雾化基材、雾化基材的制造方法及雾化装置制造方法及图纸

一种雾化基材，包括疏松层与致密层，所述疏松层与致密层内部形成有若干孔结构，所述疏松层内的孔结构的孔径大于所述致密层内的孔结构的孔径，所述疏松层的厚度大于所述致密层的厚度，所述疏松层内的孔结构以垂直方向或弯曲迂回方式从表面延伸至所述致密层。本申请还包括雾化基材的制造方法及雾化装置。包括雾化基材的制造方法及雾化装置。包括雾化基材的制造方法及雾化装置。

【技术实现步骤摘要】
雾化基材、雾化基材的制造方法及雾化装置


[0001]本申请涉及材料及电子雾化领域，尤指一种雾化基材、雾化基材的制造方法及雾化装置。

技术介绍

[0002]现有雾化器具被广泛应用于烟具、医用雾化等领域，而对于雾化型产品的关键在于雾化芯的使用，现有雾化芯一般包括棉芯及陶瓷芯，棉芯采用有机棉制成，具有品吸还原度高的优点，但是容易烧糊等缺点；而陶瓷芯具有易于组装、性能稳定等优点，陶瓷芯的使用更为广泛。棉芯与陶瓷芯的使用均存在容易漏油的问题，陶瓷芯内的毛细孔孔径较大时，烟油渗透效率高，但是容易漏油，如果孔径较小时，又会造成烟油渗透困难，造成干烧的问题。中华人民共和国第201910740263.9号专利申请揭示了一种解决上述技术问题的陶瓷芯，其采用流延工艺制造，具体地，采用三种不同的陶瓷浆料，分别分层流延成型获得生胚后进行烧结成型，由此获得三种孔径大小不同的层状结构，使渗液面的孔径较大适合雾化液快速下渗，而使雾化面的孔径较小以阻止大分子通过，达到阻液的效果，防止雾化液泄露。
[0003]但是上述制造方式复杂，需要叠加多次流延工艺，或者增加浆料涂覆工艺，过程不可控因素增加，导致良率及成本大幅度增加。

