一种便于胶带粘贴和揭取的基板制造技术

本实用新型专利技术涉及薄膜制备技术领域，尤其是一种便于胶带粘贴和揭取的基板，在所述基板上开设有凹槽，所述凹槽的至少一部分布置于所述胶带的粘贴范围内，且所述凹槽位于所述基板的成膜区域之外。本实用新型专利技术的优点是：在保证镀膜工艺质量的基础上，通过在基板上布置凹槽可便于胶带的粘贴和揭取，尤其是可便于胶带的自动化揭取；有效保证胶带的粘结力，进而保证基片的稳定性；可适用于对既有的基板进行结构改造，应用范围广；结构简单合理，使用方便，适于推广。推广。推广。

【技术实现步骤摘要】
一种便于胶带粘贴和揭取的基板


[0001]本技术涉及薄膜制备
，尤其是一种便于胶带粘贴和揭取的基板。

技术介绍

[0002]当前，真空镀膜技术的应用日趋广泛，在工业生产和科学研究领域发挥着巨大作用。与此同时，由于自动化在降本增效方面的优势，市场对自动化真空镀膜设备的需求亦日益增加。
[0003]基片自动化搬送系统是自动化真空镀膜设备的重要组成部分，其又有真空自动化搬送机构和大气环境下自动化上下片机构之分。在基片的磁控溅射真空镀膜过程中，基片通常首先被附着在载体基板上，然后进入镀膜室进行真空镀膜。实际应用中，可利用胶带的粘结作用将基片附着在在载体基板上。在上述应用场景下，大气环境下的自动化下片工序主要包括自动揭基片和自动撕胶带两个工序。为了保证基片在镀膜时的稳定性，胶带一般选用较强粘性的双面胶带，该双面胶带粘结在基板和基片之间。目前，如何采用自动化机构将具有较强粘性的胶带从基板上揭取下来并且不损伤基板是自动撕胶带工序亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是根据上述现有技术的不足，提供了一种便于胶带粘贴和揭取的基板，通过在基板上设置凹槽，该凹槽可供胶带揭取时起头使用，便于胶带的粘贴和揭取。
[0005]本技术目的实现由以下技术方案完成：
[0006]一种便于胶带粘贴和揭取的基板，该基板通过胶带粘结基片，其特征在于：在所述基板上开设有凹槽，所述凹槽的至少一部分布置于所述胶带的粘贴范围内，且所述凹槽位于所述基板的成膜区域之外。
[0007]所述基板上开设有若干所述凹槽，若干所述凹槽的位置可与所述基板上粘结的若干胶带的位置分别构成一一对应。
[0008]若干所述凹槽均匀间隔布置在所述基板上。
[0009]所述凹槽的槽体宽度大于所述胶带的宽度。
[0010]所述凹槽具有贯通部，所述贯通部是指贯通所述基板的板体的部分。
[0011]所述凹槽为变径槽体，其上部开口大于下部开口且在变径衔接处形成有台阶。
[0012]本技术的优点是：在保证镀膜工艺质量的基础上，通过在基板上布置凹槽可便于胶带的粘贴和揭取，尤其是可便于胶带的自动化揭取；有效保证胶带的粘结力，进而保证基片的稳定性；可适用于对既有的基板进行结构改造，应用范围广；结构简单合理，使用方便，适于推广。
附图说明
[0013]图1为本技术中基板及胶带的结构示意图；
[0014]图2为本技术中基板的使用状态示意图。
具体实施方式
[0015]以下结合附图通过实施例对本技术特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
[0016]如图1
‑
2所示，图中各标记1
‑
4分别表示为：基板1、揭起槽2、胶带3、顶块4。
[0017]实施例：如图1所示，本实施例中便于胶带粘贴和揭取的基板，用于对基板1上的粘贴的若干胶带3进行揭取，若干胶带3均用于将基片粘结在基板1上，以令基片承载于基板1上在成膜室内进行镀膜。
