软硬结合电路板及其制作方法技术

一种软硬结合电路板(100)，包括线路基板(10)、胶粘层(35)以及两外层导电线路层(330)，所述线路基板(10)上开设至少一贯穿所述线路基板(10)的开口(101)，两所述外层导电线路层(330)沿所述开口(101)的贯穿方向分别层叠于所述线路基板(10)的相对两侧，所述胶粘层(35)粘结于所述线路基板(10)和每一所述外层导电线路层(330)之间并填充所述开口(101)。所述软硬结合电路板(100)便于制作。还包括一种软硬结合电路板(100)的制作方法。结合电路板(100)的制作方法。结合电路板(100)的制作方法。结合电路板(100)的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：