雾化基材、制造雾化基材的浆料及雾化基材的制造方法技术

一种雾化基材，包括疏松层与致密层，所述疏松层表面为渗液面，所述致密层表面为雾化面，所述疏松层与致密层内部形成有若干孔结构，所述疏松层内的孔结构的孔径大于所述致密层内的孔结构的孔径，所述疏松层的厚度大于所述致密层的厚度，雾化液自所述渗液面渗入所述雾化基材内。本申请还包括制造雾化基材的浆料及雾化基材的制造方法。及雾化基材的制造方法。及雾化基材的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
雾化基材、制造雾化基材的浆料及雾化基材的制造方法


[0001]本申请涉及材料及电子雾化领域，尤指一种雾化基材、制造雾化基材的浆料及雾化基材的制造方法。

技术介绍

[0002]现有雾化器具被广泛应用于烟具、医用雾化等领域，而对于雾化型产品的关键在于雾化芯的使用，现有雾化芯一般包括棉芯及陶瓷芯，棉芯采用有机棉制成，具有品吸还原度高的优点，但是容易烧糊等缺点；而陶瓷芯具有易于组装、性能稳定等优点，陶瓷芯的使用更为广泛。棉芯与陶瓷芯的使用均存在容易漏油的问题，陶瓷芯内的毛细孔孔径较大时，烟油渗透效率高，但是容易漏油，如果孔径较小时，又会造成烟油渗透困难，造成干烧的问题。中华人民共和国第201910740263.9号专利申请揭示了一种解决上述技术问题的陶瓷芯，其采用流延工艺制造，具体地，采用三种不同的陶瓷浆料，分别分层流延成型获得生胚后进行烧结成型，由此获得三种孔径大小不同的层状结构，使渗液面的孔径较大适合雾化液快速下渗，而使雾化面的孔径较小以阻止大分子通过，达到阻液的效果，防止雾化液泄露。
[0003]但是上述制造方式复杂，需要叠加多次流延工艺，或者增加浆料涂覆工艺，过程不可控因素增加，导致良率及成本大幅度增加。

