一种高度可调式芯片定位机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高度可调式芯片定位机构，涉及芯片加工领域。包括支撑底板、升降组件和定位组件，支撑底板的正面和背面均固定连接有安装板；升降组件设置在支撑底板的顶端，升降组件包括两个支撑块和顶撑机构，两个支撑块的一侧转动穿插连接有双向螺纹杆，顶撑机构套设在双向螺纹杆的杆臂；定位组件设置在顶撑机构的顶端，定位组件包括夹定板，夹定板的顶端开设有两个调节滑槽，两个调节滑槽内均滑动穿插连接有移动滑块。该实用新型专利技术，通过对夹定板结构的设计，使得其中两组夹定辊能够进行滑动，这样就能够对四组夹定辊之间的夹定空间进行调节，使得四组夹定辊之间能够适应夹定多种形状和尺寸的芯片。形状和尺寸的芯片。形状和尺寸的芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种高度可调式芯片定位机构


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种高度可调式芯片定位机构。

技术介绍

[0002]芯片是一种集成电路产品，作为现在的高新技术产业具有很好的发展前景，而在芯片的加工过程当中会有一个芯片的检测环节，即对芯片进行相应的电路测试。
[0003]在对芯片进行检测的过程中，会使用定位机构将芯片夹送至检测设备处，现有的对于芯片的夹定机构大多是采用电机机械臂的形式，这些机械臂通过数字电路控制进行芯片的夹定，但是这样的夹定机构在进行夹定调节时过程十分的繁琐，且机械臂的结构相对复杂常常配置一些升降机构实现夹定的高度调节，这样对于机械臂的要求就比较高，且操控十分的繁琐，这样在进行不同尺寸形状的芯片夹定时，调节夹定空间的过程就比较麻烦，整个改动的过程就十分的麻烦，不便于操作。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种高度可调式芯片定位机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种高度可调式芯片定位机构，包括：
[0008]支撑底板，所述支撑底板的正面和背面均固定连接有安装板；
[0009]升降组件，所述升降组件设置在支撑底板的顶端，所述升降组件包括两个支撑块和顶撑机构，两个所述支撑块的一侧转动穿插连接有双向螺纹杆，所述顶撑机构套设在双向螺纹杆的杆臂；
[0010]定位组件，所述定位组件设置在顶撑机构的顶端，所述定位组件包括夹定板，所述夹定板的顶端开设有两个调节滑槽，两个所述调节滑槽内均滑动穿插连接有移动滑块，两个所述移动滑块和夹定板的顶端均设置有夹定辊。
[0011]优选的，两个所述安装板的顶端均开设有安装孔，所述双向螺纹杆的其中一端贯穿其中一个支撑块的一侧，且位于边侧固定连接有两个控制杆。
[0012]优选的，所述顶撑机构包括两个调节滑块，两个所述调节滑块的一侧均开设有螺纹孔，所述双向螺纹杆和两个螺纹孔螺纹穿插连接；
[0013]两个顶撑块，两个所述顶撑块的顶端均和夹定板的底端固定连接；
[0014]两个顶撑杆，两个所述顶撑杆的其中一端分别和两个调节滑块的顶部铰接，两个所述顶撑杆的另一端分别和两个顶撑块的底部铰接。
[0015]优选的，两个所述调节滑槽的内部均设置有导向滑杆，两个所述导向滑杆的外壁均套设有夹定弹簧。
[0016]优选的，两个所述移动滑块的一侧均开设有穿插孔，两个所述穿插孔分别和两个导向滑杆滑动穿插连接。
[0017]优选的，所述夹定辊包括支撑杆，所述支撑杆的外壁套设有转动柱。
[0018]本技术公开了一种高度可调式芯片定位机构，其具备的有益效果如下：
[0019]1、该技术，通过对夹定板结构的设计，使得其中两组夹定辊能够进行滑动，这样就能够对四组夹定辊之间的夹定空间进行调节，使得四组夹定辊之间能够适应夹定多种形状和尺寸的芯片，使得整个定位机构使用起来更加方便。
[0020]2、该技术，对于夹定组件的调节通过夹定弹簧的形变特性来实现，同时利用导向滑杆使得移动滑块带动两组夹定辊进行固定方向的水平移动，这样使得整个夹定的调节更加稳定。
附图说明
[0021]图1为本技术整体结构俯视图；
[0022]图2为本技术整体结构侧视图；
[0023]图3为本技术图2中A处的结构放大示意图。
[0024]图中：1、支撑底板；101、安装板；2、支撑块；3、双向螺纹杆；301、控制杆；4、调节滑块；5、顶撑杆；6、顶撑块；7、夹定板；701、调节滑槽；8、导向滑杆；9、夹定弹簧；10、移动滑块；11、转动柱；12、支撑杆。
