板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法技术

本申请实施例提供一种板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法，该板级架构通过在转接板的下表面与第一电路板的上表面之间设置第一粘接层和至少一个第一导电介质，其中，第一粘接层用于粘接转接板和第一电路板，至少一个第一导电介质用于电连接转接板和第一电路板，这样，能够提高第一电路板与转接板之间的连接可靠性，从而能够提高板级架构的整体可靠性。的整体可靠性。的整体可靠性。

【技术实现步骤摘要】
板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法


[0001]本申请实施例涉及集成电路封装
，特别涉及一种板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，超高速系统架构对信号传输的高速性能提出了越来越高的要求。
[0003]目前，印制电路板(Printed circuit board，PCB)和芯片之间是通过锡球来实现电连接，而为了满足板级架构中信号传输的高速性能，一般是通过增大印制电路板的尺寸来实现，但是，过大尺寸的电路板容易超出锡球焊接的能力极限。因此，相关技术中，一般是在印制电路板和芯片之间设置转接板作为桥梁，具体地，印制电路板与转接板之间之间通过锡球焊接以实现电连接，使得高速信号可通过转接板在高速印制电路板和芯片之间顺畅走通。
[0004]然而，上述方案中，印制电路板与转接板之间的连接容易发生失效，可靠性较低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法，能够提高第一电路板与转接板之间的连接可靠性，从而能够提高板级架构的整体可靠性。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种板级架构，该板级架构至少包括：第一电路板、转接板以及至少一个第一器件；所述转接板位于所述第一电路板的上表面和所述至少一个第一器件的下表面之间，且所述转接板的上表面与所述至少一个第一器件电连接；还包括：第一粘接层以及至少一个第一导电介质；所述第一粘接层和所述至少一个第一导电介质位于所述转接板的下表面与所述第一电路板的上表面之间；所述第一粘接层用于粘接所述转接板和所述第一电路板，所述至少一个第一导电介质用于电连接所述转接板和所述第一电路板。
[0007]本申请实施例提供的板级架构，该板级架构通过在转接板的下表面与第一电路板的上表面之间设置第一粘接层和至少一个第一导电介质，第一粘接层用于粘接转接板和第一电路板，以实现转接板和第一电路板之间的固定连接，至少一个第一导电介质用于电连接转接板和第一电路板，以实现转接板和第一电路板之间的电导通。这样，相比于现有技术，取消了高温焊接的工艺，能够避免第一电路板与转接板之间由于高温焊接而导致连接可靠性降低甚至连接失效的问题，例如能够避免现有技术中转接板和第一电路板之间采用锡球焊接而容易导致焊点开裂的问题。因而，本申请实施例能够提高第一电路板与转接板之间的连接可靠性，从而能够提高板级架构的整体可靠性。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述第一粘接层上设置有至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔沿着所述第一粘接层的厚度方向延伸，所述第一导电介质位于所述第一通孔内；所述第一导电介质的一端与所述第一电路板电连接，所述第一导电介质的另一端与
所述转接板电连接。
[0009]第一粘接层能够减小第一电路板与转接板在后续封装过程中所产生的应力对第一电路板或转接板的结构本身产生不良影响，从而能够增强第一电路板与转接板之间的抗变形能力。第一导电介质具有导电功能，能到起到实现第一电路板与转接板之间电导通的作用。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述第一电路板朝向所述转接板的一面上具有至少一个第一导电片，所述转接板朝向所述第一电路板的一面上具有至少一个第二导电片；所述第一导电介质的一端与所述第一导电片电连接，所述第一导电介质的另一端与所述第二导电片电连接。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述第一粘接层所采用的材料为聚丙烯或塑料。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第一导电介质在沿着所述第一粘接层的厚度方向上的长度为200
