【技术实现步骤摘要】
一种芯片夹持装置及其夹持方法
[0001]本专利技术涉及芯片加工
,尤其涉及一种芯片夹持装置及其夹持方法。
技术介绍
[0002]芯片在加工时,需要对芯片基材进行打磨抛光处理,在对芯片基材进行打磨抛光处理之前,首先要将芯片基材进行夹持固定,然后通过打磨抛光机构来对芯片基材进行打磨抛光,传统的夹持固定方式是通过丝杆带动夹板对芯片基材进行夹持固定。
[0003]但在上述方式中,通过丝杆带动夹板对芯片基材进行夹持时,需要转动丝杆,从而浪费了大量时间成本。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片夹持装置及其夹持方法,旨在解决现有技术中通过丝杆带动夹板对芯片基材进行夹持时,需要转动丝杆,从而浪费了大量时间成本的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术采用的一种芯片夹持装置,包括工作架、夹持机构和放置板,所述夹持机构包括第一驱动单元、连接件、轴体、块体、第一连接块、第二连接块和两块夹持件,所述第一驱动单元与所述工作架转动连接,所述第一驱动单元的输出端与所述连接件固定连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片夹持装置,其特征在于,包括工作架、夹持机构和放置板,所述夹持机构包括第一驱动单元、连接件、轴体、块体、第一连接块、第二连接块和两块夹持件,所述第一驱动单元与所述工作架转动连接,所述第一驱动单元的输出端与所述连接件固定连接,所述轴体的两端均与所述工作架转动连接,所述块体套设所述轴体,并与所述轴体的外表壁固定连接,所述块体设置有第一顶角、第二顶角和第三顶角,两块所述夹持件均与所述工作架转动连接,所述连接件远离所述第一驱动单元的一端与所述第一顶角转动连接,所述第一连接块的一端与所述第二顶角转动连接,所述第一连接块的另一端与其中一块所述夹持件转动连接,所述第二连接块的一端与所述第三顶角转动连接,所述第二连接块的另一端与另一块所述夹持件转动连接,所述放置板与所述工作架固定连接。2.如权利要求1所述的芯片夹持装置,其特征在于,所述工作架包括第一板体、两块竖板和第二板体,两块所述竖板均与所述第一板体固定连接,并位于所述第一板体的上方,所述第二板体均与两块所述竖板固定连接,并...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄祥恩,孙浩铭,康西,
申请(专利权)人:桂林芯隆科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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