【技术实现步骤摘要】
多孔陶瓷及其制造方法
[0001]本申请涉及材料及电子雾化领域,尤指一种多孔陶瓷及其制造方法。
技术介绍
[0002]现有雾化器具被广泛应用于烟具、医用雾化等领域,而对于雾化型产品的关键在于雾化芯的使用,现有雾化芯一般包括棉芯及陶瓷芯,棉芯采用有机棉制成,具有品吸还原度高的优点,但是容易烧糊等缺点;而陶瓷芯具有易于组装、性能稳定等优点,陶瓷芯的使用更为广泛。棉芯与陶瓷芯的使用均存在容易漏油的问题,陶瓷芯内的毛细孔孔径较大时,烟油渗透效率高,但是容易漏油,如果孔径较小时,又会造成烟油渗透困难,造成干烧的问题。中华人民共和国第201910740263.9号专利申请揭示了一种解决上述技术问题的陶瓷芯,其采用流延工艺制造,具体地,采用三种不同的陶瓷浆料,分别分层流延成型获得生胚后进行烧结成型,由此获得三种孔径大小不同的层状结构,使渗液面的孔径较大适合雾化液快速下渗,而使雾化面的孔径较小以阻止大分子通过,达到阻液的效果,防止雾化液泄露。同时,上述技术方案一般采用造孔剂烧结去除的方法来成型孔结构,该方法制造的孔结构存在死孔率较高(死孔指内部孔不连通,不导液)的问题。
[0003]但是上述制造方式复杂,需要叠加多次流延工艺,或者增加浆料涂覆工艺,过程不可控因素增加,导致良率及成本大幅度增加。
技术实现思路
[0004]鉴于此,有必要提供一种导液率高、导液速度快的多孔陶瓷且制造简单可控的多孔陶瓷制造方法。
[0005]为解决上述技术问题,本申请提供了一种多孔陶瓷,包括疏松层与致密层,所述疏松层表面为渗
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多孔陶瓷,其特征在于,包括疏松层与致密层,所述疏松层表面为渗液面,所述致密层表面为雾化面,所述疏松层内形成有若干在垂直方向上延伸的指状孔,所述指状孔的孔径在靠近所述渗液面一侧变小,所述指状孔向下不贯穿所述致密层,所述疏松层与致密层内部还形成有若干毛细孔,所述毛细孔的孔径小于所述指状孔的孔径,所述毛细孔相互连通且连通若干所述指状孔,所述疏松层的厚度大于所述致密层的厚度,雾化液自所述渗液面渗入所述多孔陶瓷内。2.如权利要求1所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述疏松层还包括指状孔层及微孔层,所述指状孔层位于所述致密层与所述微孔层之间,所述微孔层内形成有若干微孔,所述微孔向上贯穿所述渗液面并连通所述指状孔。3.如权利要求2所述的多孔陶瓷,其特征在于,若干所述微孔之间通过所述毛细孔连通。4.如权利要求2或3所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述致密层内还形成有除毛细孔外的孔结构,所述致密层内的孔结构的孔径介于10
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35um之间,所述指状孔的孔径介于80
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300um之间,所述微孔层内的微孔的孔径介于30
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80um之间,所述毛细孔的孔径介于5
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35um之间,所述多孔陶瓷的孔隙率介于50%
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68%之间,且所述疏松层的孔隙率大于所述致密层的孔隙率。5.如权利要求4所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述指状孔的孔径介于80
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200um之间,所述毛细孔的孔径介于5
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30um之间,所述多孔陶瓷的孔隙率为50%。6.如权利要求4所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述指状孔的孔径介于100
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300um之间,所述毛细孔的孔径介于5
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30um之间,所述多孔陶瓷的孔隙率为53%。7.如权利要求4所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述指状孔的孔径介于50
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150um之间,所述毛细孔的孔径介于10
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35um之间,所述多孔陶瓷的孔隙率为58.5%。8.如权利要求4所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述多孔陶瓷的厚度为1
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3mm,所述致密层的厚度介于0.02
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0.3um之间,所述致密层的厚度与所述多孔陶瓷的厚度无关联。9.如权利要求8所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述多孔陶瓷的厚度为2mm。10.如权利要求8所述的多孔陶瓷,其特征在于,所述多孔陶瓷的厚度为3mm。11.一种多孔陶瓷的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:S10、制备浆料:54
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62wt%的陶瓷粉体与造孔剂的混合料、1
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2wt%的分散剂、32
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39wt%的有机溶剂混合球磨5小时后,再加入4
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5.5wt%的粘结剂混合均匀得到浆料;S20、流延成型:将所述浆料流延成型于所述一承载板上;S30、相转化:将承载板及其上流延成型的浆料一起入水,所述浆料入水后瞬间固化并在浆料与水接触的表面形成所述致密层;所述承载板及其上的浆料在水中浸泡不低于12小时,期间,所述有机溶剂被水置换出来以形成若干缝隙并获得生坯...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹海林,陈小硕,
申请(专利权)人:安徽晶梦新材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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