本发明专利技术涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种功率芯片制造用恒温匀胶机。本发明专利技术提供一种能够方便匀胶的功率芯片制造用恒温匀胶机。一种功率芯片制造用恒温匀胶机，包括有匀胶机本体和保护盖等，匀胶机本体内部自带吸气泵和电机，且电机和匀胶机本体电性连接，匀胶机本体后上侧转动式连接有保护盖，保护盖为透明材质，还包括有居中机构和关闭机构，匀胶机本体内壁设有居中机构，保护盖上设有关闭机构。本发明专利技术通过居中架向内侧移动，能够自动对晶片进行居中，无需人们借助其他工具进行居中，从而方便人们进行匀胶工作，同时通过关闭架对开关进行按压，能够使得匀胶机本体内的吸气泵自动开启，无需人们后期手动开启，从而提高匀胶效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种功率芯片制造用恒温匀胶机
[0001]本专利技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种功率芯片制造用恒温匀胶机。
技术介绍
[0002]功率芯片制造的过程中，需要先对成型的晶片表面涂覆一层光刻胶，使得晶片表面覆盖有光刻胶层，通常使用恒温匀胶机进行涂胶工作，而旋涂的涂胶方式最为常见。
[0003]现有技术的恒温匀胶机对晶片进行匀胶工作时，先将匀胶机进行开机，然后再打开吸气泵和保护盖，之后再选取合适的片托，并将片托卡在匀胶机中的电机输出轴上，随后再将晶片放在片托上，并使用居中对准装置将晶片居中，紧接着再关闭保护盖，然后再设置晶片的旋转时间和匀胶机内的温度，之后再进行滴胶工作，将光刻胶滴在晶片正中心，随后即可开启匀胶机上的电机，使得片托和晶片进行旋转，如此即可进行旋涂，当旋涂结束后，将晶片和片托取出即可。
[0004]上述的现有技术的恒温匀胶机对晶片进行匀胶工作时，还需人们借助居中对准装置对片托上的晶片进行居中，从而操作繁琐，不便于人们进行匀胶工作，匀胶效率低，因此，现研发一种能够方便匀胶的功率芯片制造用恒温匀胶机。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的恒温匀胶机对晶片进行匀胶工作时，操作繁琐，不便于进行匀胶工作的缺点，本专利技术提供一种能够方便匀胶的功率芯片制造用恒温匀胶机。
[0006]一种功率芯片制造用恒温匀胶机，包括有匀胶机本体、保护盖、开关和储存罐，匀胶机本体内部自带吸气泵和电机，且电机和匀胶机本体电性连接，匀胶机本体后上侧转动式连接有保护盖，保护盖为透明材质，保护盖中部连接有储存罐，储存罐前部自带出料阀，匀胶机本体左下部前侧连接有开关，开关与匀胶机本体内的吸气泵电性连接，还包括有居中机构和关闭机构，匀胶机本体内壁设有居中机构，保护盖上设有关闭机构。
[0007]作为优选，居中机构包括有旋转架、居中架、固定座、复位弹簧、回位弹簧、连接块、挤压块和驱动组件，匀胶机本体内壁沿圆周方向均匀连接有固定座，固定座上均滑动式连接有居中架，居中架和相邻的固定座之间均连接有复位弹簧，匀胶机本体内后壁右上侧连接有连接块，连接块上滑动式连接有旋转架，旋转架和连接块之间连接有回位弹簧，旋转架下侧沿圆周方向均匀连接有挤压块，挤压块上均设置有斜面，挤压块上的斜面和居中架挤压配合，匀胶机本体内后壁上侧设有驱动组件。
[0008]作为优选，驱动组件包括有下压架、移动架和挤压弹簧，匀胶机本体内后壁上侧滑动式连接有下压架，下压架顶部和保护盖挤压配合，下压架和匀胶机本体之间连接有挤压弹簧，下压架下部通过阻尼套滑动式连接有移动架，移动架下部为三角形，移动架下部和旋转架左后部挤压配合。
