本实用新型专利技术公开一种DFN封装器件的高效加工装置，其一端与齿轮啮合的齿条的另一端自支撑壳内向外延伸出并与支撑壳的侧壁滑动配合，齿轮通过一竖直设置的转轴可转动地安装于工作台上，齿轮上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽，载板上开设有与弧形通槽对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板。本实用新型专利技术在提高基板位置精度的同时，有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而提高了加工效率。高了加工效率。高了加工效率。
【技术实现步骤摘要】
DFN封装器件的高效加工装置
[0001]本技术涉及半导体器件加工领域，具体为一种DFN封装器件的高效加工装置。
技术介绍
[0002]随着信息社会的高速发展，大数据时代即将到来，网络、数据中心、高性能计算机对其数据的传输速度、宽带和功耗的要求越来越高。芯片键合是半导体器件封装过程中的关键工艺步骤，典型的键合技术分为载带自动键合技术、引线键合技术和倒装键合技术等。
[0003]倒装芯片键合技术有明显的优点：封装密度高、具有良好的电和热性能、可靠性高、成本低。该技术在电子产品方面可以实现朝更小器件发展，因此人们对倒装芯片键合引起了很大关注。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种DFN封装器件的高效加工装置，该DFN封装器件的高效加工装置在实现对芯片的拾取、转移和键合的基础上，还可以保证芯片转移过程中的安全性，避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，提高了对芯片的拾取效率，从而提高了加工效率。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种DFN封装器件的高效加工装置，包括：工作台、位于工作台正上方的顶板和竖直连接于所述工作台与顶板之间的支撑板，所述工作台上安装有一用于放置待加工基板的安装座，所述安装座外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板，所述支撑板侧表面上滑动安装有一电缸，一用于拾取待加工芯片的吸盘安装于所述电缸的输出端上并可随电缸自置物板上方移动至安装座上方，所述顶板上并位于安装座正上方安装有一气缸，所述气缸的活塞杆上安装有一用于与待加工基板上方的待加工芯片挤压接触的压板；
[0006]所述安装座进一步包括：通过一支撑壳安装于工作台上的载板、位于支撑壳内载板下方的齿轮和与所述齿轮啮合的齿条，一端与所述齿轮啮合的齿条的另一端自支撑壳内向外延伸出并与支撑壳的侧壁滑动配合，所述齿轮通过一竖直设置的转轴可转动地安装于工作台上，所述齿轮上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽，所述载板上开设有与所述弧形通槽对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽，一竖直设置的直杆的下端嵌入所述弧形通槽内并与弧形通槽的内壁滑动配合，所述直杆的上端穿过对应的矩形通槽并安装有一卡块，至少2个与载板上表面滑动配合的所述卡块之间形成供待加工基板放入的夹持区；
[0007]所述支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于所述条形槽内，所述滑动板的另一侧下表面上安装有所述电缸，水平设置的所述滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块所述第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，所述双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，所述双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装
板，该第二安装板的底部安装有挡板。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1. 上述方案中，所述气缸的活塞杆与压板之间通过一推杆连接，所述推杆的上端安装于气缸的活塞杆上，所述推杆的下端与压板上表面连接。
[0010]2. 上述方案中，所述电缸的活塞杆与吸盘之间通过一第一连接杆连接。
[0011]3. 上述方案中，所述弧形通槽、矩形通槽、直杆和卡块的数目均为4个。
[0012]4. 上述方案中，所述直杆上套装有至少一个与载板或者齿轮下表面滑动配合的限位块。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]1、本技术DFN封装器件的高效加工装置，其支撑板侧表面上滑动安装有一电缸，一用于拾取待加工芯片的吸盘安装于电缸的输出端上并可随电缸自置物板上方移动至安装座上方，顶板上并位于安装座正上方安装有一气缸，气缸的活塞杆上安装有一用于与待加工基板上方的待加工芯片挤压接触的压板，在一套装置内可以实现对芯片的拾取、转移和键合，节约了空间资源；还有，其滑动板的另一侧下表面上安装有电缸，水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板，在芯片的转移过程中，可以通过第二安装板底部的挡板移动至芯片下方，有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性，也提高了对芯片的拾取效率，从而提高了加工效率。
[0015]2、本技术DFN封装器件的高效加工装置，其一端与齿轮啮合的齿条的另一端自支撑壳内向外延伸出并与支撑壳的侧壁滑动配合，齿轮通过一竖直设置的转轴可转动地安装于工作台上，齿轮上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽，载板上开设有与弧形通槽对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽，一竖直设置的直杆的下端嵌入弧形通槽内并与弧形通槽的内壁滑动配合，直杆的上端穿过对应的矩形通槽并安装有一卡块，至少2个与载板上表面滑动配合的卡块之间形成供待加工基板放入的夹持区，可以方便、快捷的实现基板的位置固定，在提高基板位置精度的同时，有效避免键合过程中基板移动导致键合位置不准确的情况，从而保证了加工产品的品质，还可以实现对不同尺寸的基板进行固定，提高了整体的适用性。
附图说明
[0016]附图1为本技术DFN封装器件的高效加工装置的剖面正视图；
[0017]附图2为本技术集成电路封装器件的加工装置的图1的A处放大图；
[0018]附图3为本技术集成电路封装器件的加工装置的局部结构示意图。
[0019]以上附图中：1、工作台；2、支撑板；3、顶板；4、安装座；5、置物板；6、电缸；7、吸盘；8、气缸；9、压板；10、支撑壳；11、载板；12、齿轮；13、齿条；14、转轴；15、弧形通槽；16、矩形通槽；17、直杆；18、卡块；19、条形槽；20、滑动板；21、第一安装板；22、双向螺杆；23、电机；24、第二安装板；25、挡板；26、推杆；27、第一连接杆；28、限位块。
具体实施方式
[0020]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0021]实施例1：一种DFN封装器件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DFN封装器件的高效加工装置，包括：工作台（1）、位于工作台（1）正上方的顶板（3）和竖直连接于所述工作台（1）与顶板（3）之间的支撑板（2），其特征在于：所述工作台（1）上安装有一用于放置待加工基板的安装座（4），所述安装座（4）外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板（5），所述支撑板（2）侧表面上滑动安装有一电缸（6），一用于拾取待加工芯片的吸盘（7）安装于所述电缸（6）的输出端上并可随电缸（6）自置物板（5）上方移动至安装座（4）上方，所述顶板（3）上并位于安装座（4）正上方安装有一气缸（8），所述气缸（8）的活塞杆上安装有一用于与待加工基板上方的待加工芯片挤压接触的压板（9）；所述安装座（4）进一步包括：通过一支撑壳（10）安装于工作台（1）上的载板（11）、位于支撑壳（10）内载板（11）下方的齿轮（12）和与所述齿轮（12）啮合的齿条（13），一端与所述齿轮（12）啮合的齿条（13）的另一端自支撑壳（10）内向外延伸出并与支撑壳（10）的侧壁滑动配合，所述齿轮（12）通过一竖直设置的转轴（14）可转动地安装于工作台（1）上，所述齿轮（12）上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽（15），所述载板（11）上开设有与所述弧形通槽（15）对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽（16），一竖直设置的直杆（17）的下端嵌入所述弧形通槽（15）内并与弧形通槽（15）的内壁滑动配合，所述直杆（17）的上端穿过对应的矩形通槽（16）并安装有一卡块（18），至少2个与载板（11）上表...
【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，任斌，王妙妙，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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