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300um；所述第一导电介质在沿着垂直于所述第一粘接层的厚度方向上的长度为200
‑
300um。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述转接板与所述第一电路板在预设温度下通过所述第一导电介质压合实现电连接；其中，所述预设温度小于或者等于240摄氏度。
[0014]这样，在小于或者等于240摄氏度的预设温度下通过第一导电介质对转接板和第一电路板进行压合时，压合温度较低，能够避免第一电路板与转接板之间由于高温焊接而导致连接可靠性降低甚至连接失效的问题。
[0015]在一种可能的实现方式中，还包括：第二粘接层以及第二导电介质；所述第二粘接层和所述至少一个第二导电介质位于所述转接板的上表面与所述至少一个第一器件的上表面之间；所述第二粘接层用于粘接所述转接板和所述至少一个第一器件，所述至少一个第二导电介质用于电连接所述转接板和所述至少一个第一器件。
[0016]第二粘接层用于粘接转接板和至少一个第一器件，以实现转接板和第一器件之间的固定连接，至少一个第二导电介质用于电连接转接板和至少一个第一器件，以实现转接板和第一器件之间的电导通。这样，相比于现有技术，取消了高温焊接的工艺，能够避免第一器件与转接板之间由于高温焊接而导致连接可靠性降低甚至连接失效的问题，例如能够避免现有技术中转接板和第一器件之间采用锡球焊接而容易导致焊点开裂的问题，因而能够提高第一器件与转接板之间的连接可靠性。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述第二粘接层上设置有至少一个第二通孔，所述至少一个第二通孔沿着所述第二粘接层的厚度方向延伸，所述第二导电介质位于所述第二通孔内；所述第二导电介质的一端与所述转接板电连接，所述第二导电介质的另一端与所述第一器件电连接。
[0018]第二粘接层能够减小第一器件与转接板在后续封装过程中所产生的应力对第一器件或转接板的结构本身产生不良影响，从而能够增强第一器件与转接板之间的抗变形能力。第二导电介质具有导电功能，能到起到实现第一器件与转接板之间电导通的作用。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述转接板朝向所述至少一个第一器件的一面上具有至少一个第三导电片，所述至少一个第一器件朝向所述转接板的一面上具有至少一个第四导电片；所述第二导电介质的一端与所述第三导电片电连接，所述第二导电介质的另一端与所述第四导电片电连接。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述转接板与所述第一器件在预设温度下通过所述第二导电介质压合实现电连接；其中，所述预设温度小于或者等于240摄氏度。
[0021]这样，在小于或者等于240摄氏度的预设温度下通过第二导电介质对转接板和第一器件进行压合时，压合温度较低，能够避免第一器件与转接板之间由于高温焊接而导致连接可靠性降低甚至连接失效的问题，因而能够提高转接板与第一器件之间的连接可靠性，从而能够提高板级架构的整体可靠性。
[0022]在一种可能的实现方式中，还包括：至少一个第三导电介质，所述转接板与所述第一器件之间通过所述第三导电介质焊接实现电连接。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述转接板与所述第一电路板叠层设置。通过将转接板与第一电路板叠层设置，能够相对简化转接板与第一电路板之间电连接的工艺流程，同时也能够降低转接板与第一电路板之间电连接的工艺难度。
[0024]在一种可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板级架构，其特征在于，包括：第一电路板、转接板以及至少一个第一器件；所述转接板位于所述第一电路板的上表面和所述至少一个第一器件的下表面之间，且所述转接板的上表面与所述至少一个第一器件电连接；还包括：第一粘接层以及至少一个第一导电介质；所述第一粘接层和所述至少一个第一导电介质位于所述转接板的下表面与所述第一电路板的上表面之间；所述第一粘接层用于粘接所述转接板和所述第一电路板，所述至少一个第一导电介质用于电连接所述转接板和所述第一电路板。2.根据权利要求1所述的板级架构，其特征在于，所述第一粘接层上设置有至少一个第一通孔，所述至少一个第一通孔沿着所述第一粘接层的厚度方向延伸，所述第一导电介质位于所述第一通孔内；所述第一导电介质的一端与所述第一电路板电连接，所述第一导电介质的另一端与所述转接板电连接。3.根据权利要求1或2所述的板级架构，其特征在于，所述第一电路板朝向所述转接板的一面上具有至少一个第一导电片，所述转接板朝向所述第一电路板的一面上具有至少一个第二导电片；所述第一导电介质的一端与所述第一导电片电连接，所述第一导电介质的另一端与所述第二导电片电连接。4.根据权利要求1
