一种全自动带Pas辅助源的磁控溅射镀膜机制造技术

本实用新型专利技术涉及磁控溅射镀膜机领域，公开了一种全自动带Pas辅助源的磁控溅射镀膜机。包括：腔体，设于腔体内的磁控溅射镀膜装置，磁控溅射镀膜装置包括：设于腔体内的安装座、连接于安装座上的磁极、设于磁极上的溅射靶、设于腔体内且与安装座对应的固定座、以及设于固定座上的基片承托台。设于腔体内与安装座和固定座配合的屏蔽罩体，设于腔体内驱动屏蔽罩体进行升降的驱动装置。设于屏蔽罩体内的阻挡装置。通过上述设置，使电子不断的与Ar离子发生碰撞，增加了覆膜的均匀性，提高了溅射效率和成膜速度。成膜速度。成膜速度。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动带Pas辅助源的磁控溅射镀膜机


[0001]本技术涉及磁控溅射镀膜机领域，特别涉及一种全自动带Pas辅助源的磁控溅射镀膜机。

技术介绍

[0002]磁控溅射的基本原理是电子在电场和交变磁场的作用下，加速飞向基片的过程中与Ar原子发生碰撞，电离出大量的Ar离子和电子，直至电子能量耗尽，Ar离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，然后沉积到基片上成膜。但是，现有的磁控溅射镀膜机，电子与Ar原子的碰撞次数较少，导致溅射效率低，成膜速度变慢，镀膜不均匀。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种全自动带Pas辅助源的磁控溅射镀膜机，通过磁控溅射镀膜装置、屏蔽罩体、驱动装置和阻挡装置的设置，使电子不断的与Ar离子发生碰撞，增加了覆膜的均匀性，提高了溅射效率和成膜速度。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种全自动带Pas辅助源的磁控溅射镀膜机，包括：
[0006]腔体，设于所述腔体上的进气机和抽真空机；
[0007]设于所述腔体内的磁控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动带Pas辅助源的磁控溅射镀膜机，其特征在于，包括：腔体，设于所述腔体上的进气机和抽真空机；设于所述腔体内的磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜装置包括：设于所述腔体内的安装座、连接于所述安装座上的磁极、设于所述磁极上的溅射靶、设于所述腔体内且与所述安装座对应的固定座、设于所述固定座内的第一电机、以及连接于所述第一电机的基片承托台；设于所述腔体内与所述安装座和固定座配合的屏蔽罩体，设于所述腔体内驱动所述屏蔽罩体进行升降的驱动装置；设于所述屏蔽罩体内的阻挡装置，所述阻挡装置包括：对称设于所述屏蔽罩体内壁上的铰接座、分别与所述铰接座铰接的左密封板和右密封板、倾斜设于所述屏蔽罩体外且输出端伸入所述屏蔽罩体与所述左密封板和右密封板连接的驱动气缸。2.根据权利要求1所述的全自动带Pas辅助源的磁控溅射镀膜机，其特征在于，所述固定座内设有位于所述基片承托台下方对应位置的加热装置。3.根据权利要求1所述的全自动带Pas辅助源的磁控溅射...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔建栋，徐胜，黄坚，
申请(专利权)人：杰莱特苏州精密仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：