【技术实现步骤摘要】
一种红外探测器背减薄的限位粘接模具
[0001]本专利技术涉及红外探测器
，尤其涉及一种红外探测器背减薄的限位粘接模具。
技术介绍
[0002]红外焦平面探测器是红外系统的核心部分，具有灵敏度高、光谱响应波段宽、抗干扰能力强等显著优点，广泛应用于航天遥感、工农业、天文探测等领域。
[0003]红外探测器采用混成式结构，一般是由光敏元芯片、硅读出电路和位于这两者之间的铟柱阵列所构成。为了提高铟柱的可靠性，通常还会在芯片和读出电路之间填入底充胶，并且进行升温固化。此类结构的探测器芯片是以背入射的方式辐照光敏元，因此需要利用磨抛技术对探测器芯片背面进行减薄处理，提高背照式红外探测器的背面透过率，以便提高量子效率。红外焦平面探测器背减薄技术的重复稳定性关系到器件性能、响应率和可靠性等核心要素。
[0004]目前，背减薄技术的粘接工艺通常使用同芯片种类的材料作为陪片，将陪片切割成合适的规格，并根据探测器的厚度和规格进行匹配，使用蜡粘接在同一块玻璃板上进行保护，但对于粘接的数量和位置没有固定统一的要求。采用这种方式...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，其特征在于，包括限位层和导热层；所述导热层，呈圆台结构，所述圆台结构的上表面设置有目标图案，且所述圆台结构的凸起部分的直径与所述限位层的内径相匹配；所述限位层，套设于所述导热层的圆台结构上，所述限位层的外径与所述导热层底部的直径相匹配，且所述限位层与所述圆台结构的上表面之间形成凹槽结构，所述凹槽结构的深度小于置入其中的透光板的厚度；所述透光板，其直径与所述凹槽结构相匹配，所述透光板用于基于所述目标图案，为红外探测器芯片提供粘接位。2.如权利要求1所述的红外探测器背减薄的限位粘接模具，其特征在于，所述限位层的内直径尺寸比玻璃板的直径大0.1mm
‑
0.2mm，其外直径尺...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟婷，宁提，李忠贺，曹凌霞，李春领，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：
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