本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域，尤其是一种多规格半导体芯片自动定向装置，包括：主体，所述主体的内部开设有凹槽；支撑柱，与所述主体固定连接；定向机构，位于所述凹槽内部，所述定向机构活动连接所述主体，所述定向机构顶部设有夹块，所述定向机构用以受力带动所述夹块对半导体芯片进行夹持，此装置通过定向机构的带动可以向内调节对半导体芯片的夹持角度，通过外部的驱动杆插入通孔内部，随着驱动杆不断的向上移动通孔顶部的调节轮受到推力旋转，使得定向机构顶部的夹块受力向工作台的外部展开，使得此装置可以根据通过内部的驱动杆件推动调节轮来达到调节夹块展开的角度，体现了此装置可以同时满足常用多种规格的芯片的自动定向功能。的自动定向功能。的自动定向功能。
【技术实现步骤摘要】
一种多规格半导体芯片自动定向装置
[0001]本技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种多规格半导体芯片自动定向装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料；
[0003]目前半导体芯片规格众多，芯片在进行检测封装时，需要对多种规格的芯片进行定向；
[0004]经检索公开号为CN212159873U的一种用于IC芯片测试的装夹装置，它包括夹台，所述夹台上配设有两组宽度对中夹持块以及两组长度对中夹持块，上述的宽度对中夹持块和长度对中夹持块分别与夹台滑动连接，其后端面均通过弹性件连接推块，在所述夹台的内部设置驱动推块对中装夹的驱动部件，其中对芯片进行夹持的两组夹持块虽然可以对不同体积的芯片进行夹持，但是为夹持块提供驱动力的设备需要安装四组丝杠的结构，需要加装多个驱动设备为夹持块提供动能，且使用电机驱动还需要额外加装力控传感器控制电机的输出力度，增加了对芯片的加工成本；
[0005]目前多采用单一规格的工装进行定向操作；在更换另一个规格的芯片时，同时要对定向工装进行更换，更换时，需要停机，并对工装进行重新调整，费工费时。
技术实现思路
[0006]针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种多规格半导体芯片自动定向装置。
[0007]具体技术方案如下：
[0008]设计一种多规格半导体芯片自动定向装置，包括：
[0009]主体，所述主体的内部开设有凹槽；<br/>[0010]支撑柱，与所述主体固定连接；
[0011]定向机构，位于所述凹槽内部，所述定向机构活动连接所述主体，所述定向机构顶部设有夹块，所述定向机构用以受力带动所述夹块对半导体芯片进行夹持。
[0012]优选的，所述定向机构包括：
[0013]调节轮，所述调节轮活动连接所述定向机构，所述调节轮用以受力推动所述定向机构；
[0014]转轴，位于所述定向机构内部，所述转轴两侧贯穿所述主体连接固定盘，所述转轴用以对所述定向机构提供旋转限位，所述固定盘用以对所述转轴进行限位；
[0015]弹性件，与所述定向机构连接，所述弹性件远离所述定向机构的一端连接所述支撑柱。
[0016]优选的，所述支撑柱底部开设有通孔，所述调节轮位于所述通孔的上方。
[0017]优选的，所述主体的底部开设有限位孔，所述转轴贯穿所述限位孔。
[0018]优选的，所述定向机构呈对称分布形式。
[0019]优选的，所述主体的顶部设有工作台，所述工作台位于所述夹块的下方。
[0020]优选的，所述支撑柱的外部开设有支撑槽，所述支撑槽呈对称分布形式，所述弹性件位于所述支撑槽内部。
[0021]优选的，所述主体内部开设的所述凹槽相互连通。
[0022]优选的，所述支撑柱的底部固定连接底座。
[0023]优选的，所述夹块固定连接所述定向机构。
[0024]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0025]1.通过定向机构活动连接主体，定向机构顶部设有夹块，定向机构用以受力带动夹块对半导体芯片进行夹持，此装置设置四方对称的夹块，通过定向机构的带动可以向内调节对半导体芯片的夹持角度，通过外部的驱动杆插入通孔内部，随着驱动杆不断的向上移动通孔顶部的调节轮受到推力旋转，并向外推动定向机构，使得定向机构顶部的夹块受力向工作台的外部展开，使得此装置可以根据通过内部的驱动杆件推动调节轮来达到调节夹块展开的角度，体现了此装置可以同时满足常用多种规格的芯片的自动定向功能。