[0018]如图1所示，在基板1的每根胶带3的粘贴范围内均开设有一凹槽，该凹槽即为揭起槽2，该揭起槽2作为胶带3的起头部用于胶带揭取时的起头部位。揭起槽2为贯通基板1所设置的槽型结构，胶带3从揭起槽2的一侧悬空跨过揭起槽2并粘贴到另一侧。
[0019]揭起槽2位于基板1的成膜区域之外，以避免其对镀膜工艺产生不良影响。与此同时，该揭起槽2的槽体尺寸应尽可能小，以避免对单根胶带3的粘结强度产生不良影响，保证胶带3可稳定地将基片粘结在基板上。同时，揭起槽2的至少一部分布置于胶带3的粘贴范围内，在本实施例中，揭起槽2的槽体宽度略大于胶带3的宽度，以保证揭起槽2与胶带3之间留有一定间隙，以供揭起胶带的执行机构可通过该间隙对胶带3进行揭起。
[0020]本实施例在具体实施时：胶带3可通过自动化机构自动粘结在基板1上，一般而言，自动粘贴胶带3是通过一压轮将胶带3粘贴到基板1上，而由于本申请中的胶带3悬空跨越揭起槽2，因此当压轮经过揭起槽2时会发生悬空而直接导致胶带3粘贴失败。因此，本实施例中的揭取方法，还可在揭起槽2的一侧位置设置可升降的顶块4，该顶块4在自动粘贴胶带3的过程中上升以对压轮起到承托作用，从而便于胶带自动粘贴的实施。当完成胶带的自动粘贴后，顶块4通过其自身动力克服其与胶带之间所产生粘结力并直接下降回退。
[0021]揭起槽2的槽体结构可为整体贯通基板1的槽体结构或局部贯通基板1的槽体结构。顶块4的结构形式与揭起槽2的贯通部分相吻合适配，即顶块4可穿过揭起槽2的贯通部分以在自动粘贴胶带3时进行承托。
[0022]在本实施例中，揭起槽2为变径槽体，其上部开口大于下部开口且在变径衔接处形成有台阶。其中，上部开口相对较大以方便其与胶带3之间形成以供揭起胶带的执行机构所通过的间隙，而下部开口相对较小则是为了便于顶块4的定位，以保证顶块4可对粘贴胶带的压轮进行有效承托。
[0023]同时，顶块4的宽度以及其所适配的揭起槽2的宽度一般小于等于胶带3的宽度，这样一来，胶带3可以遮挡顶块4穿过的揭起槽2的贯通部分，使揭起槽2对成膜工艺的影响降到最低，尤其是避免漏膜，即膜料透过揭起槽2的贯通部分至基板1的表面。
[0024]揭取槽2后的胶带3的尾部长度应根据实际情况进行一定调整。若胶带3的尾部长度设置过长，会造成胶带揭取困难，并且胶带浪费严重；反之，若尾部长度过小粘结力小，则会出现顶块4下降时把胶带尾部带偏的风险。因此，胶带尾部的长度可通过调试得出。此外，在顶块4的顶面还可通过喷涂特氟龙涂层等用于减小顶块4与胶带3之间粘结力的涂层，从
而使胶带3的尾部长度可以适当减小，能减少胶带的浪费。
[0025]虽然以上实施例已经参照附图对本技术目的的构思和实施例做了详细说明，但本领域普通技术人员可以认识到，在没有脱离权利要求限定范围的前提条件下，仍然可以对本技术作出各种改进和变换，故在此不一一赘述。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于胶带粘贴和揭取的基板，该基板通过胶带粘结基片，其特征在于：在所述基板上开设有凹槽，所述凹槽的至少一部分布置于所述胶带的粘贴范围内，且所述凹槽位于所述基板的成膜区域之外。2.根据权利要求1所述的一种便于胶带粘贴和揭取的基板，其特征在于：所述基板上开设有若干所述凹槽，若干所述凹槽的位置可与所述基板上粘结的若干胶带的位置分别构成一一对应。3.根据权利要求2所述的一种便于胶带粘贴和揭取的基板，其特征在于：若...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈韶华，余海春，戴晓东，
申请(专利权)人：光驰科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：