标准晶片对应托盘的制造方法技术

本发明专利技术提供标准晶片对应托盘的制造方法，能够适当处理比处理装置所对应的标准晶片小的晶片。该方法包含：准备工序，准备形状与标准晶片相同的板状物；保持工序，将板状物保持于能够旋转且能够直线移动的卡盘工作台上；环状凹部加工工序，将旋转的切削刀具定位于板状物的上表面并切入规定深度，使卡盘工作台旋转而形成环状槽，将切削刀具在卡盘工作台的径向上进行分度进给，形成具有与要收纳的晶片(4)的直径对应的直径的环状凹部；和直线槽加工工序，将切削刀具定位于板状物的未加工区域并按照与环状凹部相同的深度切入，使卡盘工作台直线移动而形成直线槽，将切削刀具进行分度进给而形成直线槽，将未加工区域形成为与环状凹部相同的深度。相同的深度。相同的深度。

【技术实现步骤摘要】
标准晶片对应托盘的制造方法


[0001]本专利技术涉及标准晶片对应托盘的制造方法，该标准晶片对应托盘收纳比处理装置所对应的标准晶片小的晶片。

技术介绍

[0002]由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过分割装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]包含切割装置在内的各种加工装置、对晶片进行检查的检查装置等处理装置具有与标准化的晶片的直径对应的工作台(例如参照专利文献1)，存在难以对小于标准的晶片进行处理的问题。
[0004]专利文献1：日本特开平10
‑
116802号公报

