本实用新型专利技术公开了一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，属于半导体集成电路封装装置技术领域，包括架体，所述架体上设置有检测装置，所述架体上设置有工作台，所述工作台上开设有安装槽，所述安装槽内安装有平行光源发生器，所述平行光源发生器输出端设置有透光板，所述透光板固定连接在安装槽顶部，所述工作台上放置有放置板，所述放置板中部贯穿开设有放置槽，本实用新型专利技术通过固定组件对放置板进行固定时，转动调节螺栓，可以调节固定弹簧对固定块的弹力作用的大小，从而固定块避免对放置板挤压过度，以避免放置板翘曲，保证放置板平直，提高对放置板上加工件的加工精度。提高对放置板上加工件的加工精度。提高对放置板上加工件的加工精度。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置
[0001]本技术属于半导体集成电路封装装置
，尤其涉及一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置。
技术介绍
[0002]精定位装置是半导体集成电路封装装置中的一部分，用于加工件的位置准确性，从而提高对加工件的加工精度。现有精定位装置在对加工件的位置进行调整时，难以直观地看到加工件的位置的准确与否，对加工件的位置调节通常仅采用上下嵌合的导向机构进行定位，此种定位方式较为简单和被动，且无法进行主动调节，在导向机构存在偏差时，无法及时发现加工件的位置偏差，极易影响加工件在加工时的位置准确性，影响对加工件的加工效果。
技术实现思路
[0003]本技术的目的提出一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，以解决传统技术中采用上下嵌合的导向机构进行定位的方式在导向机构存在偏差时无法及时发现加工件的位置偏差的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，包括架体，所述架体上设置有检测装置，所述架体上设置有工作台，所述工作台上开设有安装槽，所述安装槽内安装有平行光源发生器，所述平行光源发生器输出端设置有透光板，所述透光板固定连接在安装槽顶部，所述工作台上放置有放置板，所述放置板中部贯穿开设有放置槽，所述放置板下表面抵靠在透光板上表面上，所述放置槽内放置有待加工件，所述工作台上固定连接有固定架，所述固定架上连接固定组件，所述固定组件输出端抵靠在放置板上表面。
[0006]优选地，所述放置板采用不透光材料制成，所述透光板采用无色透明玻璃板制成，透光板对加工件形成支撑效果，同时对平行光源发生器形成保护效果。
[0007]优选地，所述放置板上开设有校光槽，所述校光槽间隙位于放置槽外周侧，其中放置槽和校光槽均位于透光板输出范围内，平行光透过校光槽形成多点构成的边框校验光，在检测装置的检测下提高放置板的位置准确性，进而提高其内放置的加工件的位置准确性。
[0008]优选地，所述固定组件包括固定筒、固定块和固定弹簧，多个所述固定筒均连接在固定架上，所述固定筒内同轴滑动连接有固定块，所述固定块顶部与固定筒内顶部之间固定连接有固定弹簧，且底部抵靠在放置板上，对放置板形成挤压固定，保证放置板在工作时不产生移动。
[0009]优选地，所述固定组件还包括调节螺栓，多个所述调节螺栓均螺纹连接在固定架上，且底部与多个固定筒一一对应转动连接，方便调节固定弹簧的弹力，以避免对放置板挤压过度使其翘曲，保证放置板平直，提高放置板上加工件的加工精度。
[0010]优选地，所述固定架上开设有多个限位槽，所述固定筒顶部滑动连接在限位槽内，多个所述固定筒均位于放置板外周侧，利于对放置板形成全面固定。
[0011]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0012]1、本技术通过固定组件对放置板进行固定时，转动调节螺栓，可以调节固定弹簧对固定块的弹力作用的大小，从而固定块避免对放置板挤压过度，以避免放置板翘曲，保证放置板平直，提高对放置板上加工件的加工精度。
[0013]2、本技术在放置板固定完成后，将待加工件对准放置在放置板中的放置槽内，启动平行光源发生器，平行光源发生器经过透光板向放置板上输出平行光，部分平行光透过校光槽形成多点构成的边框校验光，保证放置板的位置准确，以提高放置板内待加工件的位置精确度；并且当待加工件与放置槽存在偏差时，部分平行光从待加工件与放置槽的间隙射出，方便即时发现并实时调节，进一步提高对加工件的定位精确度。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的固定组件结构示意图；
