【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及安装半导体激光元件的半导体激光装置。
技术介绍
半导体激光装置主要在光盘记录和重放的光源等中被使用。近年来，使用光盘进行高速记录越来越多，作为半导体激光装置，需要更高输出功率的类型。另一方面，随着笔记本电脑和其他便携式设备的迅速普及，光盘驱动器也有必要进一步薄型化，作为半导体激光装置，也同样有必要进一步薄型化。在已有的半导体激光装置中，为了实现薄型化，研制出了具有图15、图16所示的框架结构的组件。下面，用图15和图16对安装已有的半导体装置的组件结构进行说明。图15是安装已有的半导体装置的组件的立体图，图16是安装已有的半导体装置的组件的平面图。已有的结构如图15、图16所示，是利用共同的树脂模块体2013，将具有安装半导体激光元件2001的支架部2011M的引线2011与其他端子引出用的引线2012形成一体构成的，在上述树脂模块体2013上，设置所述引线2011的安装半导体激光元件2001的支架部2011M与其他引线2012的一部分露出于外部，同时容纳半导体激光元件2001的凹部2014。而且在该凹部2014内，形成利用导线2018进行对半导...
【技术保护点】
一种半导体激光装置，其特征在于，具有：作为激光发光元件的半导体激光元件；通过辅助支架载置所述半导体激光元件的模压成型衬垫；通过导线与所述半导体激光元件的电极连接的引线；以及包含所述半导体激光元件、所述模压成型 衬垫、以及所述引线，而且至少使所述半导体激光元件的发光部与所述引线的与导线连结部相对的端部露出的树脂模块体，以所述半导体激光元件的发光方向为前方，并从前方依序配置所述模压成型衬垫的前端面、所述树脂模块体上的所述模压成型衬垫的所述半导 体激光元件安装面上的前端面、所述半导体激光元件的前端面，从所...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西川透，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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