用于将微芯片从源基板集体转移到目标基板的工具制造技术

本公开涉及一种用于将微芯片从源基板集体转移到目标基板的工具(100)，所述工具包括板(101)，该板具有相对的第一面(101a)和第二面(101b)，并且在第一面一侧上具有多个微芯片接收区域，板(101)包括与每个接收区域相对的贯穿开口(103)。贯穿开口(103)。贯穿开口(103)。

【技术实现步骤摘要】
用于将微芯片从源基板集体转移到目标基板的工具


[0001]本公开总体上涉及在基板上组装微芯片的领域，着眼于生产发射型发光二极管(LED)图像显示装置，例如电视屏幕、计算机屏幕、智能手机、数字平板电脑等。

技术介绍

[0002]在专利申请EP3381060中已经提出了一种用于制造图像显示装置的方法，该图像显示装置包括在单个转移基板上以矩阵形式排列的多个基本电子微芯片。根据该方法，微芯片和转移基板被分开制造。每个微芯片包括LED堆叠和LED驱动器电路。驱动器电路包括与LED相对的连接面，该连接面包括旨在连接到转移基板的电连接衬垫，以控制微芯片。转移基板包括连接面，该连接面包括用于每个微芯片的电连接衬垫，旨在连接到微芯片的各个电连接衬垫。然后将芯片安装在转移基板上，使它们的连接面面向转移基板的连接面，并将芯片附接到转移基板，以便将每个微芯片的电连接衬垫连接到转移基板的相应电连接衬垫。
[0003]由于微芯片的尺寸相对较小，因此它们在转移基板上的组装很难实现。

技术实现思路

[0004]在一个实施例中，提供了一种用于将微芯片从源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将微芯片(150)从源基板集体转移到目标基板的工具(100)，所述工具包括板(101)，所述板具有相对的第一面(101a)和第二面(101b)，并且在所述第一面一侧上具有多个微芯片接收区域(105)，所述板(101)包括面向每个接收区域(105)的贯穿开口(103)，其中，所述板(101)在其第一面一侧上在每个接收区域(105)中包括凸台(107)，所述凸台至少部分地围绕所述开口(103)。2.根据权利要求1所述的工具(100)，其中，每个贯穿开口(103)适于引导在所述板(101)的第二面(101b)一侧上产生的抽吸流，从而保持微芯片(150)压紧抵靠每个接收区域(105)。3.根据权利要求1所述的工具(100)，其中，所述凸台(107)在每个接收区域(105)中形成框架，所述框架完全围绕所述贯穿开口(103)并且在横向上界定所述贯穿开口(103)通向的空腔(119)。4.根据权利要求3所述的工具(100)，其中，所述板(101)在其第一面一侧上包括一个或更多个支撑柱(121)，在每个接收区域(105)中，所述支撑柱延伸到在横向上由所述凸台(107)界定的空腔(119)中。5.根据权利要求1所述的工具(100)，其中，所述板(101)在其第一面一侧上具有在10至50nm之间的粗糙度。6.根据权利要求1所述的工具(100)，其中，所述板(101)在其第二面(101b)一侧上包括公共空腔(109)，所述贯穿开口(103)通向所述公共空腔，所述空腔旨在连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬，
申请(专利权)人：原子能与替代能源委员会，
类型：发明
国别省市：