一种多通道热传元件制造技术

本发明专利技术公开了一种多通道热传元件，属于热传元件技术领域，包括外壳体，所述外壳体为矩形设置且外壳体侧边均设有倒圆角，所述外壳体内部通过多个隔板形成多个通道本体，多个所述通道本体包括由两个相邻隔板形成的第一通道和最外侧隔板与外壳体内壁形成的第二通道，多个所述通道本体内部均设有传导组件，通过设置多个通道本体，增大均热板与热量的接触面积，保证均热板的吸热效果，进而保证热量的传递效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道热传元件


[0001]本专利技术涉及热传元件
，尤其涉及一种多通道热传元件。

技术介绍

[0002]大多数热传元件通过在两个盖体之间设置毛细结构，组合形成均热板，实现均热的效果，通过跟高温的热交换流体接触后被加热，随后被带去跟低温的热交换流体接触并将热量传递给该低温的热交换流体，但是仅通过单一的均热板实现热量传递，传递通道较少，进而导致接触面积较小，影响传递效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于：为了解决上述技术的问题，而提出的一种多通道热传元件。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种多通道热传元件，包括外壳体，所述外壳体为矩形设置且外壳体侧边均设有倒圆角，所述外壳体内部通过多个隔板形成多个通道本体，多个所述通道本体包括由两个相邻隔板形成的第一通道和最外侧隔板与外壳体内壁形成的第二通道，多个所述通道本体内部均设有传导组件；
[0006]所述传导组件包括设于通道本体内部的U型框和设于U型框内底面的均热板，所述均热板两侧边与U型框内壁相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道热传元件，包括外壳体(10)，其特征在于，所述外壳体(10)为矩形设置且外壳体(10)侧边均设有倒圆角，所述外壳体(10)内部通过多个隔板(12)形成多个通道本体(11)，多个所述通道本体(11)包括由两个相邻隔板(12)形成的第一通道(111)和最外侧隔板(12)与外壳体(10)内壁形成的第二通道(110)，多个所述通道本体(11)内部均设有传导组件(20)；所述传导组件(20)包括设于通道本体(11)内部的U型框(21)和设于U型框(21)内底面的均热板(22)，所述均热板(22)两侧边与U型框(21)内壁相互接触。2.根据权利要求1所述的一种多通道热传元件，其特征在于，所述第一通道(111)内的U型框(21)两侧分别与隔板(12)外侧相互接触。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：何秉鸿，沈志烨，吴春雷，
申请(专利权)人：尼得科巨仲电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：