一种平板探测器耦合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种平板探测器耦合结构，涉及电子器件领域，耦合体、芯片和芯片基板依次设置，芯片与芯片基板固定连接，耦合体通过固定胶与芯片基板连接。本实用新型专利技术的有益效果是：平板探测器耦合结构的结构简单、易实现，在芯片外侧，芯片基板上采用固定胶对耦合体进行固定，对耦合体起到固定作用，固定胶还可以起到缓冲作用，降低在后续使用过程中出现耦合体振动磕坏芯片的可能性。再者，耦合体与芯片基板可以进行拆卸，而且不会损坏芯片，芯片可以反复使用，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种平板探测器耦合结构


[0001]本技术涉及电子器件领域，具体涉及一种平板探测器耦合结构。

技术介绍

[0002]CMOS平板探测器作为一种应用于X射线成像领域的产品，长期暴露于X射线下，产品寿命会受到一定影响。FOP(光纤玻璃板)是一种由微米级光纤组成的光学材料，具有光传输效率高、级间耦合损失小、传像清晰、无几何失真的特点，通过FOP可降低X射线暴露于探测器芯片的强度，同时降低噪声、保护探测器、提高图像对比度。
[0003]现有的结构一般为芯片和FOP之间使用介质耦合，芯片和FOP之间的这种耦合方式导致芯片和FOP无法拆解，如有不同尺寸芯片或在不同场景的应用时，无法对芯片或FOP进行更换，只能进行整体的更换，成本很高。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是如何组装平板探测器耦合结构，从而使芯片可更换且避免损坏芯片。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种平板探测器耦合结构，包括耦合体、芯片、固定胶和芯片基板，所述耦合体、所述芯片和所述芯片基板依次设置，所述芯片与所述芯片基板固定连接，所述耦合体通过固定胶与所述芯片基板连接。
[0006]本技术的有益效果是：平板探测器耦合结构的结构简单、易实现，在芯片外侧，芯片基板上采用固定胶对耦合体进行固定，对耦合体起到固定作用，固定胶还可以起到缓冲作用，降低在后续使用过程中出现耦合体振动磕坏芯片的可能性。再者，耦合体与芯片基板可以进行拆卸，而且不会损坏芯片，芯片可以反复使用，降低成本。
[0007]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0008]进一步，所述固定胶为多个，多个所述固定胶围绕所述芯片设置。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是：耦合体与芯片基板的连接结构稳定。
[0010]进一步，所述固定胶的硬度为40
‑
70HA。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是：固定胶的硬度范围得以兼顾可拆卸和抗振动的要求。邵氏硬度40HA以下的胶水硬度较软，在振动试验下耦合体会与芯片发生碰撞从而导致芯片损伤，产品报废。邵氏硬度70HA以上的胶水硬度较大，拆卸时只能选择强力拆卸耦合体，会造成芯片损坏。
[0012]进一步，所述耦合体包括闪烁体和光纤玻璃板，所述闪烁体和所述光纤玻璃板固定连接，所述光纤玻璃板通过固定胶与所述芯片基板连接。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是：闪烁体可将X射线转换成可见光，光纤玻璃板可降低X射线对芯片的损伤，延长产品寿命。
[0014]可选的，所述闪烁体和所述光纤玻璃板通过耦合层固定连接。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是：分辨率是平板探测器的重要性能，闪烁体和
光纤玻璃板之间的结合方式对分辨率影响较大。高分辨率的探测器可生成清晰的目标图像，有助于技术人员对目标物体的优劣判定。业界现有的平板探测器结构，闪烁体和光纤玻璃板之间通常为为空气层，或者也可以说两者之间不使用介质，光从闪烁体发出经过空气层时会发生折射造成光线发散甚至发生全反射，从而使图像模糊。本方案增加耦合层后，由于耦合介质折射率较大，光线不发生扩散或全反射，甚至会发生汇聚，使成像更清晰，图像的分辨率高。
[0016]进一步，所述耦合层的折射率大于1.5，所述耦合层的光透率大于80％，所述耦合层的厚度小于50μm。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是：折射率小于1.5的介质，会导致入射光发生全反射或折射，影响图像分辨率。透光率小于80％或介质厚度大于50微米时，均会发生严重的图像模糊，影响分辨率。本方案的耦合层图像清晰，分辨率高。
