用于易碎微电子部件的物理转移的设备和方法技术

本申请涉及用于易碎微电子部件的物理转移的设备和方法。一种用于从支撑结构拾取单片化的微电子部件的设备，所述设备包含拾取器，所述拾取器具有至少两个真空通道，所述真空通道通往所述拾取器的拾取面的不同部分并与至少一个真空源选择性地连通。所述设备进一步包含控制器，所述控制器被编程为每次分别启动所述至少一个真空源和所述至少两个真空通道中的至少一个之间的连通，并且在随后的时间启动所述至少一个真空源与所述至少两个真空通道中的至少另一个之间的连通。还公开了操作方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
用于易碎微电子部件的物理转移的设备和方法
[0001]优先权要求
[0002]本申请要求于2020年12月1日提交的序列号为63/119,935的美国临时专利申请“用于易碎微电子部件的物理转移的设备和方法”的优先权。


[0003]本文公开的实施例涉及用于物理转移易碎微电子部件的设备和方法。更具体地，本文公开的实施例涉及用于从支撑结构拾取单片化的易碎微电子部件的设备和方法。

技术介绍

[0004]随着电子装置和系统性能的提高，在维持或甚至缩小微电子部件组件的形状因数(例如，长度、宽度和高度)的同时，存在对这种装置和系统的微电子部件的改进性能的相关需求。这种需求通常(但不仅限于)与移动装置和高性能系统相关联。为了维持或减小微电子部件(例如，半导体管芯)的组件的占地面积和高度，通过减小部件厚度，以及在接合线(例如，堆叠部件之间的空间)中使用预成型和原位形成的介电材料来减小接合线厚度，同时增加接合线均匀性，配备有所谓的硅通孔(TSV)的堆叠部件的三维(3D)组件已变得更常见，所述组件用于堆叠部件之间的垂直电(例如，信号、功率、接地/偏压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于从支撑结构拾取单片化的微电子部件的设备，其包括：拾取器，其承载于拾取器臂的远端处；所述拾取器包括通往拾取面的不同部分的至少两个真空通道；至少一个真空源，其与所述至少两个真空通道选择性连通；以及控制器，其被编程为每次分别启动所述至少一个真空源与所述至少两个真空通道中的至少一个之间的连通，并且在随后的时间启动所述至少一个真空源与所述至少两个真空通道中的至少另一个之间的连通。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述控制器被编程为：在与所述至少两个真空通道中的所述至少另一个开始连通的所述后续时间之时和之后，维持所述至少一个真空源与所述至少两个通道中的所述至少一个之间的连通。3.根据权利要求1或权利要求2所述的设备，其中，所述至少两个真空通道中的所述至少一个包括第一组真空通道，并且所述至少两个真空通道中的所述至少另一个包括第二组真空通道。4.根据权利要求3所述的设备，其中，在待拾取的所述单片化的微电子部件的尺寸覆盖区内，所述第一组真空通道位于所述拾取面的中心区域中，并且所述第二组真空通道位于所述拾取面的外围区域中。5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述控制器被编程为：在所述拾取面位于待拾取的微电子部件上方并靠近所述微电子部件时启动所述至少一个真空源与所述第二组真空通道之间的连通，并且随后启动所述至少一个真空源与所述第一组真空通道之间的连通。6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述支撑结构包括安装膜，所述安装膜安装到膜框架并且所述单片化的微电子部件粘附到所述安装膜，所述设备进一步包括支撑所述膜框架的工作台和位于所述安装膜下方的弹出器，所述弹出器能够与所述拾取器和待从所述安装膜拾取的目标单片化的微电子部件对齐，所述控制器被编程为：基本上在启动所述至少一个真空源和所述第二组真空通道之间的连通的同时，启动至少一个弹出器构件抵靠所述安装膜的向上移动。7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述弹出器被配置为具有多个弹出器构件的多级弹出器，并且所述控制器被编程为启动所述多个弹出器构件抵靠所述安装膜的顺序向上移动。8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述多个弹出器构件同心地布置，所述顺序向上移动首先由最外面的弹出器构件启动，并且所述最外面的弹出器构件向内的每个弹出器构件向上移动的程度大于向外相邻的弹出器构件。9.根据权利要求6所述的设备，其中，所述弹出器进一步包括至少一个真空通道，所述至少一个真空通道外围地围绕所述至少一个弹出器构件并且横向地在待拾取的所述单片化的微电子部件的尺寸覆盖区的外部，并且所述控制器被编程为在启动所述至少一个真空源与所述拾取面的所述第二组真空通道之间的连通之前启动所述至少一个真空源与所述至少一个外围真空通道之间的连通。10.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少两个真空通道包括三组或三组以上的真空通道，每组平行于其它组线性延伸穿过所述拾取面，并且所述控制器被编程为启动所述至少一个真空源与依次从邻近所述拾取面的横向边缘的第一组真空通道到邻近所述拾
取面的相对横向边缘的至少第三组之间的连通。11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述三组或三组以上的真空通道包括五组或五组以上的真空通道。12.根据权利要求10或权利要求11所述的设备，其中，所述支撑结构包括安装膜，所述安装膜安装到膜框架并且所述单片化的微电子部件粘附到所述安装膜，所述设备进一步包括支撑所述膜框架的工作台和位于所述安装膜下方的弹出器，所述弹出器能够与所述拾取器和待从所述安装膜拾取的目标单片化的微电子部件对齐，所述控制器被编程为：基本上在启动所述至少一个真空源和所述第一组真空通道之间的连通的同时，启动至少一个弹出器构件抵靠所述安装膜的向上移动。13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述弹出器被配置为具有多个弹出器构件的多级弹出器，并且所述控制器被编程为：基本上在所述至少一个真空源和各组真空通道之间的连通的相应顺序启动的同时，启动所述多个弹出器构件抵靠所述安装膜的顺序向上移动。14.根据权利要求13所述的设备，其中，所述多个弹出器构件被配置为数量与所述真空通道的组的数量相等的相互平行的刀片部件，并且所述控制器被编程为：在所述至少一个真空源和与每个刀片构件对齐的所述拾取面上的一组真空通道之间的连通的所述启动的同时，启动所述每个刀片构件的顺序向上移动。15.根据权利要求12...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：