热源处支撑柱加密均温板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热源处支撑柱加密均温板，包括：第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一盖体的第一凹槽上的热源处设有均匀排列的第一导柱；所述第一除气端上设有第二凹槽；第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第二除气端上设有第四凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内。其能够增进均温板的均温性能。进均温板的均温性能。进均温板的均温性能。

【技术实现步骤摘要】
热源处支撑柱加密均温板


[0001]本技术涉及均温板领域，具体的是一种热源处支撑柱加密均温板。

技术介绍

[0002]现有薄化均温板是由一上盖与一下盖，夹至一毛细层而构成，上盖通常是由蚀刻或以冲压制成且有支撑柱构造，上盖通常是由蚀刻或以冲压制成，并且中间中间毛细层负责传递流体，而该层毛细一般是采用铜编织网或以粉末烧结而成等方式构成。
[0003]由于现代电子产品越做越薄，随着产品体积缩小内部散热空间也被压缩，对于均温热板的要求也越来越薄，在空间受限下均温热板有下列课题需要克服：
[0004]毛细层无法有效的将流体传递至热源处。
[0005]因毛细层较薄流体含量不足，在热源传递热能时导致热源处流体烧干而使得均温板失效。
[0006]蒸气信道空间不足，导致性能不佳。
[0007]过于轻薄均温板的支撑力不足。

技术实现思路

[0008]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种热源处支撑柱加密均温板，其能够增进均温板的均温性能。
[0009]为实现上述目的，本申请实施例公开了一种热源处支撑柱加密均温板，包括：
[0010]第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一盖体的第一凹槽上的热源处设有均匀排列的第一导柱；所述第一除气端上设有第二凹槽；
[0011]第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；
[0012]第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第二除气端上设有第四凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内；
[0013]所述第一盖体和所述第二盖体贴合设置，所述第一凹槽与所述第三凹槽相对设置，所述第二凹槽与所述第四凹槽相对设置。
[0014]优选的，所述第一凹槽上还设有导水沟槽，所述导水沟槽设置在所述第一凹槽的中部。
[0015]优选的，所述导水沟槽由多个第五凹槽均匀排列组成，所述第五凹槽沿所述第一凹槽的长度延伸设置。
[0016]优选的，所述第一凹槽上还设有第二导柱，所述第二导柱均匀设置在所述导水沟槽的周围。
[0017]优选的，所述第一导柱设置的密度较所述第二导柱设置的密度大。
[0018]优选的，所述第一盖体上设有第一封合缘。
[0019]优选的，所述第二盖体上设有第二封合缘，所述第一盖体和所述第二盖体通过所述第一封合缘和所述第二封合缘贴合设置。
[0020]本技术的有益效果如下：
[0021]通过在热源处对第二导柱进行加密处理，来增加热源处的均温板内部毛细性能及吸水性，有效防止均温板热源处干烧导致失效，使均温板能承受更高热能的产品，增强均温板强度。
[0022]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术实施例中热源处支撑柱加密均温板的结构示意图；
[0025]图2是本技术实施例中热源处支撑柱加密均温板的示意图；
[0026]图3是图2中A的放大图；
[0027]以上附图的附图标记：
[0028]1、第一盖体；11、第一本体；12、第一凹槽；13、导水沟槽；14、第一导柱；15、第二导柱；16、第一除气端；17、第一封合缘；
[0029]2、第一毛细层；
[0030]3、第二盖体；31、第二本体；32、第三凹槽；33、第二除气端；34、第四凹槽；35、第二封合缘。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0033]为达到上述目的，本技术提供一种热源处支撑柱加密均温板。
[0034]在本实施例中，请参照图1，所述均温板包括第一盖体、第一毛细层以及第二盖体。
[0035]请参考图2，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一
除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一盖体的第一凹槽上的热源处设有均匀排列的第一导柱；所述第一除气端上设有第二凹槽。
[0036]请参考图3，所述第一凹槽上还设有导水沟槽，所述导水沟槽设置在所述第一凹槽的中部。
[0037]所述导水沟槽由多个第五凹槽均匀排列组成，所述第五凹槽沿所述第一凹槽的长度延伸设置。
[0038]所述第一凹槽上还设有第二导柱，所述第二导柱均匀设置在所述导水沟槽的周围。
[0039]请参考图2，所述第一导柱设置的密度较所述第二导柱设置的密度大。
[0040]请参考图1和图2，所述第一盖体上设有第一封合缘，所述第二盖体上设有第二封合缘，所述第一盖体和所述第二盖体通过所述第一封合缘和所述第二封合缘贴合设置。
[0041]可以理解的是，通过在热源处对第二导柱进行加密处理，来增加热源处的均温板内部毛细性能及吸水性，有效防止均温板热源处干烧导致失效，使均温板能承受更高热能的产品，增强均温板强度。
[0042]本技术中应用了具体实施例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热源处支撑柱加密均温板，其特征在于，包括：第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一盖体的第一凹槽上的热源处设有均匀排列的第一导柱；所述第一除气端上设有第二凹槽；第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第二除气端上设有第四凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内；所述第一盖体和所述第二盖体贴合设置，所述第一凹槽与所述第三凹槽相对设置，所述第二凹槽与所述第四凹槽相对设置。2.如权利要求1所述的热源处支撑柱加密均温板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：巽昭生，王伟国，王茹，
申请(专利权)人：尼得科巨仲电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：