腔体表面粗糙的均温板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种腔体表面粗糙的均温板，包括：第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一凹槽上设有若干个均匀排列的第五凹槽和设有若干个均匀排列的第六凹槽，所述第六凹槽沿所述第五凹槽周边设置；第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第三凹槽内设有第七凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内。其能够有效增进均温板的均温性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
腔体表面粗糙的均温板


[0001]本技术涉及了均温板领域，具体的是一种腔体表面粗糙的均温板。

技术介绍

[0002]随电子产品轻薄化，为了能制作出满足轻薄化且同时满足性能需求的均温板，改进内部毛细结构，用以解决均温板内部毛细性能及流体含量问题，使均温板能承受更高热量的产品，并且使均温板拥有更高的强度。
[0003]均温板由上盖、毛细层、下盖所组成，其中上盖会以蚀刻方式在上盖内部刻出毛细及支撑柱，本技术在上盖或下盖或毛细层或上盖与下盖或上盖与毛细层或下盖与毛细层或上盖与下盖与毛细层进行雷射加工，由雷射加工使板材产生表面粗糙度，藉由增加表面粗糙度来强化含水量及毛细传递速度，来达到热源处不会因受热过大而烧干失效，同时增加毛细传递速度也同时提升了均温性能。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种腔体表面粗糙的均温板，其能够有效增进均温板的均温性能。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例公开了一种腔体表面粗糙的均温板，包括：
[0006]第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种腔体表面粗糙的均温板，其特征在于，包括：第一盖体，所述第一盖体包括第一本体和第一除气端，所述第一本体和所述第一除气端相接设置，所述第一本体上设有第一凹槽，所述第一凹槽上设有若干个均匀排列的第五凹槽和设有若干个均匀排列的第六凹槽，所述第六凹槽沿所述第五凹槽周边设置；所述第一除气端上设有第二凹槽；第一毛细层，所述第一毛细层部分设置在所述第一凹槽内，所述第一毛细层的形状与所述第一凹槽的形状相同；第二盖体，所述第二盖体包括第二本体和第二除气端，所述第二本体和所述第二除气端相接设置，所述第二本体上设有第三凹槽，所述第三凹槽内设有第七凹槽；所述第二除气端上设有第四凹槽；所述第一毛细层部分设置在所述第三凹槽内；所述第一盖体和所述第二盖体贴合设置，所述第一凹槽与所述第三凹槽相对设置，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：巽昭生，王伟国，王茹，
申请(专利权)人：尼得科巨仲电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：