【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及装载了发光元件和受光元件的光半导体零件的组件，以及具有该光半导体零件的组件的光拾波装置。北景技术上述光半导体零件的组件被装置载在对光盘进行读出和写入的光拾波装置中。该组件具有向光盘射出光束的发光元件；使来自光盘的反射光绕射的绕射光栅；以及检出由该绕射光栅产生的绕射光的受光元件等。例如，在特许第3035077号公报(公开日1994年1月14日)的半导体激光用组件中公开了以下所示构成。图6表示该已有组件的平面图，图7表示该组件的斜视图。该组件中，在底座101的零件装载面上配置射出激光的半导体激光芯片104；用于监控半导体激光芯片104的激光的PIN光电二极管105；接受来自光盘的反射光的光电二极管106，在底座101上还安装覆盖这些光学元件的盖罩102，并将形成光偏转用绕射光栅的玻璃基片103安装在盖罩102端面的孔中。在盖罩102上形成激光射出用玻璃窗107。半导体激光芯片104配置在管座101的零件装载面中心。光电二极管106相对于半导体激光芯片104向其一侧错开配置。玻璃基片103的光偏转用绕射光栅，通过使来自光盘的反射光绕射，将该反射光不入...
【技术保护点】
一种光半导体零件的组件（１０），在底座（１１）的零件装载面上装载发光元件（１２）和受光元件（１３），该底座（１１）的零件装载面的外形由相互对向的第１和第２弧形轮廓部（１１ｂ、１１ｃ）、连接第１和第２弧形轮廓部（１１ｂ、１１ｃ）各一端的第１弦轮廓部（１１ｄ）、连接第１和第２弧形轮廓部（１１ｂ、１１ｃ）各另一端的第２弦轮廓部（１１ｅ）形成， 其特征是：上述第１和第２弧形轮廓部（１１ｂ、１１ｃ）的各中心一致，第１弧形轮廓部（１１ｂ）的半径大于第２弧形轮廓部（１１ｃ）的半径。
【技术特征摘要】
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