MicroLED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种Micro LED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置，该Micro LED芯片转移装置包括：至少一个转移头；转移头上包括：多个拾取单元，位于转移头的一侧，拾取单元用于拾取单个Micro LED芯片；控制单元，控制单元与拾取单元电连接，控制单元用于在至少一个预定时刻控制至少部分拾取单元拾取Micro LED芯片。采用上述技术方案，通过控制单元在不同的预定时刻实现对部分Micro LED芯片的拾取，简化Micro LED芯片转移的工艺，并且避免Micro LED芯片在转移过程中存在残留，提升Micro LED芯片转移的效率。LED芯片转移的效率。LED芯片转移的效率。

【技术实现步骤摘要】
Micro LED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置


[0001]本专利技术涉及芯片转移
，尤其涉及一种Micro LED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，微元件化的制作工艺成为显示面板的一种发展趋势，例如微型发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，即Micro
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LED技术。相较于同为自发光显示的有机发光二极管(Organic Light
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Emitting Diode，OLED)技术，Micro
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LED不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，还能避免产生残影现象等。
[0003]在微型发光二极管芯片的制作过程中，通常需要在形成有特定基板上形成，在使用时，需要采用芯片转移设备将芯片从基板转移至目标基板。然而，Micro
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LED芯片的巨量转移是制作过程的一个难点。由于Micro
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LED芯片非常细小，对其进行巨量转移要求非常高的效率、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro LED芯片转移装置，其特征在于，包括：至少一个转移头；所述转移头上包括：多个拾取单元，位于所述转移头的一侧，所述拾取单元用于拾取单个Micro LED芯片；控制单元，所述控制单元与所述拾取单元电连接，所述控制单元用于在至少一个预定时刻控制至少部分所述拾取单元拾取Micro LED芯片。2.根据权利要求1所述的Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述拾取单元包括气压吸附机构，所述控制单元包括气压控制机构，所述气压控制机构通过控制所述气压吸附机构的气压吸附或释放所述Micro LED芯片。3.根据权利要求2所述的Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述气压吸附机构包括吸管、吸盘和伸缩结构；所述吸管的第一端与所述转移头连接，所述吸管的第二端与所述吸盘连接；所述控制单元还包括伸缩控制机构，所述伸缩控制机构通过改变所述伸缩结构的伸缩状态来控制所述吸管的第二端远离所述转移头的距离。4.根据权利要求3所述的Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述气压控制机构包括与所述吸盘对应连接的气压控制管路，对应需要转移的所述Micro LED芯片颜色数量为a，所述气压控制管路的数量为a的整数倍，所述气压控制管路用于改变所述吸管内的气压，从而控制对应吸盘上的吸附气压。5.根据权利要求4所述的Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述气压控制管路还包括开关控制单元，所述开关控制单元用于控制对应的气压控制管路的开启与关闭。6.根据权利要求1所述的Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述控制单元还用于控制至少部分所述拾取单元沿第一方向移动，所述第一方向与所述转移头所在平面平行。7.根据权利要求1所述的Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述Micro LED芯片在目标基板以第一重复规则阵列排布，所述拾取单元在所述转移头上以第一重复规则阵列排布。8.根据权利要求7所述的Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述拾取单元的数量小于所述Micro LED芯片的数量，沿阵列的行方向或列方向，相邻两个所述拾取单元的距离为A，待拾取的单色Micro LED芯片承载基板上相邻两个所述Micro LED芯片的距离为B，所述目标基板上相邻两个所述Micro LED芯片的距离为C，A＝nB，A＝mC，n和m均为正整数。9.根据权利要求7所述的Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述拾取单元的数量大于所述Micro LED芯片的数量，沿阵列的行方向或列方向，相邻两个所述拾取单元的距离为D，待拾取的单色Micro LED芯片承载基板上相邻两个所述Micro LED芯片的距离为E，所述目标基板上相邻两个所述Micro LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚琛，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：