腔体表面粗糙的均温板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种腔体表面粗糙的均温板，包括：第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一凹槽上设有若干个均匀排列的第五凹槽和设有若干个均匀排列的第六凹槽，所述第六凹槽沿所述第五凹槽周边设置；第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第三凹槽内设有第七凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内。其能够有效增进均温板的均温性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
腔体表面粗糙的均温板


[0001]本技术涉及了均温板领域，具体的是一种腔体表面粗糙的均温板。

技术介绍

[0002]随电子产品轻薄化，为了能制作出满足轻薄化且同时满足性能需求的均温板，改进内部毛细结构，用以解决均温板内部毛细性能及流体含量问题，使均温板能承受更高热量的产品，并且使均温板拥有更高的强度。
[0003]均温板由上盖、毛细层、下盖所组成，其中上盖会以蚀刻方式在上盖内部刻出毛细及支撑柱，本技术在上盖或下盖或毛细层或上盖与下盖或上盖与毛细层或下盖与毛细层或上盖与下盖与毛细层进行雷射加工，由雷射加工使板材产生表面粗糙度，藉由增加表面粗糙度来强化含水量及毛细传递速度，来达到热源处不会因受热过大而烧干失效，同时增加毛细传递速度也同时提升了均温性能。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种腔体表面粗糙的均温板，其能够有效增进均温板的均温性能。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例公开了一种腔体表面粗糙的均温板，包括：
[0006]第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一凹槽上设有若干个均匀排列的第五凹槽和设有若干个均匀排列的第六凹槽，所述第六凹槽沿所述第五凹槽周边设置；所述第一除气端上设有第二凹槽；
[0007]第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；
[0008]第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第三凹槽内设有第七凹槽；所述第二除气端上设有第四凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内；
[0009]所述第一盖体和所述第二盖体贴合设置，所述第一凹槽与所述第三凹槽相对设置，所述第二凹槽与所述第四凹槽相对设置形成容纳腔。
[0010]优选的，所述第一凹槽内还设有若干个第一凸块，两个相邻的所述第一凸块之间设有第五凹槽。
[0011]优选的，所述第一凹槽内还设有第一支撑柱，所述第一支撑柱设置在设有第六凹槽的区域。
[0012]优选的，所述第六凹槽的宽度较所述第五凹槽的窄。
[0013]优选的，所述第五凹槽沿所述第一盖体长度方向延伸。
[0014]优选的，所述第六凹槽沿所述第一盖体长度方向延伸。
[0015]优选的，所述第七凹槽沿所述第二盖体长度方向延伸。
[0016]本技术的有益效果如下：
[0017]1、通过在第一凹槽和第二凹槽上增设第第六凹槽、第五凹槽和第七凹槽增进均温板内部毛细性能及吸水性增进均温板的均温性能，防止均温板热源处干烧导致失效，使均温板能承受更高热能的产品；
[0018]2、通设置第一支撑柱提高流体的流动和含量。
[0019]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术实施例中腔体表面粗糙的均温板的结构示意图；
[0022]图2是图1中A的放大图；
[0023]图3是图1中B的放大图；
[0024]以上附图的附图标记：
[0025]1、第一盖体；11、第一本体；12、第一凹槽；13、第五凹槽；14、第一凸块；15、第六凹槽；16、第一支撑柱；17、第一除气端；18、第二凹槽；
[0026]2、第一毛细层；
[0027]3、第二盖体；31、第二本体；32、第三凹槽；33、第七凹槽；34、第二除气端；35、第四凹槽。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0030]为达到上述目的，本技术提供一种腔体表面粗糙的均温板。
[0031]在本实施例中，请参照图1，所述均温板包括第一盖体1、第一毛细层2以及第二盖体3。
[0032]进一步的，请参考图1和图2，所述第一盖体1包括第一本体11和第一除气端17，所述第一本体11和所述第一除气端17相接设置，所述第一本体11上设有第一凹槽12，所述第
一凹槽12上设有若干个均匀排列的第五凹槽13和设有若干个均匀排列的第六凹槽15，所述第六凹槽15沿所述第五凹槽13周边设置；所述第一除气端17上设有第二凹槽18。
[0033]在本实施例中，所述第六凹槽15的宽度较所述第五凹槽13的窄。
[0034]进一步的，请参考图1和图2，所述第一凹槽12内还设有若干个第一凸块14，两个相邻的所述第一凸块14之间设有第五凹槽13。
[0035]进一步的，请参考图1和图2，所述第一凹槽12内还设有第一支撑柱16，所述第一支撑柱16设置在设有第六凹槽15的区域。
[0036]进一步的，请参考图1和图2，在本实施例中，所述第五凹槽13沿所述第一盖体1长度方向延伸。
[0037]进一步的，请参考图1和图2，在本实施例中，所述第六凹槽15沿所述第一盖体1长度方向延伸。
[0038]进一步的，请参考图1，所述第一毛细层2部分设置在所述第一凹槽12内，所述第一毛细层2的形状与所述第一凹槽12的形状相同。
[0039]进一步的，请参考图1和图3，所述第二盖体3包括第二本体31和第二除气端34，所述第二本体31和所述第二除气端34相接设置，所述第二本体31上设有第三凹槽32，所述第三凹槽32内设有第七凹槽33；所述第二除气端34上设有第四凹槽35；所述第一毛细层2部分设置在所述第三凹槽32内。
[0040]进一步的，请参考图1和图3，所述第七凹槽33沿所述第二盖体3长度方向延伸。
[0041]可以理解的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种腔体表面粗糙的均温板，其特征在于，包括：第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一凹槽上设有若干个均匀排列的第五凹槽和设有若干个均匀排列的第六凹槽，所述第六凹槽沿所述第五凹槽周边设置；所述第一除气端上设有第二凹槽；第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第三凹槽内设有第七凹槽；所述第二除气端上设有第四凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内；所述第一盖体和所述第二盖体贴合设置，所述第一凹槽与所述第三凹槽相对设置，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：巽昭生，王伟国，王茹，
申请(专利权)人：尼得科巨仲电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：