本实用新型专利技术涉及一种珩磨套及含该珩磨套的珩磨刀具，珩磨套包括基体、设置在基体上的多个油石及用于排屑的多个第一排屑槽，多个第一排屑槽沿基体的周向依次设置在基体上，各第一排屑槽沿基体的长度方向延伸设置，相邻二个第一排屑槽之间依次粘结多个油石，各油石沿基体的长度方向延伸设置。本实用新型专利技术的珩磨套通过在相邻二个第一排屑槽之间设置多个油石，能够降低单个油石与内孔的珩磨压力，针对侧开的型孔部分所占截面圆圆周的比重在1/3以上的零件的珩磨加工，相比传统的珩磨套，加工精度能够大大提高。够大大提高。够大大提高。
【技术实现步骤摘要】
一种珩磨套及含该珩磨套的珩磨刀具
[0001]本技术属于珩磨加工设备
，具体涉及一种珩磨套及含该珩磨套的珩磨刀具。
技术介绍
[0002]在珩磨加工领域中，在珩磨加工衬套等零件时，往往会遇到其侧开型孔的情况，如图1所示的零件，因为衬套零件对侧开方形型孔，导致该区域的截面不是一个完成的圆。在珩磨加工过程中常出现在开型孔的中心轴线长度上的内孔孔径尺寸上小于其他区域，并且这段长度的内孔珩磨加工的圆度精度也低于其他区域，故破坏了零件内孔的整体圆柱度精度。而且开的型孔部分所占截面圆圆周的比重越大，这一现象就越发的突出，这是因为珩磨油石在加工内孔时，当珩磨油石经过开型孔区域时，孔径内壁所受的珩磨压力有外泄。
[0003]在珩磨领域，珩磨刀具一般分为两种模式：条状模式和套状模式。
[0004]套状模式的珩磨刀具比条状模式的珩磨刀具，在加工侧方开型孔的零件具有更高的精度，稳定性更好的优点。常用的珩磨套，根据加工孔径的大小会在珩磨套基体上粘结6、9、12等数目的珩磨油石，如图2所示，但当衬套开的型孔部分所占截面圆圆周的比重在接近或大于1/3时，常用的普通套状模式珩磨刀具已无法满足零件的高精度要求。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种加工精度高的珩磨套，其特别适用于侧开的型孔部分所占截面圆圆周的比重在1/3以上的零件。
[0006]本技术的第二目的是提供一种含上述珩磨套的珩磨刀具。
[0007]为解决以上技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0008]一种珩磨套，包括基体、设置在所述基体上的多个油石及用于排屑的多个第一排屑槽，多个所述第一排屑槽沿所述基体的周向依次设置在所述基体上，各所述第一排屑槽沿所述基体的长度方向延伸设置，相邻二个所述第一排屑槽之间依次粘结多个所述油石，各所述油石沿所述基体的长度方向延伸设置。
[0009]在一些优选且具体实施方式中，所述珩磨套还包括设置在相邻二个所述第一排屑槽之间的多个第二排屑槽，且相邻二个所述第一排屑槽之间的多个第二排屑槽沿所述基体的长度方向依次设置，各所述第二排屑槽的两端分别与与之相邻的二个所述第一排屑槽连通，相邻二个所述第二排屑槽之间分布多个所述油石。
[0010]相邻二个所述第一排屑槽之间的多个第二排屑槽的数量根据零件的型孔和珩磨套的长度进行调整。
[0011]进一步地，各所述第二排屑槽沿所述基体的圆周方向由上至下延伸设置。
[0012]优选地，各所述第二排屑槽呈右旋状设置。
[0013]根据本技术的一些实施方面，所述油石距所述第一排屑槽的槽底或/和第二排屑槽的槽底的高度为1mm以上。
[0014]根据本技术的一些实施方面，所述第二排屑槽的宽度为2～3mm。
[0015]根据本技术的一些实施方面，相邻二个所述第一排屑槽之间且位于相邻二个所述第二排屑槽之间设置2个以上所述油石。
[0016]本技术采取的第二技术方案：一种珩磨刀具，含有上述所述的珩磨套。
[0017]根据本技术的一些实施方面，所述珩磨刀具包括杆体、套设在所述杆体上的所述珩磨套、沿所述杆体的长度方向滑动设置在所述杆体内的推锥杆及穿设在所述杆体上且分别与所述珩磨套和推锥杆相抵接的楔块，所述珩磨套的所述基体套设在所述杆体上且所述楔块与所述基体抵接，所述推锥杆与所述楔块相接触的表面为第一导向斜面，所述楔块与所述推锥杆相接触的表面为与所述第一导向斜面相斜面配合的第二导向斜面，当所述推锥杆在所述杆体内滑动推动所述楔块时，所述楔块驱动所述珩磨套向外涨开。
[0018]进一步地，所述推锥杆和杆体之间设置用于限制所述推锥杆在所述杆体上滑动距离的限位机构。
[0019]在一些具体实施方式中，所述限位机构包括开设在所述推锥杆上且沿所述推锥杆的滑动方向延伸设置的限位槽及设置在所述杆体上的限位件，所述限位件的一端部沿所述限位槽的长度方向滑动插设在所述限位槽内。
[0020]在一些具体实施方式中，沿所述杆体的周向依次间隔设置多个所述楔块，所述杆体的对应多个所述楔块的位置分别开设通槽，各所述楔块插设在对应所述通槽内。
