一种芯片对位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片对位装置，包括底座、摄像头和成像显示终端，所述底座水平设置，所述底座上端中位设有对位工位，所述摄像头通过支架安装在所述底座的上方，且其成像方向垂直朝下并对准所述对位工位，所述摄像头与所述成像显示终端电连接，如此将芯片载体置于对位工位处，由摄像头对对位工位处进行适时摄像，并由成像显示终端进行显示，而芯片载体上具有与芯片尺寸和形状相匹配的放置标线，此时在成像显示终端指引下人为用手来对芯片在芯片载体上的位置进行微调，直至芯片在芯片载体上对齐即可。上对齐即可。上对齐即可。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片对位装置


[0001]本技术属于芯片封装设备领域，尤其涉及一种芯片对位装置。

技术介绍

[0002]芯片封装过程中，芯片的定位一般靠图像识别系统和机械臂来实现，图像识别系统通过Mark点进行定位，然后机械臂根据识别的Mark进行芯片位置的调整，标称精度一般在10μm左右，其整套设备由导轨(或丝杆)、图像识别系统、伺服控制系统等组成，整套设备复杂且价格高昂。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种结构简单，且对位方便的芯片对位装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种芯片对位装置，包括底座、摄像头和成像显示终端，所述底座水平设置，所述底座上端中位设有对位工位，所述摄像头通过支架安装在所述底座的上方，且其成像方向垂直朝下并对准所述对位工位，所述摄像头与所述成像显示终端电连接。
[0005]上述技术方案的有益效果在于：如此将芯片载体置于对位工位处，由摄像头对对位工位处进行适时摄像，并由成像显示终端进行显示，而芯片载体上具有与芯片尺寸和形状相匹配的放置标线，此时在成像显示终端指引下人为用手来对芯片在芯片载体上的位置进行微调，直至芯片在芯片载体上对齐即可。
[0006]上述技术方案中所述成像显示终端为电脑。
[0007]上述技术方案的有益效果在于：其可对摄像头拍摄的影响资料进行高清的显示。
[0008]上述技术方案中所述摄像头和支架均设有多个，且多个所述摄像头和多个所述支架一一对应，多个所述支架沿左右方向间隔安装在所述底座上端的后侧，多个所述摄像头分别安装在对应的所述支架上。
[0009]上述技术方案的有益效果在于：如此可由多个摄像头来对对位工位进行拍摄，如此从多维度来判断芯片在芯片载体上是否对齐。
[0010]上述技术方案中所述支架为三维调节架，所述摄像头安装在对应所述支架的驱动端，所述支架用以调节对应所述摄像头在空间内的位置。
[0011]上述技术方案的有益效果在于：如此可灵活的调整多个摄像头在空间内的位置。
[0012]上述技术方案中所述支架为二维调节架，所述摄像头安装在对应所述支架的驱动端，位于两侧的两个所述支架用以调节对应所述摄像头在左右方向对应竖直面内的位置，位于中间的所述支架用以调节对应所述摄像头在前后方向对应竖直面内的位置。
[0013]上述技术方案的有益效果在于：如此可灵活的调整多个摄像头在空间内的位置。
[0014]上述技术方案中所述底座的上端中部环向间隔的凸设有多根限位柱，多根所述限位柱围合形成的区域即为对位工位，且所述对位工位内用以水平放入芯片载体。
[0015]上述技术方案的有益效果在于：如此可由多根限位柱将芯片载体限位在对位工位内，避免芯片载体在对位工位内水平晃动。
[0016]上述技术方案中所述摄像头为高清摄像头。
[0017]上述技术方案的有益效果在于：其成像精度高。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例所述芯片对位装置的结构简图；
[0019]图2为本技术实施例所述芯片对位装置的俯视图；
[0020]图3为本技术实施例中所述底板的俯视图。
[0021]图中：1底座、11限位柱、2摄像头、3成像显示终端、4支架、51芯片载体、52芯片。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0023]如图1
‑
图3所示，本实施例提供了一种芯片对位装置，包括底座1、摄像头2和成像显示终端3，所述底座1水平设置，所述底座1上端中位设有对位工位，所述摄像头2通过支架4安装在所述底座1的上方，且其成像方向垂直朝下并对准所述对位工位，所述摄像头2与所述成像显示终端3电连接，如此将芯片载体置于对位工位处，由摄像头对对位工位处进行适时摄像，并由成像显示终端进行显示，而芯片载体上具有与芯片尺寸和形状相匹配的放置标线，此时在成像显示终端指引下人为用手来对芯片在芯片载体上的位置进行微调，直至芯片在芯片载体上对齐即可。
[0024]上述技术方案中所述成像显示终端3为电脑，其可对摄像头拍摄的影响资料进行高清的显示。
[0025]上述技术方案中所述摄像头2和支架4均设有多个，且多个所述摄像头2和多个所述支架4一一对应，多个所述支架4沿左右方向间隔安装在所述底座1上端的后侧，多个所述摄像头2分别安装在对应的所述支架4上，如此可由多个摄像头来对对位工位进行拍摄，如此从多维度来判断芯片在芯片载体上是否对齐。
[0026]上述技术方案中所述支架4为三维调节架(可采用现有的XYZ三轴微调架)，所述摄像头2安装在对应所述支架4的驱动端，所述支架4用以调节对应所述摄像头2在空间内的位置，如此可灵活的调整多个摄像头在空间内的位置；或所述支架4为二维调节架(可采用现有的XZ二轴微调架)，所述摄像头2安装在对应所述支架4的驱动端，位于两侧的两个所述支架4用以调节对应所述摄像头2在左右方向对应竖直面内的位置，位于中间的所述支架4用以调节对应所述摄像头2在前后方向对应竖直面内的位置，如此可灵活的调整多个摄像头在空间内的位置。
[0027]上述技术方案中所述底座1的上端中部环向间隔的凸设有多根限位柱11，多根所述限位柱11围合形成的区域即为对位工位，且所述对位工位内用以水平放入芯片载体，如此可由多根限位柱将芯片载体限位在对位工位内，避免芯片载体在对位工位内水平晃动。
[0028]上述技术方案中所述摄像头2为高清摄像头(可采用CCD相机)，其成像精度高。
[0029]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本实用
新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片对位装置，其特征在于，包括底座(1)、摄像头(2)和成像显示终端(3)，所述底座(1)水平设置，所述底座(1)上端中位设有对位工位，所述摄像头(2)通过支架(4)安装在所述底座(1)的上方，且其成像方向垂直朝下并对准所述对位工位，所述摄像头(2)与所述成像显示终端(3)电连接。2.根据权利要求1所述的芯片对位装置，其特征在于，所述成像显示终端(3)为电脑。3.根据权利要求1所述的芯片对位装置，其特征在于，所述摄像头(2)和支架(4)均设有多个，且多个所述摄像头(2)和多个所述支架(4)一一对应，多个所述支架(4)沿左右方向间隔安装在所述底座(1)上端的后侧，多个所述摄像头(2)分别安装在对应的所述支架(4)上。4.根据权利要求3所述的芯片对位装置，其特征在于，所述支架(4)为三维调节架，所述摄像头(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭连茜，马帅辉，
申请(专利权)人：成都善思微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：