【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及构成为设置有半导体元件的。
技术介绍
近年来，半导体激光器已经公知为半导体器件之一。例如，半导体激光器用于盘驱动器的光学拾取，具体地说，将其构成为具有安装在扁平基体22上的用于发射激光束的半导体激光元件21，如图4A和4B所示。在这种半导体激光器中，由发射激光束的半导体激光元件21产生的热会对性能的可靠性产生负面作用。尤其是，在那些适应于近年来正在增长的高功率要求的器件中，热值(heating values)大，由热导致的影响也变得明显。因此，某些半导体具有由具有高导热率金属材料构成的基体22，从而确保半导体激光元件21发射激光束时优良的热辐射性能(例如，参见JP-A-2004-207639)。此外，关于半导体激光器，也提出了利用陶瓷材料形成基体22(参考上面的文献)。
技术实现思路
顺便提及，由于其实用性的扩展，需要半导体激光器具有高度多功能性。具体地说，需要与半导体激光元件21的电连接应对各种连接方式，即能够对应于布线的转换，例如，以从其取出信号，而不使半导体激光器的内部结构发生任何变化。鉴于此，在基体22由陶瓷材料构成的情况下，例如，可以考虑使...
【技术保护点】
一种半导体器件，包括：半导体元件；布线板，包含将电连接到半导体元件的连接端子；和金属板，设置在该半导体元件和该布线板之间，其中，该金属板设置有用于向该半导体元件露出连接端子的开口。
【技术特征摘要】
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