石英环拆卸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种石英环拆卸装置，用于拆卸晶圆承载盘上的石英环，包括：支撑单元，包括支撑柱及相互平行的第一平板和第二平板，所述支撑柱一端固定在位于晶圆承载盘外围的接地承载盘上，另一端贯穿所述第一平板，所述第二平板固定在所述支撑柱的一设定高度位置处，且所述第一平板位于所述第二平板之上；升降单元，包括固定于所述第一平板并贯穿所述第二平板的螺杆；吸附单元，包括连杆和真空吸盘，所述连杆的一端固定于所述第一平板，另一端贯穿所述第二平板并连接所述真空吸盘；其中，通过所述螺杆的旋转带动所述第一平板在所述支撑柱上进行升降运动，从而带动所述连杆及所述真空吸盘同步升降，进而实现对所述石英环的吸附和拆卸。附和拆卸。附和拆卸。

【技术实现步骤摘要】
石英环拆卸装置


[0001]本技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种石英环拆卸装置。

技术介绍

[0002]石英是一种物理性质和化学性质均十分温度的矿产资源，石英环类产品多设置于刻蚀机台或光刻机台中。随着集成电路技术的不断进步，刻蚀机台或光刻机台的精密程度逐渐提高，这对石英环的尺寸精确度和装配过程的精细程度都提出了更高的要求。
[0003]图1为一刻蚀机台的部分结构示意图。参阅图1，所述石英环2设置在晶圆承载盘1和所述接地承载盘3之间。在保养所述刻蚀机台时，需要拆卸所述石英环2。目前常用的石英环拆卸方法是将一垫片(图中未示出)卡入所述石英环2与所述晶圆承载盘1之间的缝隙中，利用所述垫片将所述石英环2缓慢翘起至一定高度，以便操作人员拔出所述石英环2。然而，上述方法可能会划伤所述晶圆承载盘1、所述石英环2或所述接地承载盘3，严重时可能导致所述晶圆承载盘1、所述石英环2或所述接地承载盘3损坏。
[0004]鉴于此，需要一种装置减少或避免所述石英环在装卸过程中受到损伤。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英环拆卸装置，用于拆卸晶圆承载盘上的石英环，其特征在于，包括：支撑单元，包括支撑柱及相互平行的第一平板和第二平板，所述支撑柱一端固定在位于所述晶圆承载盘外围的接地承载盘上，另一端贯穿所述第一平板，所述第二平板固定在所述支撑柱的一设定高度位置处，且所述第一平板位于所述第二平板之上；升降单元，包括螺杆，所述螺杆固定于所述第一平板并贯穿所述第二平板；以及，吸附单元，包括连杆和真空吸盘，所述连杆的一端固定于所述第一平板，另一端贯穿所述第二平板并与所述真空吸盘连接；其中，通过所述螺杆的旋转带动所述第一平板在所述支撑柱上进行升降运动，从而带动所述连杆及所述真空吸盘同步升降，进而实现对所述石英环的吸附和拆卸。2.如权利要求1所述的石英环拆卸装置，其特征在于，所述升降单元还包括施力把手，所述施力把手位于所述第一平板上，且与所述螺杆连接，通过旋转所述施力把手带动所述螺杆的旋转。3.如权利要求1所述的石英环拆卸装置，其特征在于，所述第一平板和所述第二平板的数量均为两个，且两个所述第一平板交叉设置，两个所述第二平板平行于所述第一平板交叉设置，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁先根，刘志攀，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：