【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用吸附式夹持装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆加工用吸附式夹持装置。
技术介绍
[0002]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]在晶圆进行加工的时候，需要使用到夹持装置实现对晶圆进行夹持转移，但是，现有的夹持装置在使用的时候，移动较为复杂，且不能够实现对晶圆夹持装置进行转动调节，需要使用大量的设备来实现操作，并且不能够控制气压强度，容易造成晶圆损坏等问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆加工用吸附式夹持装置，具有便于进行升降调节和角度调节，实现转运和贴合，以及通过负压吸附，便于进行夹持，且能够实现对气压强度进行控制调节等优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用吸附式夹持装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上包括有升降机构、转向机构和吸附机构；所述升降机构包括有安装在所述底座(1)上的无杆气缸壳体(2)，所述无杆气缸壳体(2)的内侧固定安装有两根滑杆(3)，两根所述滑杆(3)上安装有无杆气缸(4)，所述无杆气缸(4)的一侧固定安装有第一连接板(5)；所述转向机构包括有固定安装在所述第一连接板(5)下部的旋转气缸(6)，所述旋转气缸(6)的端部固定连接有第二连接板(7)；所述吸附机构包括有固定安装在所述第二连接板(7)端部下的气压夹具(8)，所述气压夹具(8)上固定连通有连接管(9)，所述连接管(9)的一侧连通有气压计(11)，所述连接管(9)的端部固定连接有压力阀(10)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述第一连接板(5)的一端设有竖直板(12)，所述竖直板(12)通过固定螺栓固定安装在所述无杆气缸(4)上。3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用吸附式夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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