一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置，包括负压筒，所述负压筒外紧密套设有吸附嘴，所述吸附嘴的下端设有橡胶软嘴，且所述橡胶软嘴的侧壁开设有储液槽，所述储液槽内填充有磁流变液，所述吸附嘴的内壁上设有螺线管，所述负压筒内壁上转动连接有转轴，所述转轴的侧壁上焊接有多个叶片，且所述负压筒的侧壁开设有旋转槽，所述旋转槽内转动连接转盘，且所述转盘通过单向轴承与转轴连接。本发明专利技术通过设置橡胶软嘴及磁流变液，在顶针将芯片上顶时橡胶软嘴可将芯片包裹住，随后使螺线管通电并通过使磁流变液变硬的方法来使得橡胶软嘴形状固定，如此可提供较小的负压也可防止芯片掉落而避免芯片崩裂的情况发生。芯片掉落而避免芯片崩裂的情况发生。芯片掉落而避免芯片崩裂的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置


[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工
，尤其涉及一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片在加工过程中，需要通过负压吸附装置将芯片进行拾取并转移进行贴合，吸附装置是芯片贴装机上的十分重要的组件。
[0003]目前芯片在进行吸附拾取时，往往先通过顶针将芯片送到到吸附嘴下方，随后通过在吸附嘴处产生负压来吸取芯片。此时为保证芯片在上吸过程中不会掉落，开始产生的负压较大，当芯片与吸附嘴贴合时会出现负压来不及降低而致使芯片崩裂的情况。据此，本申请文件提出一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置，包括负压筒，所述负压筒外紧密套设有吸附嘴，所述吸附嘴的下端设有橡胶软嘴，且所述橡胶软嘴的侧壁开设有储液槽，所述储液槽内填充有磁流变液，所述吸附嘴的内壁上设有螺线管，所述负压筒内壁上转动连接有转轴，所述转轴的侧壁上焊接有多个叶片，且所述负压筒的侧壁开设有旋转槽，所述旋转槽内转动连接转盘，且所述转盘通过单向轴承与转轴连接，所述转轴上安装有盘簧，所述转盘上嵌设有永磁片，所述旋转槽内壁上设有励磁线圈，且所述励磁线圈与螺线管通过放大电路电性连接。
[0007]优选地，所述负压筒的侧壁开设有限位滑槽，所述限位滑槽内滑动连接有限位板，且所述限位板的下端通过连杆与吸附嘴固定连接，所述限位板的上通过弹簧连接在限位滑槽内顶部。
[0008]优选地，所述负压筒的侧壁开设有放气孔，所述放气孔内安装有电磁阀，所述负压筒的侧壁开设有条形槽，所述条形槽内安装有控制电磁阀启闭的启闭装置。
[0009]优选地，所述启闭装置包括滑动连接在条形槽内的磁条，所述条形槽内壁上嵌设有螺旋线圈，所述条形槽内转动连接有与磁条螺纹连接的螺杆，且所述螺杆与转轴固定连接，所述螺旋线圈通过控制电路与电磁阀电性连接。
[0010]优选地，所述连杆的一端与限位板固定连接，所述连杆的另一端与吸附嘴固定连接。
[0011]优选地，所述弹簧的一端与限位板固定连接，所述弹簧的另一端固定连接在限位滑槽的内顶部。
[0012]本专利技术具有以下有益效果：
[0013]1、通过设置橡胶软嘴及磁流变液，在顶针将芯片上顶时橡胶软嘴可将芯片包裹住，随后使螺线管通电并通过使磁流变液变硬的方法来使得橡胶软嘴形状固定，如此可提供较小的负压也可防止芯片掉落而避免芯片崩裂的情况发生；
[0014]2、通过设置弹簧、限位板及连杆，一方面，可保证芯片上顶时能够被橡胶软嘴包裹住，另一方面，也可抗衡部分负压，进一步对芯片提供保护效果；
[0015]3、通过设置放气孔，可将芯片拾取到指定地点后，通过控制放气孔内电磁阀开启，可自然使吸附嘴下移进行放置芯片。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术提出的一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置拾取芯片时的结构示意图；
[0018]图3为图1中的A处结构放大示意图；
[0019]图4为图1中的B处结构放大示意图。
[0020]图中：1负压筒、2吸附嘴、3橡胶软嘴、4储液槽、5螺线管、6转轴、7叶片、8芯片、9限位滑槽、10连杆、11限位板、12弹簧、13旋转槽、14转盘、15永磁片、16励磁线圈、17盘簧、18条形槽、19螺杆、20磁条、21螺旋线圈、22放气孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]参照图1
