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一种半导体器件，包括：半导体元件；包含将电连接到半导体元件的连接端子的布线板；和设置在该半导体元件和该布线板之间的金属板，其中该金属板设置有用于向该半导体元件露出连接端子的开口。...
该专利属于索尼株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼株式会社授权不得商用。

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