[0026]2.通过转轴位于定向机构内部，转轴两侧贯穿主体连接固定盘，固定盘用以对转轴进行限位，进一步的在定向机构的内部设置了转轴，可以把定向机构串联在一起，为定向机构提供旋转限位，使得定向机构内侧的调节轮受力推动定向机构时，定向机构以转轴为中心旋转，可以调节顶部夹块对半导体芯片的夹持范围。
[0027]3.通过弹性件与定向机构连接，弹性件远离定向机构的一端连接支撑柱，在定向机构底部设置了弹性件，当定向机构受力以转轴为中心旋转的时候，弹性件受力收缩配合顶部夹具的展开，当芯片放置在工作台上后移出通孔内部的驱动杆，使得定向机构不受力的时候，弹性件通过自身的弹力向外推动定向机构的底部，使得定向机构顶部的夹块向内移动对半导体芯片进行夹持，定向机构底部使用弹性件作为夹持的动力源，适配性高。
附图说明
[0028]参考所附附图，以更加充分的描述本技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本技术范围的限制。
[0029]图1为本技术提出的一种多规格半导体芯片自动定向装置的结构示意图；
[0030]图2为本技术提出的一种多规格半导体芯片自动定向装置的结构仰视图；
[0031]图3为本技术提出的一种多规格半导体芯片自动定向装置的结构侧视图；
[0032]图4为本技术提出的一种多规格半导体芯片自动定向装置两侧凹槽的结构示意图；
[0033]图5为本技术提出的一种多规格半导体芯片自动定向装置的结构俯视图；
[0034]图6为本技术提出的一种多规格半导体芯片自动定向装置拆除定向机构的结构示意图；
[0035]图7为本技术提出的一种多规格半导体芯片自动定向装置其中定向机构的结构俯视图；
[0036]图8为本技术提出的一种多规格半导体芯片自动定向装置其中定向机构的结
构示意图。
[0037]上述附图标记表示：主体1、底座2、支撑柱3、定向机构4、调节轮41、转轴42、固定盘43、弹性件44、夹块5、工作台6、限位孔7、通孔8、凹槽9、支撑槽10。
具体实施方式
[0038]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0039]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0040]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0041]参照图1
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8，一种多规格半导体芯片自动定向装置，包括：主体1，主体1的内部开设有凹槽9；支撑柱3，与主体1固定连接；定向机构4，位于凹槽9内部，定向机构4活动连接主体1，定向机构4顶部设有夹块5，定向机构4用以受力带动夹块5对半导体芯片进行夹持。
[0042]定向机构4包括：调节轮41，调节轮41活动连接定向机构4，调节轮41用以受力推动定向机构4；转轴42，位于定向机构4内部，转轴42两侧贯穿主体1连接固定盘43，转轴42用以对定向机构4提供旋转限本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多规格半导体芯片自动定向装置，其特征在于：包括：主体(1)，所述主体(1)的内部开设有凹槽(9)；支撑柱(3)，与所述主体(1)固定连接；定向机构(4)，位于所述凹槽(9)内部，所述定向机构(4)活动连接所述主体(1)，所述定向机构(4)顶部设有夹块(5)，所述定向机构(4)用以受力带动所述夹块(5)对半导体芯片进行夹持。2.根据权利要求1所述的半导体芯片自动定向装置，其特征在于：所述定向机构(4)包括：调节轮(41)，所述调节轮(41)活动连接所述定向机构(4)，所述调节轮(41)用以受力推动所述定向机构(4)；转轴(42)，位于所述定向机构(4)内部，所述转轴(42)两侧贯穿所述主体(1)连接固定盘(43)，所述转轴(42)用以对所述定向机构(4)提供旋转限位，所述固定盘(43)用以对所述转轴(42)进行限位；弹性件(44)，与所述定向机构(4)连接，所述弹性件(44)远离所述定向机构(4)的一端连接所述支撑柱(3)。3.根据权利要求2所述的半导体芯片自动定向装置，其特征在于：所述支撑柱(3)底部开设有通孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：万昌海，
申请(专利权)人：象平半导体设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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