‑
3任意之一所述的板级架构，其特征在于，所述第一粘接层所采用的材料为聚丙烯或塑料。5.根据权利要求1
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4任意之一所述的板级架构，其特征在于，所述第一导电介质在沿着所述第一粘接层的厚度方向上的长度为200
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300um；所述第一导电介质在沿着垂直于所述第一粘接层的厚度方向上的长度为200
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300um。6.根据权利要求1
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5任意之一所述的板级架构，其特征在于，所述转接板与所述第一电路板在预设温度下通过所述第一导电介质压合实现电连接；其中，所述预设温度小于或者等于240摄氏度。7.根据权利要求1
‑
6任意之一所述的板级架构，其特征在于，还包括：第二粘接层以及至少一个第二导电介质；所述第二粘接层和所述至少一个第二导电介质位于所述转接板的上表面与所述至少一个第一器件的上表面之间；所述第二粘接层用于粘接所述转接板和所述至少一个第一器件，所述至少一个第二导电介质用于电连接所述转接板和所述至少一个第一器件。8.根据权利要求7所述的板级架构，其特征在于，所述第二粘接层上设置有至少一个第二通孔；所述至少一个第二通孔沿着所述第二粘接层的厚度方向延伸，所述第二导电介质位于所述第二通孔内；所述第二导电介质的一端与所述转接板电连接，所述第二导电介质的另一端与所述第一器件电连接。9.根据权利要求8所述的板级架构，其特征在于，所述转接板朝向所述至少一个第一器件的一面上具有至少一个第三导电片，所述至少一个第一器件朝向所述转接板的一面上具有至少一个第四导电片；
所述第二导电介质的一端与所述第三导电片电连接，所述第二导电介质的另一端与所述第四导电片电连接。10.根据权利要求7
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9任意之一所述的板级架构，其特征在于，所述转接板与所述第一器件在预设温度下通过所述第二导电介质压合实现电连接；其中，所述预设温度小于或者等于240摄氏度。11.根据权利要求1
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6任意之一所述的板级架构，其特征在于，还包括：至少一个第三导电介质；所述转接板与所述第一器件之间通过所述第三导电介质焊接实现电连接。12.根据权利要求7
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11任意之一所述的板级架构，其特征在于，所述转接板与所述第一电路板叠层设置。13.根据权利要求7
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10任意之一所述的板级架构，其特征在于，所述转接板的至少部分位于所述第一电路板的内部。14.根据权利要求13所述的板级架构，其特征在于，所述第一电路板朝向所述第一器件的一侧设置有凹槽，所述转接板位于所述凹槽内。15.根据权利要求14所述的板级架构，其特征在于，所述第一电路板中设有所述凹槽的一面与所述转接板面向所述第一器件的一面相齐平。16.根据权利要求14或15所述的板级架构，其特征在于，所述转接板背离所述凹槽的底壁的一侧裸露设置。17.根据权利要求14或15所述的板级架构，其特征在于，还包括：第二电路板；所述第二电路板位于第一电路板中设有所述凹槽的一面上；且所述第二电路板与所述凹槽共同围设形成容纳腔，所述转接板位于所述容纳腔内。18.根据权利要求17所述的板级架构，其特征在于，所述第二电路板上与所述转接板相对的区域设置有至少一个沿着所述第二电路板的厚度方向延伸的开口；所述开口内设置有第三导电介质，所述第三导电介质的一端与所述转接板电连接，所述第三导...

【专利技术属性】
技术研发人员：于超伟，高峰，刘丰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：