[0018]可选的，所述闪烁体蒸镀在所述光纤玻璃板上。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是：闪烁体蒸镀在光纤玻璃板，两者之间消除空气层，可避免空气层带来的光线发散或全反射。
[0020]进一步，所述芯片基板用于连接所述芯片位置处的平整度0
‑
50微米。
[0021]进一步，所述芯片与所述芯片基板通过粘结介质固定连接，所述粘结介质的强度大于5MPa。
[0022]进一步，所述芯片为CMOS图像传感器芯片或玻璃面板TFT。
附图说明
[0023]图1为本技术平板探测器耦合结构的结构图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1、闪烁体；2、耦合层；3、光纤玻璃板；4、芯片；5、固定胶；6、芯片基板。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0027]如图1所示，本实施例提供一种平板探测器耦合结构，包括耦合体、芯片4、固定胶5和芯片基板6，所述耦合体、所述芯片4和所述芯片基板6依次设置，所述芯片4与所述芯片基板6固定连接，所述耦合体通过固定胶5与所述芯片基板6连接。
[0028]平板探测器耦合结构的结构简单、易实现，在芯片4外侧，芯片基板6上采用固定胶5对耦合体进行固定，对耦合体起到固定作用，固定胶5还可以起到缓冲作用，降低在后续使用过程中出现耦合体振动磕坏芯片4的可能性。再者，耦合体与芯片基板6可以进行拆卸，而且不会损坏芯片4，芯片4可以反复使用，降低成本。
[0029]可选的，芯片基板6为无机非金属材质，如陶瓷等；或者为金属材质，如铝合金、不锈钢、铁或钨等。
[0030]在上述技术方案的基础上，所述固定胶5可以围绕芯片4设置的环形、矩形环或其他封闭形状；或者，固定胶5为点状或条形，所述固定胶5为多个，多个所述固定胶5围绕所述芯片4设置。
[0031]这样，耦合体与芯片基板6的连接结构稳定。
[0032]可选的，固定胶5可为有机、无机硅化合物或树脂类的有机聚合物。
[0033]在上述任一方案的基础上，所述固定胶5的硬度为40
‑
70HA。
[0034]具体的，上述固定胶5的硬度指的是邵氏硬度。
[0035]固定胶5的硬度范围得以兼顾可拆卸和抗振动的要求。邵氏硬度40HA以下的胶水硬度较软，在振动试验下耦合体会与芯片发生碰撞从而导致芯片损伤，产品报废。邵氏硬度70HA以上的胶水硬度较大，拆卸时只能选择强力拆卸耦合体，会造成芯片损坏。
[0036]在上述任一方案的基础上，所述耦合体包括闪烁体1和光纤玻璃板3，所述闪烁体1和所述光纤玻璃板3固定连接，所述光纤玻璃板3通过固定胶5与所述芯片基板6连接。
[0037]闪烁体1可将X射线转换成可见光，光纤玻璃板3可降低X射线对芯片的损伤，延长产品寿命。
[0038]其中，闪烁体1是可将X射线转换成可见光的荧光板，主要成分为含铊的碘化铯或硫氧化钆等。
[0039]在上述任一方案的基础上，闪烁体1和光纤玻璃板3的连接方式具有以下两种具体的实施方式：
[0040本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板探测器耦合结构，其特征在于，包括耦合体、芯片(4)、固定胶(5)和芯片基板(6)，所述耦合体、所述芯片(4)和所述芯片基板(6)依次设置，所述芯片(4)与所述芯片基板(6)固定连接，所述耦合体通过所述固定胶(5)与所述芯片基板(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种平板探测器耦合结构，其特征在于，所述固定胶(5)为多个，多个所述固定胶(5)围绕所述芯片(4)设置。3.根据权利要求1所述的一种平板探测器耦合结构，其特征在于，所述固定胶(5)的硬度为40
‑
70HA。4.根据权利要求1所述的一种平板探测器耦合结构，其特征在于，所述耦合体包括闪烁体(1)和光纤玻璃板(3)，所述闪烁体(1)和所述光纤玻璃板(3)固定连接，所述光纤玻璃板(3)通过固定胶(5)与所述芯片基板(6)连接。5.根据权利要求4所述的一种平板探测器耦合结构，其特征在于，所述闪烁体(1)和所述光纤玻璃板(3)通过耦合层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋沁伶，马帅辉，李志华，
申请(专利权)人：成都善思微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：