[0009]作为优选，关闭机构包括有硬橡胶杆、导向架、关闭架、连接件和连接弹簧，保护盖左部上侧连接有硬橡胶杆，匀胶机本体左上部前侧连接有导向架，导向架上滑动式连接有
关闭架，关闭架和开关挤压配合，关闭架和导向架前侧之间连接有连接弹簧，连接弹簧绕卷在关闭架上，关闭架前部左侧连接有连接件，连接件上部和硬橡胶杆挤压配合。
[0010]作为优选，还包括有吸气机构，吸气机构包括有固定件、储气桶、活塞杆、直线弹簧和挤压架，匀胶机本体内壁沿圆周方向均匀连接有固定件，固定件上均连接有储气桶，储气桶内侧均连接有单向阀，储气桶下侧也均连接有单向阀，储气桶上均滑动式连接有活塞杆，活塞杆和储气桶外侧之间均连接有直线弹簧，直线弹簧均绕卷在活塞杆上，旋转架上侧沿圆周方向均匀连接有挤压架，挤压架上均设置有斜面，挤压架上的斜面与活塞杆挤压配合。
[0011]作为优选，还包括有阻挡机构，阻挡机构包括有导向件、下移架、斜形架、阻挡盘和弹性弹簧，固定件上均连接有导向件，导向件上均滑动式连接有阻挡盘，阻挡盘抵住储气桶内侧，阻挡盘和相邻的导向件之间均连接有弹性弹簧，阻挡盘上均连接有下移架，活塞杆外侧均连接有斜形架，斜形架内侧为斜面，斜形架内侧的斜面与相邻的下移架外侧挤压配合。
[0012]作为优选，还包括有清理机构，清理机构包括有导轨、清理杆、压力弹簧和清理块，保护盖前后两侧中间均连接有导轨，前侧的导轨上滑动式连接有清理杆，清理杆和前侧的导轨之间连接有压力弹簧，后侧的导轨上滑动式连接有清理块。
[0013]作为优选，还包括有调节机构，调节机构包括有调节丝杆、驱动电机、固接件和保护罩，下压架下部前侧连接有固接件，固接件前侧连接有保护罩，保护罩内部连接有驱动电机，驱动电机输出轴转动式穿出保护罩后侧和固接件中部，驱动电机输出轴后侧连接有调节丝杆，调节丝杆和移动架上部螺纹式连接。
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：1、本专利技术通过居中架向内侧移动，能够自动对晶片进行居中，无需人们借助其他工具进行居中，从而方便人们进行匀胶工作，同时通过关闭架对开关进行按压，能够使得匀胶机本体内的吸气泵自动开启，无需人们后期手动开启，从而提高匀胶效率。
[0015]2、本专利技术通过储气桶和活塞杆之间的配合，能够自动吸入晶片上表面的灰尘颗粒，提高人们的匀胶效果。
[0016]3、本专利技术通过阻挡盘抵住储气桶右侧，能够在旋涂过程中，避免光刻胶被溅至储气桶内，从而防止储气桶右侧出现堵塞现象。
[0017]4、本专利技术通过清理杆和清理块进行转动，能够对保护盖上的灰尘进行清理，防止保护盖的透视性受到影响，从而利于人们进行匀胶工作。
[0018]5、本专利技术通过调节丝杆进行正反转动，能够对移动架的左右位置进行调节和固定，如此能够调节居中架向内移动的距离，使得居中架能够对不同大小的晶片进行居中。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0020]图2为本专利技术的第一种部分立体结构示意图。
[0021]图3为本专利技术的第二种部分立体结构示意图。
[0022]图4为本专利技术的居中机构第一视角立体结构示意图。
[0023]图5为本专利技术的居中机构第二视角立体结构示意图。
[0024]图6为本专利技术的居中机构第一种部分立体结构示意图。
[0025]图7为本专利技术的居中机构部分立体结构剖视图。
[0026]图8为本专利技术的居中机构第二种部分立体结构示意图。
[0027]图9为本专利技术的关闭机构第一视角立体结构示意图。
[0028]图10为本专利技术的关闭机构第二视角立体结构示意图。
[0029]图11为本专利技术的吸气机构第一种立体结构示意图。