具体实施方式
[0025]本技术实施例公开一种高度可调式芯片定位机构，如图1
‑
3所示，包括：
[0026]支撑底板1，支撑底板1的正面和背面均固定连接有安装板101；
[0027]利用安装板101能够将整个装置固定在转运设备处，以此利用转运设备来将装置所夹定的芯片转运至检测设备处。
[0028]两个安装板101的顶端均开设有安装孔，双向螺纹杆3的其中一端贯穿其中一个支撑块2的一侧，且位于边侧固定连接有两个控制杆301；
[0029]升降组件，升降组件设置在支撑底板1的顶端，升降组件包括两个支撑块2和顶撑机构，两个支撑块2的一侧转动穿插连接有双向螺纹杆3，顶撑机构套设在双向螺纹杆3的杆臂；
[0030]顶撑机构包括两个调节滑块4，两个调节滑块4的一侧均开设有螺纹孔，双向螺纹杆3和两个螺纹孔螺纹穿插连接；
[0031]两个顶撑块6，两个顶撑块6的顶端均和夹定板7的底端固定连接；
[0032]两个顶撑杆5，两个顶撑杆5的其中一端分别和两个调节滑块4的顶部铰接，两个顶撑杆5的另一端分别和两个顶撑块6的底部铰接；
[0033]定位组件，定位组件设置在顶撑机构的顶端，定位组件包括夹定板7，夹定板7的顶端开设有两个调节滑槽701，两个调节滑槽701内均滑动穿插连接有移动滑块10，两个移动滑块10和夹定板7的顶端均设置有夹定辊；
[0034]夹定辊包括支撑杆12，支撑杆12的外壁套设有转动柱11；
[0035]两个调节滑槽701的内部均设置有导向滑杆8，两个导向滑杆8的外壁均套设有夹
定弹簧9；
[0036]两个移动滑块10的一侧均开设有穿插孔，两个穿插孔分别和两个导向滑杆8滑动穿插连接；
[0037]穿插孔的开设直径和导向滑杆8的直径相同，且两者的接触面光滑，这样使得移动滑块10利用穿插孔能够在导向滑杆8的外壁进行自由的滑动，同时利用导向滑杆8对移动滑块10的移动方向进行限制导向。
[0038]工作原理：参考图1至图3，在使用本装置进行芯片的夹定时；
[0039]实施第一步操作，首先依次拉开两个可移动的夹定辊，拉住两个转动柱11，向着两个调节滑槽701可移动的方向进行拉动，转动柱11带动支撑杆12同步移动，支撑杆12带动底端的移动滑块10同步移动，移动滑块10在导向滑杆8的导向作用下，沿着调节滑槽701进行滑动，同时挤压套设在导向滑杆8外壁的夹定弹簧9，夹定弹簧9受力进行压缩；
[0040]实施第二步操作，当两个夹定辊拉开的距离超过芯片尺寸后，将芯片嵌放在四个夹定辊之间，且将芯片的其中一角对齐两个固定的夹定辊，并卡放在这两个转动柱11之间；
[0041]实施第三步操作，释放对两个转动柱11的拉力，此时两个夹定弹簧9利用回复力推动两个移动滑块10向着靠近夹定板7中心位置处移动，两个移动滑块10带动两个支撑杆12同步移动，两个支撑杆12同时带动两个转动柱11同步移动，在两个转动柱11移动的过程中会逐渐地靠近嵌放在中心的芯片，然后再挤压夹定住芯片相邻的两侧，这样芯片即会被夹定在四个转动柱11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度可调式芯片定位机构，其特征在于，包括：支撑底板(1)，所述支撑底板(1)的正面和背面均固定连接有安装板(101)；升降组件，所述升降组件设置在支撑底板(1)的顶端，所述升降组件包括两个支撑块(2)和顶撑机构，两个所述支撑块(2)的一侧转动穿插连接有双向螺纹杆(3)，所述顶撑机构套设在双向螺纹杆(3)的杆臂；定位组件，所述定位组件设置在顶撑机构的顶端，所述定位组件包括夹定板(7)，所述夹定板(7)的顶端开设有两个调节滑槽(701)，两个所述调节滑槽(701)内均滑动穿插连接有移动滑块(10)，两个所述移动滑块(10)和夹定板(7)的顶端均设置有夹定辊。2.根据权利要求1所述的一种高度可调式芯片定位机构，其特征在于：两个所述安装板(101)的顶端均开设有安装孔，所述双向螺纹杆(3)的其中一端贯穿其中一个支撑块(2)的一侧，且位于边侧固定连接有两个控制杆(301)。3.根据权利要求1所述的一种高度可调式芯片定位机构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫源，
申请(专利权)人：深圳市方晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：