本实用新型专利技术提供能够容易连接彼此不平行的外部端子与安装基板的半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子。根据一实施方式，半导体装置零件具备：安装基板；第一连接端子，配置在所述安装基板上，具有沿着第一方向延伸的形状，包含与所述第一方向垂直的截面形状为U字形的第一U字部；第二连接端子，在所述安装基板上与所述第一连接端子相邻配置，具有沿着不与所述第一方向平行的第二方向延伸的形状，包含与所述第二方向垂直的截面形状为U字形的第二U字部。另外，所述第一连接端子配置为，所述第一U字部的U字形的底部位于所述第二连接端子侧。另外，所述第二连接端子配置为，所述第二U字部的U字形的底部位于所述第一连接端子侧。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供能够容易连接彼此不平行的外部端子与安装基板的半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子。根据一实施方式，半导体装置零件具备：安装基板；第一连接端子，配置在所述安装基板上，具有沿着第一方向延伸的形状，包含与所述第一方向垂直的截面形状为U字形的第一U字部；第二连接端子，在所述安装基板上与所述第一连接端子相邻配置，具有沿着不与所述第一方向平行的第二方向延伸的形状，包含与所述第二方向垂直的截面形状为U字形的第二U字部。另外，所述第一连接端子配置为，所述第一U字部的U字形的底部位于所述第二连接端子侧。另外，所述第二连接端子配置为，所述第二U字部的U字形的底部位于所述第一连接端子侧。【专利说明】半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子关联申请本申请享受以日本特愿2013-190796号(申请日:2013年9月13日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
本技术的技术方案涉及半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子。
技术介绍
通常，压接型半导体装置在将同轴电缆的信号线和屏蔽线与两个外部端子连接的状态下被使用。该情况下，在上述外部端子附近存在信号线和屏蔽线所形成的较长线圈，成为低电感故障或噪音的原因。因此，研究在与上述外部端子的连接用上使用印刷基板(安装基板)。然而，上述外部端子与压接型半导体装置彼此非平行地(具体来说呈放射状)设置，因此难以将外部端子与印刷基板通过焊锡等直接接合。因此，谋求促进外部端子与印刷基板的连接的理想的连接端子。
技术实现思路
本技术的技术方案提供能够容易连接彼此非平行的外部端子和安装基板的半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子。 根据技术方案，半导体装置零件具备:安装基板；第一连接端子，其配置在所述安装基板上，且具有沿着与所述安装基板的面平行的第一方向延伸的形状，包含与所述第一方向垂直的截面形状为U字形的第一U字部；以及第二连接端子，其在所述安装基板上与所述第一连接端子相邻配置，且具有沿着与所述安装基板的所述面平行且不与所述第一方向平行的第二方向延伸的形状，包含与所述第二方向垂直的截面形状为U字形的第二 U字部。另外，所述第一连接端子配置为，所述第一 U字部的U字形的底部位于所述第二连接端子侧。另外，所述第二连接端子配置为，所述第二U字部的U字形的底部位于所述第一连接端子侧。 另外，优选的是，所述第一连接端子以及第二连接端子配置在所述安装基板的端面附近，所述第一 U字部与所述第二 U字部之间的间隔被设定为越靠近所述端面越狭窄。 另外，优选的是，所述第一连接端子还包含介于所述第一 U字部的第一端部与所述安装基板之间的第一支承部、以及从所述第一 U字部的第二端部沿着与所述安装基板的所述面平行的方向延伸的第一延长部，所述第二连接端子还包含介于所述第二 U字部的第一端部与所述安装基板之间的第二支承部、以及从所述第二 U字部的第二端部沿着与所述安装基板的所述面平行的方向延伸的第二延长部。 另外，根据技术方案，半导体装置具备:主体部；第一外部端子，其设于所述主体部，具有沿着第三方向延伸的形状；第二外部端子，其在所述主体部上与所述第一外部端子相邻设置，具有沿着不与所述第三方向平行的第四方向延伸的形状；以及所述半导体装置零件，其在所述第一外部端子插入所述第一 U字部且所述第二外部端子插入所述第二 U字部的状态下，与所述第一外部端子以及第二外部端子连接。 另外，优选的是，所述第一外部端子与所述第二外部端子之间的间隔被设定为越远离所述主体部越宽。 