[0021]在一些具体实施方式中，所述珩磨套套设在所述杆体的一端部，所述杆体的所述的一端部设有外螺纹，所述珩磨刀具还包括与所述外螺纹螺纹连接且与所述珩磨套的一端部相抵接的紧固螺母，在所述杆体的外部对应所述珩磨套的另一端部设有能够与所述珩磨套的所述另一端部相抵接的阻挡部。
[0022]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0023]本技术的珩磨套通过在相邻二个第一排屑槽之间设置多个油石，能够降低单个油石与内孔的珩磨压力，针对侧开的型孔部分所占截面圆圆周的比重在1/3以上的零件的珩磨加工，相比传统的珩磨套，加工精度能够大大提高。进一步地，在珩磨套的基体上开设第二排屑槽，能够明显提升排屑能力，满足连续珩磨加工的要求，进一步提供珩磨加工精度。
附图说明
[0024]图1为侧方开型孔的零件结构示意图；
[0025]图2为现有的珩磨套的结构示意图；
[0026]图3为本技术的实施例1的珩磨刀具的结构示意图；
[0027]图4为本技术的实施例1的珩磨刀具采用的珩磨套的结构示意图；
[0028]图5为本技术的实施例2的珩磨刀具采用的珩磨套的结构示意图；
[0029]图中：1、珩磨套；1a、基体；1b、油石；1c、第一排屑槽；1d、第二排屑槽；2、杆体；3、推锥杆；4、楔块；5、限位块；6、限位槽；7、紧固螺母。
具体实施方式
[0030]衬套零件的硬度一般在HRC≥60，故在珩磨加工衬套零件时的珩磨压力远高于其
他低硬度的零件。而珩磨压力越高，在珩磨加工侧开的型孔部分所占截面圆圆周的比重在接近或大于1/3的衬套零件时内孔珩磨压力外泄也就越突出，衬套零件的精度也就越差。
[0031]现有的珩磨套如图2所示，专利技术人在使用Degen高速珩磨机Vision Ultimate SL进行珩磨加工实验中发现，采用如图2所示的珩磨套对于侧开的型孔部分所占截面圆圆周的比重在接近或大于1/3的衬套零件珩磨时，珩磨压力越大，零件的珩磨精度越差，数据如表1所示。
[0032]表1为采用现有的珩磨套加工时，珩磨压力与珩磨精度的关系
[0033][0034]注：压力传感器显示压力为珩磨杆推锥杆所受的压力。
[0035]专利技术人发现，在定压珩磨加工模式下，珩磨套的基体上的油石数量越多，单个珩磨油石与内孔的珩磨压力就越小，基于此，专利技术人针对现有的珩磨套进行改进设计，发现密排的珩磨套(参见图4和图5)其单个油石与内孔的珩磨压力最小。并在珩磨试验过程中发现，定压100N下，采用密排的珩磨套珩磨加工侧开的型孔部分所占截面圆圆周的比重在接近或大于1/3的衬套零件能够提高零件的圆柱度至0.005
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种珩磨套，包括基体、设置在所述基体上的多个油石及用于排屑的多个第一排屑槽，其特征在于：多个所述第一排屑槽沿所述基体的周向依次设置在所述基体上，各所述第一排屑槽沿所述基体的长度方向延伸设置，相邻二个所述第一排屑槽之间依次粘结多个所述油石，各所述油石沿所述基体的长度方向延伸设置。2.根据权利要求1所述的珩磨套，其特征在于：所述珩磨套还包括设置在相邻二个所述第一排屑槽之间的多个第二排屑槽，且相邻二个所述第一排屑槽之间的多个第二排屑槽沿所述基体的长度方向依次设置，各所述第二排屑槽的两端分别与与之相邻的二个所述第一排屑槽连通，相邻二个所述第二排屑槽之间分布多个所述油石。3.根据权利要求2所述的珩磨套，其特征在于：各所述第二排屑槽沿所述基体的圆周方向由上至下延伸设置。4.根据权利要求3所述的珩磨套，其特征在于：各所述第二排屑槽呈右旋状设置。5.根据权利要求2所述的珩磨套，其特征在于：所述油石距所述第一排屑槽的槽底或/和第二排屑槽的槽底的高度为1mm以上；和/或，所述第二排屑槽的宽度为2~3mm；和/或，相邻二个所述第一排屑槽之间且位于相邻二个所述第二排屑槽之间设置2个以上所述油石。6.一种珩磨刀具，其特征在于：含有权利要求1~5中任一项所述的珩磨套。7.根据权利要求6所述的珩磨刀具，其特征在于：所述珩磨刀具包括杆体、套设在所述杆体上...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱正权，石惠林，刘忠，
申请(专利权)人：苏州信能精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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