【技术实现步骤摘要】
一种粉网结合的均温板
[0001]本技术涉及散热装置领域,更具体地说,涉及一种粉网结合的均温板。
技术介绍
[0002]均温板作为均匀分布热量的器件,其可以应用于任何需要热量转移的元器件上,配合散热鳍片可以极大的降低元器件的升温,而且还可以根据应用场景的不同加工成不同形状来适应特殊场景的需要。均温板内部存在的传热介质在不同功率下的循环流动速率决定均温板温度均布的能力;如果热源的功耗太高,液态介质回流的速度比蒸发的速度慢,那么就会出现液态介质来不及补充热源区,从而导致热源区的热量无法及时转移、消散,导致温度升高,因此,针对高功率,面积较大的均温板,需要降低冷却介质的回流阻力,提高回流速度,从而保证热量能够及时转移扩散,满足大功率热源的温升要求。
技术实现思路
[0003]本技术为解决现有技术处理的缺陷和不足,提供一种粉网结合的均温板。
[0004]为实现上述目的,本技术采取的技术方案是一种粉网结合的均温板,包括依次叠设的上盖、上烧结网、下烧结网、烧结毛细结构体、下盖,所述上盖与所述下盖连接以形成供液态介质蒸 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种粉网结合的均温板,其特征在于:包括依次叠设的上盖(1)、上烧结网(2)、下烧结网(3)、烧结毛细结构体(4)、下盖(5),所述上盖(1)与所述下盖(5)连接以形成供液态介质蒸发以及回流的内腔(6),所述上烧结网(2)、下烧结网(3)、烧结毛细结构体(4)依次设置于所述内腔(6)内。2.根据权利要求1所述的粉网结合的均温板,其特征在于:所述下盖(5)包括热源区以及非热源区,所述热源区上设置有与所述烧结毛细结构体(4)相配合的第一限位槽(51),所述烧结毛细结构体(4)设置于所述第一限位槽(51)内,所述非热源区上设置有与所述上烧结网(2)、下烧结网(3)相配合的第二限位槽(52),所述上烧结网(2)、下烧结网(3)设置于所述第二限位槽(52)内。3.根据权利要求2所述的粉网结合的均温板,其特征在于:所述下烧结网(3)上设置有限位孔(32)以及若干个第一通孔(31),所述上烧结网(2)上设置有若干个第二通孔(21)以及若干个第三通孔(22),所述限位孔(32)与所述第三通孔(22)与所述第一限位槽(51)相对,所述第一通孔(31)与所述第二通孔(21)对应设置。4.根据权利要求3所述的粉网结合的均温板,其特征在于:还包括若干个设置于所述热源区的热源支撑结构(7),所述热源支撑结构(7)包括第一支撑柱(71)、第一粉环(72),所述第一粉环(72)套设于所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯列,杨帆,王革委,
申请(专利权)人:深圳市三烨科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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