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本公开涉及一种用于将微芯片从源基板集体转移到目标基板的工具(100)，所述工具包括板(101)，该板具有相对的第一面(101a)和第二面(101b)，并且在第一面一侧上具有多个微芯片接收区域，板(101)包括与每个接收区域相对的贯穿开口(1...
该专利属于原子能与替代能源委员会所有，仅供学习研究参考，未经过原子能与替代能源委员会授权不得商用。

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