技术实现思路

[0004]鉴于此，有必要提供一种制造工艺简单可控、性能符合要求的雾化基材、雾化基材的制造方法及雾化装置。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供了一种雾化基材，包括疏松层与致密层，所述疏松层与致密层内部形成有若干孔结构，所述疏松层内的孔结构的孔径大于所述致密层内的孔结构的孔径，所述疏松层的厚度大于所述致密层的厚度，所述疏松层内的孔结构以垂直方向或弯曲迂回方式从表面延伸至所述致密层。
[0006]优选地，所述疏松层内的孔结构的孔径介于30
‑
120um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于10
‑
45um之间。
[0007]优选地，所述疏松层内的孔结构的孔径介于30
‑
59um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于10
‑
36um之间。
[0008]优选地，所述疏松层内的孔结构的孔径介于40
‑
50um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于12
‑
32um之间。
[0009]优选地，所述雾化基材还包括位于所述疏松层与致密层之间的过渡层，所述过渡层内的孔结构的孔径介于10
‑
80um之间。
[0010]优选地，所述雾化基材的厚度为1
‑
3mm，孔隙率为44％
‑
74％，所述致密层的厚度介于0.02
‑
0.3um，所述致密层的孔隙率小于所述疏松层的孔隙率，所述致密层的强度大于所述疏松层的强度，所述雾化基材通过一次流延成型。
[0011]优选地，所述雾化基材的孔隙率为53％
‑
60％。
[0012]优选地，所述雾化基材的孔隙率为60％
‑
65％。
[0013]优选地，所述雾化基材的厚度为2mm。
[0014]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种雾化基材的制备方法，包括如下步骤：
[0015]S10、制备浆料:将7
‑
8wt％的聚醚砜、1.5
‑
1.8wt％的聚乙烯吡咯烷酮、 28
‑
29wt％的陶瓷粉体、17
‑
18wt％的石墨粉及44
‑
45wt％的N
‑
甲基吡咯烷酮经过5 小时以上的球磨，所述石墨粉为100
‑
250目或250
‑
400目的石墨粉；
[0016]S20、流延成型：将所述浆料流延成型于所述一承载板上；
[0017]S30、相转化：将承载板及其上流延成型的浆料一起入水，所述浆料入水后瞬间固化并在浆料与水接触的表面形成所述致密层；所述承载板及其上的浆料在水中浸泡不低于12小时，期间，所述有机溶剂被水置换出来以形成若干缝隙并获得生坯；
[0018]S40、烧结成型：将固化后的生坯放入专用的烧结炉中，先在550～700℃的温度下保温3～6小时、再升温至1500～1550℃高温烧结2.5～5h烧结成型获得雾化基材，烧结过程中，所述缝隙收缩并与所述造孔剂被烧蚀去除后的空间相互作用形成具有若干孔结构的雾化基材，所述雾化基材靠近所述承载板一侧形成疏松层，远离所述承载板一侧形成致密层，所述致密层的厚度小于所述疏松层的厚度。
[0019]优选地，所述雾化基材的疏松层内的孔结构的孔径介于40
‑
59um，所述致密层内的孔结构的孔径介于12
‑
36um，所述雾化基材的厚度为1
‑
3mm，所述致密层的厚度为0.02
‑
0.3um，所述雾化基材的孔隙率为53
‑
57％。
[0020]优选地，所述雾化基材的疏松层表面为渗液面，所述致密层的表面为雾化面，所述疏松层的表面在相转化入水的瞬间贴合承载板不会与水接触而产生致密层。
[0021]优选地，在步骤S20中，流延速度为10
‑
45cm/mi n，成型厚度为2mm，所述承载板为玻璃板。
[0022]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种雾化装置，包括前述雾化基材、一体贴合于所述雾化基材以用于加热所述雾化基材的发热体、连接所述发热体的供电系统及被所述雾化基材的封闭的储液腔，所述雾化基材的疏松层表面接触储液腔内的雾化液，雾化液自所述疏松层表面渗入所述雾化基材内，所述致密层阻止所述雾化液渗漏，所述发热体发热加热所述雾化基材并使雾化基材内的雾化液雾化而产生气溶胶。
[0023]本申请通过浆料配方及在制造制造方法中加入相转化流延的概念，只需要一次流延成型即可制造出具有致密层与疏松层的雾化基材，相较于现有技术，大大简化了制造工艺，降低了成本，提升了工艺可控性。
附图说明
[0024]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0025]图1为本申请雾化基材的分层示意图；
[0026]图2为本申请雾化基材的断面的电镜扫描图；
[0027]图3为本申请雾化基材第一侧的透光实验效果图；
[0028]图4为本申请雾化基材第二侧的透光实验效果图；
[0029]图5为本申请雾化基材的致密层表面的电镜扫描图；
[0030]图6为本申请雾化基材的疏松层表面的电镜扫描图；
[0031]图7为本申请雾化基材的生坯的断面放大图。
具体实施方式
[0032]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化基材，其特征在于，包括疏松层与致密层，所述疏松层与致密层内部形成有若干孔结构，所述疏松层内的孔结构的孔径大于所述致密层内的孔结构的孔径，所述疏松层的厚度大于所述致密层的厚度，所述疏松层内的孔结构以垂直方向或弯曲迂回方式从表面延伸至所述致密层。2.如权利要求1所述的雾化基材，其特征在于，所述疏松层内的孔结构的孔径介于30
‑
120um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于10
‑
45um之间。3.如权利要求2所述的雾化基材，其特征在于，所述疏松层内的孔结构的孔径介于30
‑
59um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于10
‑
36um之间。4.如权利要求3所述的雾化基材，其特征在于，所述疏松层内的孔结构的孔径介于40
‑
50um之间，所述致密层内的孔结构的孔径介于12
‑
32um之间。5.如权利要求4所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材还包括位于所述疏松层与致密层之间的过渡层，所述过渡层内的孔结构的孔径介于10
‑
80um之间。6.如权利要求1所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的厚度为1
‑
3mm，孔隙率为44％
‑
74％，所述致密层的厚度介于0.02
‑
0.3um，所述致密层的孔隙率小于所述疏松层的孔隙率，所述致密层的强度大于所述疏松层的强度，所述雾化基材通过一次流延成型。7.如权利要求6所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的孔隙率为53％
‑
60％。8.如权利要求6所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的孔隙率为60％
‑
65％。9.如权利要求6所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的厚度为2mm。10.如权利要求1
‑
9任一项所述的雾化基材，其特征在于，所述雾化基材的疏松层与致密层是通过一次流延成型、入水置换后烧结形成的。11.一种雾化基材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S10、制备浆料:将7
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8wt％的聚醚砜、1.5
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1.8wt％的聚乙烯吡咯烷酮、28
‑
29wt％的陶瓷粉体...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹海林，黎英岳，黎长顺，李亚勇，
申请(专利权)人：安徽晶梦新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：