[0030]图12为本专利技术的吸气机构部分立体结构示意图。
[0031]图13为本专利技术的吸气机构第二种立体结构示意图。
[0032]图14为本专利技术的吸气机构部分立体结构剖视图。
[0033]图15为本专利技术的阻挡机构立体结构示意图。
[0034]图16为本专利技术的阻挡机构部分立体结构示意图。
[0035]图17为本专利技术的清理机构第一种部分立体结构示意图。
[0036]图18为本专利技术的清理机构第二种部分立体结构示意图。
[0037]图19为本专利技术的调节机构第一种立体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率芯片制造用恒温匀胶机，包括有匀胶机本体(1)、保护盖(11)、开关(12)和储存罐(13)，匀胶机本体(1)内部自带吸气泵和电机，且电机和匀胶机本体(1)电性连接，匀胶机本体(1)后上侧转动式连接有保护盖(11)，保护盖(11)为透明材质，保护盖(11)中部连接有储存罐(13)，储存罐(13)前部自带出料阀，匀胶机本体(1)左下部前侧连接有开关(12)，开关(12)与匀胶机本体(1)内的吸气泵电性连接，其特征在于，还包括有居中机构(2)和关闭机构(3)，匀胶机本体(1)内壁设有居中机构(2)，保护盖(11)上设有关闭机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种功率芯片制造用恒温匀胶机，其特征在于，居中机构(2)包括有旋转架(24)、居中架(25)、固定座(26)、复位弹簧(27)、回位弹簧(28)、连接块(29)、挤压块(291)和驱动组件，匀胶机本体(1)内壁沿圆周方向均匀连接有固定座(26)，固定座(26)上均滑动式连接有居中架(25)，居中架(25)和相邻的固定座(26)之间均连接有复位弹簧(27)，匀胶机本体(1)内后壁右上侧连接有连接块(29)，连接块(29)上滑动式连接有旋转架(24)，旋转架(24)和连接块(29)之间连接有回位弹簧(28)，旋转架(24)下侧沿圆周方向均匀连接有挤压块(291)，挤压块(291)上均设置有斜面，挤压块(291)上的斜面和居中架(25)挤压配合，匀胶机本体(1)内后壁上侧设有驱动组件。3.根据权利要求2所述的一种功率芯片制造用恒温匀胶机，其特征在于，驱动组件包括有下压架(21)、移动架(22)和挤压弹簧(23)，匀胶机本体(1)内后壁上侧滑动式连接有下压架(21)，下压架(21)顶部和保护盖(11)挤压配合，下压架(21)和匀胶机本体(1)之间连接有挤压弹簧(23)，下压架(21)下部通过阻尼套滑动式连接有移动架(22)，移动架(22)下部为三角形，移动架(22)下部和旋转架(24)左后部挤压配合。4.根据权利要求3所述的一种功率芯片制造用恒温匀胶机，其特征在于，关闭机构(3)包括有硬橡胶杆(31)、导向架(32)、关闭架(33)、连接件(34)和连接弹簧(35)，保护盖(11)左部上侧连接有硬橡胶杆(31)，匀胶机本体(1)左上部前侧连接有导向架(32)，导向架(32)上滑动式连接有关闭架(33)，关闭架(33)和开关(12)挤压配合，关闭架(33)和导向架(32)前侧之间连接有连接弹簧(35)，连接弹簧(35)绕卷在关闭架(33)上，关闭架(33)前部...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺武峰，吴想，刘雍文，
申请(专利权)人：江西维易尔半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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