一种多通道热传元件制造技术

本发明专利技术公开了一种多通道热传元件，属于热传元件技术领域，包括外壳体，所述外壳体为矩形设置且外壳体侧边均设有倒圆角，所述外壳体内部通过多个隔板形成多个通道本体，多个所述通道本体包括由两个相邻隔板形成的第一通道和最外侧隔板与外壳体内壁形成的第二通道，多个所述通道本体内部均设有传导组件，通过设置多个通道本体，增大均热板与热量的接触面积，保证均热板的吸热效果，进而保证热量的传递效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道热传元件


[0001]本专利技术涉及热传元件
，尤其涉及一种多通道热传元件。

技术介绍

[0002]大多数热传元件通过在两个盖体之间设置毛细结构，组合形成均热板，实现均热的效果，通过跟高温的热交换流体接触后被加热，随后被带去跟低温的热交换流体接触并将热量传递给该低温的热交换流体，但是仅通过单一的均热板实现热量传递，传递通道较少，进而导致接触面积较小，影响传递效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于：为了解决上述技术的问题，而提出的一种多通道热传元件。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种多通道热传元件，包括外壳体，所述外壳体为矩形设置且外壳体侧边均设有倒圆角，所述外壳体内部通过多个隔板形成多个通道本体，多个所述通道本体包括由两个相邻隔板形成的第一通道和最外侧隔板与外壳体内壁形成的第二通道，多个所述通道本体内部均设有传导组件；
[0006]所述传导组件包括设于通道本体内部的U型框和设于U型框内底面的均热板，所述均热板两侧边与U型框内壁相互接触。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述第一通道内的U型框两侧分别与隔板外侧相互接触。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述第二通道内的U型框两侧分别与外壳体内壁相互接触。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]多个所述隔板为线性分布且与外壳体长边一侧相互平行。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述外壳体短边一侧设有导热管，所述导热管一端与其中一个第二通道内部相连通。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述均热板外表面设有均温板。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述外壳体长边一侧中部均设有连接板，所述连接板中部开设有连接孔。
[0019]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0020]本专利技术中，通过设置多个通道本体，增大均热板与热量的接触面积，保证均热板的吸热效果，进而保证热量的传递效率。
附图说明
[0021]图1示出了根据本专利技术实施例提供的热传元件外观图；
[0022]图2示出了根据本专利技术实施例提供的热传元件结构示意图；
[0023]图3示出了根据本专利技术实施例提供的热传元件结构侧剖示意图；
[0024]图4示出了根据本专利技术实施例提供的热传元件局部结构侧剖展开示意图。
[0025]图例说明：10、外壳体；11、通道本体；110、第二通道；111、第一通道；12、隔板；13、连接板；130、连接孔；20、传导组件；21、U型框；22、均热板；30、导热管；40、均温板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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图4，本专利技术提供一种技术方案：
[0028]一种多通道热传元件，包括外壳体10，外壳体10为矩形设置且外壳体10侧边均设有倒圆角，外壳体10内部通过多个隔板12形成多个通道本体11，多个隔板12为线性分布且与外壳体10长边一侧相互平行，多个通道本体11包括由两个相邻隔板12形成的第一通道111和最外侧隔板12与外壳体10内壁形成的第二通道110，多个通道本体11内部均设有传导组件20；
[0029]传导组件20包括设于通道本体11内部的U型框21和设于U型框21内底面的均热板22，均热板22两侧边与U型框21内壁相互接触，第一通道111内的U型框21两侧分别与隔板12外侧相互接触，第二通道110内的U型框21两侧分别与外壳体10内壁相互接触。
[0030]外壳体10短边一侧设有导热管30，导热管30一端与其中一个第二通道110内部相连通；通过导热管30将热量通入进外壳体10，保证热量可以与均热板22相互接触。
[0031]均热板22外表面设有均温板40。
[0032]外壳体10长边一侧中部均设有连接板13，连接板13中部开设有连接孔130。
[0033]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道热传元件，包括外壳体(10)，其特征在于，所述外壳体(10)为矩形设置且外壳体(10)侧边均设有倒圆角，所述外壳体(10)内部通过多个隔板(12)形成多个通道本体(11)，多个所述通道本体(11)包括由两个相邻隔板(12)形成的第一通道(111)和最外侧隔板(12)与外壳体(10)内壁形成的第二通道(110)，多个所述通道本体(11)内部均设有传导组件(20)；所述传导组件(20)包括设于通道本体(11)内部的U型框(21)和设于U型框(21)内底面的均热板(22)，所述均热板(22)两侧边与U型框(21)内壁相互接触。2.根据权利要求1所述的一种多通道热传元件，其特征在于，所述第一通道(111)内的U型框(21)两侧分别与隔板(12)外侧相互接触。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：何秉鸿，沈志烨，吴春雷，
申请(专利权)人：尼得科巨仲电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：