技术实现思路

[0004]鉴于此，有必要提供一种制造工艺简单可控、性能符合要求的雾化基材、制造雾化基材的浆料及雾化基材的制造方法。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供了一种雾化基材，包括疏松层与致密层，所述疏松层表面为渗液面，所述致密层表面为雾化面，所述疏松层与致密层内部形成有若干孔结构，所述疏松层内的孔结构的孔径大于所述致密层内的孔结构的孔径，所述疏松层的厚度大于所述致密层的厚度，雾化液自所述渗液面渗入所述雾化基材内。
[0006]优选地，所述疏松层内的孔结构的孔径介于30
‑
120um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于10
‑
45um之间。
[0007]优选地，所述疏松层内的孔结构的孔径介于30
‑
80um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于10
‑
30um之间。
[0008]优选地，所述疏松层内的孔结构的孔径介于40
‑
50um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于12
‑
30um之间。
[0009]优选地，所述雾化基材还包括位于所述疏松层与致密层之间的过渡层，所述过渡层内的孔结构的孔径介于10
‑
80um之间。
[0010]优选地，所述雾化基材的厚度为1
‑
3mm，孔隙率为44％
‑
74％，所述致密层的厚度介于0.02
‑
0.3um。
[0011]优选地，所述雾化基材的孔隙率为53％
‑
60％。
[0012]优选地，所述雾化基材的孔隙率为60％
‑
65％。
[0013]优选地，所述雾化基材的厚度为2mm。
[0014]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种制造雾化基材的浆料，包括如下组分：2
‑
9wt％的粘结剂、1
‑
4wt％的分散剂、20
‑
30wt％的陶瓷粉体、15
‑
26wt％的造孔剂及41
‑
47wt％的有机溶剂。
[0015]优选地，所述有机溶剂为纯NMP(N
‑
甲基吡咯烷酮)或含有少量非溶剂水 (1
‑
10vt％)的NMP；所述分散剂为PVP(聚乙烯吡咯烷酮)、DSP(磷酸氢二钠)、TEOA(三乙醇胺)中一种或几种；所述造孔剂包括淀粉、石墨、木屑、蔗糖中的一种或几种；所述粘结剂为PESF(聚苯醚砜)、PES(聚醚砜)、PVB (聚乙烯醇缩丁醛)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)中的一种或几种。
[0016]优选地，所述浆料的组分包括2
‑
4wt％的粘结剂、1
‑
3wt％的分散剂、23
‑
26wt％的陶瓷粉体、20
‑
25wt％的造孔剂及43
‑
47wt％的有机溶剂。
[0017]优选地，所述浆料包括2.9
‑
3.1wt％的聚醚砜、1.4
‑
1.6wt％的聚乙烯吡咯烷酮、25
‑
26wt％的陶瓷粉体、23
‑
24wt％的石墨粉及45
‑
47wt％的N
‑
甲基吡咯烷酮。
[0018]优选地，所述浆料包括包括6
‑
9wt％的粘结剂、1
‑
2wt％的分散剂、27
‑
29wt％的陶瓷粉体、15
‑
19wt％的造孔剂及43
‑
45wt％的有机溶剂。
[0019]优选地，所述浆料包括7
‑
8wt％的聚醚砜、1.5
‑
1.8wt％的聚乙烯吡咯烷酮、 28
‑
29wt％的陶瓷粉体、17
‑
18wt％的石墨粉及44
‑
45wt％的N
‑
甲基吡咯烷酮。
[0020]优选地，所述石墨粉采用200
‑
250目的石墨粉或者250
‑
300目的石墨粉。
[0021]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种雾化基材的制备方法，包括如下步骤：
[0022]S10、制备浆料:将2
‑
9wt％的粘结剂、1
‑
4wt％的分散剂、20
‑
30wt％的陶瓷粉体、15
‑
26wt％的造孔剂及41
‑
47wt％的有机溶剂混合经过球磨5小时以上后获得浆料；
[0023]S20、流延成型：将所述浆料流延成型于所述一承载板上；
[0024]S30、相转化：将承载板及其上流延成型的浆料一起入水，所述浆料入水后瞬间固化并在浆料与水接触的表面形成所述致密层；所述承载板及其上的浆料在水中浸泡不低于12小时，期间，所述有机溶剂被水置换出来以形成若干缝隙并获得生坯；
[0025]S40、烧结成型：将固化后的生坯放入专用的烧结炉中，先在550～700℃的温度下保温3～6小时、再升温至1300～1550℃高温烧结2.5～5h烧结成型获得雾化基材，烧结过程中，所述造孔剂被焚烧去除形成具有疏松层与致密层的多孔雾化基材。
[0026]优选地，所述有机溶剂为纯NMP(N
‑
甲基吡咯烷酮)或含有少量非溶剂水(1
‑
10vt％)的NMP；所述分散剂为PVP(聚乙烯吡咯烷酮)、DSP(磷酸氢二钠)、TEOA(三乙醇胺)中一种或几种；所述造孔剂包括淀粉、石墨、木屑、蔗糖中的一种或几种；所述粘结剂为PESF(聚苯醚砜)、PES(聚醚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化基材，其特征在于，包括疏松层与致密层，所述疏松层表面为渗液面，所述致密层表面为雾化面，所述疏松层与致密层内部形成有若干孔结构，所述疏松层内的孔结构的孔径大于所述致密层内的孔结构的孔径，所述疏松层的厚度大于所述致密层的厚度，雾化液自所述渗液面渗入所述雾化基材内。2.如权利要求1所述的雾化基材，其特征在于，所述疏松层内的孔结构的孔径介于30
‑
120um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于10
‑
45um之间。3.如权利要求2所述的雾化基材，其特征在于，所述疏松层内的孔结构的孔径介于30
‑
80um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于10
‑
30um之间。4.如权利要求3所述的雾化基材，其特征在于，所述疏松层内的孔结构的孔径介于40
‑
50um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于12
‑
30um之间。5.如权利要求4所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材还包括位于所述疏松层与致密层之间的过渡层，所述过渡层内的孔结构的孔径介于10
‑
80um之间。6.如权利要求1所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的厚度为1
‑
3mm，孔隙率为44％
‑
74％，所述致密层的厚度介于0.02
‑
0.3um。7.如权利要求6所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的孔隙率为53％
‑
60％。8.如权利要求6所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的孔隙率为60％
‑
65％。9.如权利要求6所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的厚度为2mm。10.如权利要求1
‑
9任一项所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的疏松层与致密层是通过一次流延成型、入水置换后烧结形成的。11.一种制造雾化基材的浆料，其特征在于，包括如下组分：2
‑
9wt％的粘结剂、1
‑
4wt％的分散剂、20
‑
30wt％的陶瓷粉体、15
‑
26wt％的造孔剂及41
‑
47wt％的有机溶剂。12.如权利要求11所述的制造雾化基材的浆料，其特征在于，所述有机溶剂为纯NMP(N
‑
甲基吡咯烷酮)或含有少量非溶剂水(1
‑
10vt％)的NMP；所述分散剂为PVP(聚乙烯吡咯烷酮)、DSP(磷酸氢二钠)、TEOA(三乙醇胺)中一种或几种；所述造孔剂包括淀粉、石墨、木屑、蔗糖中的一种或几种；所述粘结剂为PESF(聚苯醚砜)、PES(聚醚砜)、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)中的一种或几种。13.如权利要求12所述的制造雾化基材的浆料，其特征在于，所述浆料的组分包括2
‑
4wt％的粘结剂、1
‑
3wt％的分散剂、23
‑
26wt％的陶瓷粉体、20
‑
25wt％的造孔剂及43
‑
47wt％的有机溶剂。14.如权利要求13所述的制造雾化基材的浆料，其特征在于，所述浆料包括2.9
‑
3.1wt％的聚醚砜、1.4
‑
1.6wt％的聚乙烯吡咯烷酮、25
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26wt％的陶瓷粉体、23
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24wt％的石墨粉及45
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47wt％的N
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甲基吡咯烷酮。15.如权利要求12所述的制造雾化基材的浆料，其特征在于，所述浆料包括包括6
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9wt％的粘结剂、1
‑
2wt％的分散剂、27
‑
29wt％的陶瓷粉体、15
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19wt％的造孔剂及43
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45wt％的有机溶剂。16.如权利要求15所述的制造雾化基材的浆料，其特征在于，所述浆料包括7
‑
8wt％的聚醚砜、1.5
‑
1.8wt％的聚乙烯吡咯烷酮、28
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29wt％的陶瓷粉体、17
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18wt％的石墨粉及44
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45wt％的N
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【专利技术属性】
技术研发人员：詹海林，黎英岳，黎长顺，李亚勇，
申请(专利权)人：安徽晶梦新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：