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4，一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置，包括负压筒1，负压筒1外紧密套设有吸附嘴2，吸附嘴2的下端设有橡胶软嘴3，且橡胶软嘴3的侧壁开设有储液槽4，储液槽4内填充有磁流变液，吸附嘴2的内壁上设有螺线管5，负压筒1内壁上转动连接有转轴6，转轴6的侧壁上焊接有多个叶片7，且负压筒1的侧壁开设有旋转槽13，旋转槽13内转动连接转盘14，且转盘14通过单向轴承与转轴6连接，转轴6上安装有盘簧17，转盘14上嵌设有永磁片15，旋转槽13内壁上设有励磁线圈16，且励磁线圈16与螺线管5通过放大电路电性连接。通过设置放大电路，可增大螺线管5通入电流，以增强螺线管5产生的磁场。
[0024]负压筒1的侧壁开设有限位滑槽9，限位滑槽9内滑动连接有限位板11，且限位板11的下端通过连杆10与吸附嘴2固定连接，，连杆10的一端与限位板11固定连接，连杆10的另一端与吸附嘴2固定连接。限位板11的上通过弹簧12连接在限位滑槽9内顶部。弹簧12的一端与限位板11固定连接，弹簧12的另一端固定连接在限位滑槽9的内顶部。需要说明的是，通过设置限位板11，可防止吸附嘴2与负压筒1完全脱落，可使吸附嘴2内壁始终与负压筒1周向侧壁紧密贴合。此外，也可使吸附嘴2能够上下移动，使得芯片8上顶时能被橡胶软嘴3完全包裹住，而且弹簧12还能平衡部分负压，以减小芯片8所受压力，防止崩裂情况发生。
[0025]负压筒1的侧壁开设有放气孔22，放气孔22内安装有电磁阀，负压筒1的侧壁开设有条形槽18，条形槽18内安装有控制电磁阀启闭的启闭装置，启闭装置包括滑动连接在条形槽18内的磁条20，条形槽18内壁上嵌设有螺旋线圈21，条形槽18内转动连接有与磁条20螺纹连接的螺杆19，且螺杆19与转轴6固定连接，螺旋线圈21通过控制电路与电磁阀电性连接。需要说明的是，本装置中电磁阀采用常闭式电磁阀，通电时开启而断电时关闭，此外控制电路供电方式为：当螺旋线圈21产生一个正向电流信号时，使电磁阀通电，而当螺旋线圈21内产生逆向电流信号或不产生电流信号时，则电磁阀断电。
[0026]进一步的，当转轴6带动螺杆19正向转动时，而使得磁条20右移时，则磁条20可逐渐离开螺旋线圈21，此时螺旋线圈21内磁通量减小，规定此时产生的为逆向电流信号；而当转轴6带动螺杆19逆向转动时，则使磁条20左移时进入螺旋线圈21，使得螺旋线圈21磁通量增大，规定此时螺旋线圈21产生的为正向电流信号。
[0027]使用本装置时通过抽气设备抽取负压筒1内的空气，以在负压筒1及吸附嘴2中产生负压气流。而且气流在负压筒1内流动时还将通过推动叶片7转动来带动转轴6正向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置，包括负压筒(1)，其特征在于，所述负压筒(1)外紧密套设有吸附嘴(2)，所述吸附嘴(2)的下端设有橡胶软嘴(3)，且所述橡胶软嘴(3)的侧壁开设有储液槽(4)，所述储液槽(4)内填充有磁流变液，所述吸附嘴(2)的内壁上设有螺线管(5)，所述负压筒(1)内壁上转动连接有转轴(6)，所述转轴(6)的侧壁上焊接有多个叶片(7)，且所述负压筒(1)的侧壁开设有旋转槽(13)，所述旋转槽(13)内转动连接转盘(14)，且所述转盘(14)通过单向轴承与转轴(6)连接，所述转轴(6)上安装有盘簧(17)，所述转盘(14)上嵌设有永磁片(15)，所述旋转槽(13)内壁上设有励磁线圈(16)，且所述励磁线圈(16)与螺线管(5)通过放大电路电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置，其特征在于，所述负压筒(1)的侧壁开设有限位滑槽(9)，所述限位滑槽(9)内滑动连接有限位板(11)，且所述限位板(11)的下端通过连杆(10)与吸附嘴(2)固定连接，所述限位板(11)的上通过弹簧(12)连接在限位滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：管慧珍，
申请(专利权)人：管慧珍，
类型：发明
国别省市：