另外，优选的是，所述第一方向与所述第二方向之间的角度被设定为同所述第三方向与所述第四方向之间的角度相同。 另外，根据技术方案，半导体装置端子具备:U字部，其具有U字形的截面形状；以及支承部，其与所述U字部的第一端部连结，具有与从所述U字形的底部朝向顶部的第五方向不平行地延伸的截面形状。 另外，优选的是，半导体装置端子具备延长部，该延长部与所述U字部的第二端部连结，具有与所述第五方向平行延伸的截面形状。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示第一实施方式的半导体装置的构造的立体图。 图2是表示第一实施方式的半导体装置的构造的俯视图。 图3是表示第一实施方式的半导体装置零件的构造的立体图。 图4是表示第一实施方式的半导体装置零件的构造的俯视图。 图5是表示第一实施方式的第二连接端子的构造的立体图。 图6是表示第一实施方式的第二连接端子的构造的剖视图。 图7是表示第一实施方式的变形例的半导体装置零件的构造的剖视图。 【具体实施方式】 以下，参照附图来说明本技术的实施方式。 (第一实施方式) 图1和图2是表示第一实施方式的半导体装置I的构造的立体图与俯视图。图1是表示半导体装置I的立体图，图2是表示半导体装置I的俯视图。 本实施方式的半导体装置I例如是压接型半导体装置，具备主体部11、第一外部端子12以及第二外部端子13。 主体部11 包括具有 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)等电力用晶体管的半导体芯片、以及收容半导体芯片的陶瓷制的收容壳体等。图1及图2表示与主体部11的上表面或下表面平行且彼此垂直的X方向及Y方向、以及与主体部11的上表面或下表面垂直的Z方向。主体部11的平面形状大致是以点C为中心的圆形。 在本说明书中，将+Z方向设为上方向进行处理，将-Z方向设为下方向进行处理。例如,主体部11的上表面是指主体部11的+Z方向的面，主体部11的下表面是指主体部11的-Z方向的面。 第一外部端子12设置在主体部11的侧面，具有从主体部11的侧面呈放射状延伸的棒状形状。第一外部端子12沿着图2所示的A3方向延伸。A3方向是第三方向的例子。第一外部端子12的与A3方向垂直的截面形状是圆形。 第二外部端子13在主体部11的侧面与第一外部端子12相邻设置，具有从主体部11的侧面呈放射状延伸的棒状形状。第二外部端子13沿着不与A3方向平行的A4方向延伸。A4方向是第四方向的例子。第二外部端子13的与A4方向垂直的截面形状是圆形。 附图标记Θ表不A3方向与A4方向之间的角度。另外，附图标记W1表不第一外部端子12与第二外部端子13之间的间隔。在本实施方式中，第一外部端子12、第二外部端子13呈放射状延伸，因此间隔W1被设定为越远离主体部11越宽。 附图标EP1表示第一外部端子12的前端面中的、距离第二外部端子13最远的点。另外，附图标记P2表示第二外部端子13的前端面中的、距离第一外部端子12最远的点。另夕卜，附图标记D1表示点P1与点P2之间的距离。点P1、点P2、距离D1的详细说明见后述。 图3和图4是表示第一实施方式的半导体装置零件2的构造的立体图与俯视图。图3是表示半导体装置零件2的立体图，图4是表示半导体装置零件2的俯视图。 本实施方式的半导体装置零件2具备安装基板21、作为半导体装置端子的例子的第一连接端子22、第二连接端子23、连接器24、电缆25以及导电膜26、27。 图3以及图4表示安装基板21的面S朝向+Z方向的状态下的半导体装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置零件，其特征在于，该半导体装置零件具备：安装基板；第一连接端子，其配置在所述安装基板上，且具有沿着与所述安装基板的面平行的第一方向延伸的形状，包含与所述第一方向垂直的截面形状为U字形的第一U字部；以及第二连接端子，其在所述安装基板上与所述第一连接端子相邻配置，且具有沿着与所述安装基板的所述面平行且不与所述第一方向平行的第二方向延伸的形状，包含与所述第二方向垂直的截面形状为U字形的第二U字部，所述第一连接端子配置为，所述第一U字部的U字形的底部位于所述第二连接端子侧，所述第二连接端子配置为，所述第二U字部的U字形的底部位于所述第一连接端子侧。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三宅英太郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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