一种针对大翘曲度样品的吸附系统及吸附方法技术方案

本申请提供了一种针对大翘曲度样品的吸附系统及吸附方法，该吸附系统包括吸盘以及柔性密封装置；所述柔性密封装置固定于所述吸盘上，用于在将样品放置在所述吸盘上之后与所述样品、所述吸盘构成密封腔；所述吸盘具有至少一个真空孔，所述至少一个真空孔用于在构成所述密封腔后通过抽真空使所述样品被自动拉平并吸附在所述吸盘上。本申请利用了特制的柔性密封装置，针对上凸或下凹的大翘曲度样品，因该柔性密封装置材质柔软耐磨，因此可以轻易地与具有大翘曲度的样品贴合，由此使得该柔性密封装置能够与样品、所述吸盘构成密封腔，进而使得能够通过抽真空来使样品被自动拉平并吸附在所述吸盘上。附在所述吸盘上。附在所述吸盘上。

【技术实现步骤摘要】
一种针对大翘曲度样品的吸附系统及吸附方法


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种针对大翘曲度样品的吸附系统以及基于该吸附系统的吸附方法。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，一些样品在经历了多道工艺制程之后会发生局部或全部地翘曲变形，这可能会导致无法进行样品的固定、移动和量测。例如，在大规模集成电路的后段生产过程中，有些12寸晶圆的翘曲已经超过2毫米，而由于晶圆在自然状态下只有极小面积会与chuck(吸盘)接触，因此会导致无法进行晶圆的固定、移动和量测。
[0003]以晶圆样品为例，传统chuck固定晶圆主要有如下3种方式：
[0004]1)真空吸附式，该方式无法吸附、固定高翘曲晶圆；
[0005]2)ESC(Electro Static Chuck，静电吸盘)方式(也即电吸式)，该方式同样无法吸附、固定高翘曲晶圆；
[0006]3)夹持式，该方式可以固定晶圆，但无法使其表面平整，对后继的光学测量有极大的不良影响。

技术实现思路

[0007]本申请的目的是提供一种针对大翘曲度样品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对大翘曲度样品的吸附系统，其中，该吸附系统包括吸盘以及柔性密封装置；所述柔性密封装置固定于所述吸盘上，用于在将样品放置在所述吸盘上之后与所述样品、所述吸盘构成密封腔；所述吸盘具有至少一个真空孔，所述至少一个真空孔用于在构成所述密封腔后通过抽真空使所述样品被自动拉平并吸附在所述吸盘上。2.根据权利要求1所述的吸附系统，其中，所述柔性密封装置的材料包括天然橡胶、人造橡胶、硅胶中的至少一种。3.根据权利要求1所述的吸附系统，其中，所述柔性密封装置的高度不小于2mm。4.根据权利要求3所述的吸附系统，其中，所述柔性密封装置的高度为1mm。5.根据权利要求1所述的吸附系统，其中，基于所述样品的翘曲度来确定所述柔性密封装置的高度。6.根据权利要求1所述的吸附系统，其中，所述柔性密封装置的截...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，李宾，朱军，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：