中间开设有凹槽，所述凹槽内设置有晶圆，所述安装板顶部四周设置有限制机构，所述放置板顶部设置有吸附机构，且所述吸附机构与晶圆底部连接。
[0006]进一步的，所述限制机构包括限制框板、卡槽与卡板，所述限制框板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)底部四角设置有支撑腿(2)，所述支撑腿(2)之间设置有放置板(3)，所述工作台(1)顶部中间设置有安装板(4)，所述安装板(4)顶部中间开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)内设置有晶圆(6)，所述安装板(4)顶部四周设置有限制机构(7)，所述放置板(3)顶部设置有吸附机构(8)，且所述吸附机构(8)与晶圆(6)底部连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述限制机构(7)包括限制框板(9)、卡槽(10)与卡板(11)，所述限制框板(9)设置于安装板(4)顶部，所述卡槽(10)开设于安装板(4)顶部，所述卡板(11)设置于限制框板(9)底部，且所述卡板(11)与卡槽(10)相卡合。3.根据权利要求2所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述限制框板(9)外壁设置有防护框板(12)，且所述防护框板(12)内壁与安装板(4)外壁相贴合。4.根据权利要求3所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述吸附机构(8)包括风机(13)、连接管(14)、导板...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺武峰，吴想，
申请(专利权)人：江西维易尔半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。