[0016]图3为本技术的安装槽内结构示意图。
[0017]图中：1架体、2工作台、21安装槽、3平行光源发生器、31透光板、4放置板、41放置槽、42校光槽、5固定架、6固定组件、61固定筒、62固定块、63调节螺栓。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]参照图1
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3，一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，包括架体1，架体1上设置有检测装置，架体1上设置有工作台2，工作台2上开设有安装槽21，安装槽21内安装有平行光源发生器3，平行光源发生器3采用现有技术，在工作时向外输出平行光，检测装置采用现有光接收器，对平行光源发生器3输出的平行光进行检测。
[0020]平行光源发生器3输出端设置有透光板31，透光板31固定连接在安装槽21顶部，工作台2上放置有放置板4，放置板4采用不透光材料制成，透光板31采用无色透明玻璃板制成，平行光源发生器3输出的平行光可透过透光板31照向放置板4，并从放置板4上的预留的透光位置穿出，方便对放置板4的位置形成检测。
[0021]放置板4中部贯穿开设有放置槽41，放置板4下表面抵靠在透光板31上表面上，放置槽41内放置有待加工件，透光板31对待加工件形成支撑效果，同时保护平行光源发生器3输出端不受加工件影响。
[0022]放置板4上开设有校光槽42，校光槽42间隙位于放置槽41外周侧，其中放置槽41和校光槽42均位于透光板31输出范围内，平行光透过校光槽42形成多点构成的边框校验光，方便检测装置的检测以提高放置板4的位置准确性，进而提高其内放置的加工件的位置准确性。
[0023]工作台2上固定连接有固定架5，固定架5上连接固定组件6，固定组件6包括固定筒
61、固定块62和固定弹簧，多个固定筒61均连接在固定架5上，固定架5上开设有多个限位槽，固定筒61顶部滑动连接在限位槽内，多个固定筒61均位于放置板4外周侧，利于对放置板4形成全面固定。
[0024]固定筒61内同轴滑动连接有固定块62，固定块62顶部与固定筒61内顶部之间固定连接有固定弹簧，且底部抵靠在放置板4上，在固定弹簧的弹力作用下，固定块62对放置板4形成固定效果。
[0025]固定组件6还包括调节螺栓63，多个调节螺栓63均螺纹连接在固定架5上，且底部与多个固定筒52一一对应转动连接，方便调节固定弹簧的弹力，以避免对放置板4挤压过度使其翘曲，保证放置板4平直，提高放置板4上加工件的加工精度。
[0026]现对本技术的操作原理做如下描述：
[0027]首先将放置板4放置固定架5中间，转动固定架5上的调节螺栓63，调节螺栓63向下旋进推动固定筒61向下移动，使固定块62抵靠在放置板4外周侧，随调节螺栓63继续转动，对固定弹簧形成挤压效果，在固定弹簧弹力作用下，固定块62对放置板4形成挤压固定效果，通过调节螺栓63可以调节固定弹簧对固定块62的弹力作用的大小，从而避免对放置板4挤压过度，以避免放置板4翘曲，保证放置板4平直方便进行工本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，包括架体(1)，所述架体(1)上设置有检测装置，其特征在于，所述架体(1)上设置有工作台(2)，所述工作台(2)上开设有安装槽(21)，所述安装槽(21)内安装有平行光源发生器(3)，所述平行光源发生器(3)输出端设置有透光板(31)，所述透光板(31)固定连接在安装槽(21)顶部，所述工作台(2)上放置有放置板(4)，所述放置板(4)中部贯穿开设有放置槽(41)，所述放置板(4)下表面抵靠在透光板(31)上表面上，所述放置槽(41)内放置有待加工件，所述工作台(2)上固定连接有固定架(5)，所述固定架(5)上连接固定组件(6)，所述固定组件(6)输出端抵靠在放置板(4)上表面。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，其特征在于，所述放置板(4)采用不透光材料制成，所述透光板(31)采用无色透明玻璃板制成。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置，其特征在于，所述放置板(4)上开设有校光...
【专利技术属性】
技术研发人员：司徒向科，王晓明，王杰，
申请(专利权)人：济南半一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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