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本发明揭示一种半导体激光装置。形成以激光照射方向为前方，并从前方依序配置模压成型衬垫（１０４）的前端面、树脂模块体（１０６）的前端面、半导体激光元件（１０１）的前端面的结构，将从半导体激光元件（１０１）的前端面到模压成型衬垫（１０４）的前端...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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