技术实现思路

[0005]鉴于上述事实而完成的本专利技术的课题在于提供标准晶片对应托盘的制造方法，即使是比处理装置所对应的标准晶片小的晶片，也能够在处理装置中进行适当的处理。
[0006]根据本专利技术，提供为了解决上述课题的下述的标准晶片对应托盘的制造方法。即，提供标准晶片对应托盘的制造方法，该标准晶片对应托盘收纳比处理装置所对应的标准晶片小的晶片，其中，该标准晶片对应托盘的制造方法包含如下的工序：准备工序，准备形状与标准晶片相同的板状物；保持工序，将板状物保持于能够旋转且能够直线移动的卡盘工作台上；环状凹部加工工序，将旋转的切削刀具定位于板状物的上表面并切入规定的深度，并且使该卡盘工作台旋转而形成环状槽，依次将切削刀具在该卡盘工作台的径向上进行分度进给，形成具有与要收纳的晶片的直径对应的直径的环状凹部；以及直线槽加工工序，将切削刀具定位于板状物的残留于该环状凹部的内侧的未加工区域并按照与该环状凹部相同的深度切入，并且使该卡盘工作台直线移动而形成直线槽，依次将切削刀具进行分度进给而形成直线槽，将该未加工区域形成为与该环状凹部相同的深度。
[0007]优选在将切削刀具的切刃的厚度设为W的情况下，分度进给量为0.8W～0.9W。优选切削刀具的切刃的厚度为0.5mm～1.5mm。
[0008]本专利技术的标准晶片对应托盘的制造方法包含如下的工序：准备工序，准备形状与标准晶片相同的板状物；保持工序，将板状物保持于能够旋转且能够直线移动的卡盘工作台上；环状凹部加工工序，将旋转的切削刀具定位于板状物的上表面并切入规定的深度，并且使该卡盘工作台旋转而形成环状槽，依次将切削刀具在该卡盘工作台的径向上进行分度进给，形成具有与要收纳的晶片的直径对应的直径的环状凹部；以及直线槽加工工序，将切削刀具定位于板状物的残留于该环状凹部的内侧的未加工区域并按照与该环状凹部相同的深度切入，并且使该卡盘工作台直线移动而形成直线槽，依次将切削刀具进行分度进给而形成直线槽，将该未加工区域形成为与该环状凹部相同的深度，因此使用通过本专利技术的方法制造的托盘，即使是比处理装置所对应的标准晶片小的晶片，也能够在处理装置中进
行适当的处理。
附图说明
[0009]图1是比处理装置所对应的标准晶片小的晶片和板状物的立体图。
[0010]图2是切割装置的立体图。
[0011]图3是示出实施环状凹部加工工序的状态的立体图。
[0012]图4是形成有环状凹部的板状物的立体图。
[0013]图5是示出实施直线槽加工工序的状态的立体图。
[0014]图6是图1所示的晶片和标准晶片对应托盘的立体图。
[0015]图7的(a)是示出将图6所示的晶片收纳于图6所示的标准晶片对应托盘中的状态的立体图，图7的(b)是图7的(a)所示的晶片和标准晶片对应托盘的剖视图。
[0016]图8是示出在环状凹部加工工序中形成与晶片的外周的定向平面对应的直线槽的状态的立体图。
[0017]图9是示出在环状凹部加工工序中形成与晶片的外周的圆弧状部分对应的C形状槽的状态的立体图。
[0018]图10是具有定向平面的晶片和对该晶片进行收纳的标准晶片对应托盘的立体图。
[0019]标号说明
[0020]2：板状物；2
’
：标准晶片对应托盘；4：晶片；12：切割装置(处理装置的一例)；14：卡盘工作台；16：切削刀具；44：环状槽；46：环状凹部；48：未加工区域。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图对本专利技术的标准晶片对应托盘的制造方法的优选实施方式进行说明。
[0022]在图示的实施方式中，首先实施准备工序，准备形状与标准晶片相同的板状物。在准备工序中准备的板状物可以是图1所示那样的圆板状的板状物2。板状物2的直径D1和与各种加工装置、检查装置等处理装置对应的标准晶片的直径相同，例如为4英寸、6英寸、8英寸等。另外，板状物2的厚度与标准晶片的厚度相同，例如可以为700μm左右。
[0023]作为板状物2的材质，可以使用与比标准晶片小的晶片相同的材质(例如硅)。或者，板状物2的材质可以是玻璃、陶瓷或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等适当的合成树脂。如图1所示，在图示的实施方式的板状物2的外周设置有直线部2a，但也可以形成凹口。另外，板状物2可以是未形成直线部2a或凹口的单纯的圆形。
[0024]在图1中还示出比标准晶片小的圆板状的晶片4。晶片4的直径D2比与各种加工装置、检查装置等处理装置对应的标准晶片的直径小且比板状物2的直径D1小。晶片4可由硅等适当的半导体材料形成。图示的实施方式的晶片4的正面4a由格子状的分割预定线6划分成多个矩形区域，在多个矩形区域内分别形成有IC、LSI等器件8。另外，在图1所示的晶片4的外周设置有示出晶片4的晶体取向的凹口10。
[0025]在实施了准备工序之后，实施保持工序，将板状物2保持于能够旋转且能够直线移动的卡盘工作台上，接着实施环状凹部加工工序，将旋转的切削刀具定位于板状物2的上表面并切入规定的深度，并且使卡盘工作台旋转而形成环状槽，依次将切削刀具在卡盘工作
台的径向上进行分度进给，形成具有与要收纳的晶片4的直径D2对应的直径的环状凹部。
[0026]保持工序和环状凹部加工工序例如可以使用图2所示的切割装置12来实施。切割装置12至少具有：卡盘工作台14，其对被加工物进行保持；以及切削单元18，其以能够旋转的方式具有对卡盘工作台14所保持的被加工物进行切削的环状的切削刀具16。
[0027]在卡盘工作台14的上端部分配置有与吸引单元(未图示)连接的多孔质的圆形状的吸附卡盘20。卡盘工作台14利用吸引单元在吸附卡盘20的上表面上产生吸引力，由此对载置于吸附卡盘20的上表面的被加工物进行吸引保持。如图2所示，在卡盘工作台14的外周沿周向隔开间隔而配置有多个夹具22。
[0028]卡盘工作台14通过电动机(未图示)而以通过吸附卡盘20的径向中心且沿上下方向延伸的轴线为旋转中心进行旋转，并且通过加工进给单元(未图示)在图2中箭头X所示的X轴方向上直线移动。这样，卡盘工作台14构成为能够旋转并且能够在X轴方向上直线移动。
[0029]切削单元18中的切削刀具16的切刃的厚度可以为0.5mm～本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种标准晶片对应托盘的制造方法，该标准晶片对应托盘收纳比处理装置所对应的标准晶片小的晶片，其中，该标准晶片对应托盘的制造方法包含如下的工序：准备工序，准备形状与标准晶片相同的板状物；保持工序，将板状物保持于能够旋转且能够直线移动的卡盘工作台上；环状凹部加工工序，将旋转的切削刀具定位于板状物的上表面并切入规定的深度，并且使该卡盘工作台旋转而形成环状槽，依次将切削刀具在该卡盘工作台的径向上进行分度进给，形成具有与要收纳的晶片的直径对应的直径的环状凹部；以及直线槽加工工...

【专利技术属性】
技术研发人员：大前卷子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：