一种压接式导电端子，其特征在于：包括有： 一塑料封装体，其设有一柱状通孔，该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口； 一触接件，容置于该通孔内部； 一弹性件，容置于该通孔内部，其一端抵靠于该触接件，使该触接件前端穿过该第一开口而弹性伸出该塑料封装体前端；以及 一底座，以外扣方式连接于该塑料封装体后端，以封闭该通孔后端，该弹性件另一端抵靠于该底座。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种压接式导电端子，尤指一种可用以进行测试的工作，或达成二装置电性连接，其底座焊接面积增加，且组装及拆卸简单容易的压接式导电端子。
技术介绍
请参阅图1，一种与本技术相关的压接式导电端子，包括有塑料封装体90、导电件91、底座92、触接件93及弹性件94，其中该塑料封装体90设有一个其前端及后端分别具有一第一开口902及一第二开口903的柱状通孔901。该导电件91系为中空管体，并容置于该通孔901内部。该触接件93具有一前端部931及一后端部932，该后端部932的外径大于该前端部931的外径，该后端部932容置于该导电件91内部，该触接件93的前端部931穿过该第一开口902而伸出塑料封装体90前端。该弹性件94容置于该导电件91内部，其一端抵靠该触接件93的后端部932。该底座92封闭该通孔901后端，该底座92并与该导电件91接触。上述的底座92后端的焊接面921可利用表面黏着技术(SMT)固定于电路板上，使该导电端子得以固定及电性连接于电路板上。该触接件93前端则可压接于欲进行测试的接点上，使该接点上的讯号除了可透过触接件93、弹性件94传递至底座92及电路板外，更可透过触接件93、导电件91传递至底座92及电路板上，藉此进行测试的工作。另，该底座92后端也可电性连接于一装置，且将该触接件93前端压接于另一装置，藉此达成该二装置电性连接的作用。但是，上述与本技术相关的压接式导电端子，由于其底座92是以内插方式连接于该塑料封装体90，因此底座92后端的焊接面921的焊接面积较小，造成焊接作业的不便，且会使底座92固定于电路板上的稳定性降低。再者，底座92以内插方式连接于塑料封装体90，亦会造成组装及拆卸的不便。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种压接式导电端子，是将底座以外扣方式连接于塑料封装体，使底座的焊接面的焊接面积得以增加，而便利于焊接作业，并可使底座固定于电路板上的稳定性增加，且组装及拆卸亦较为简单容易。为了达成上述的目的，本技术提供一种压接式导电端子，包括有一塑料封装体，其设有一柱状通孔，该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口；一触接件，其容置于该通孔内部；一弹性件，容置于该通孔内部，其一端抵靠于该触接件，使该触接件前端穿过该第一开口而弹性伸出塑料封装体前端；以及一底座，其以外扣方式连接于该塑料封装体后端，以封闭该通孔后端，该弹性件另一端抵靠于该底座。为更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为与本技术相关的压接式导电端子的剖视图；图2为本技术压接式导电端子的立体分解图；图3为本技术压接式导电端子的立体图；图4为本技术压接式导电端子另一角度的立体图；图5为本技术压接式导电端子的塑料封装体与导电件的立体分解图；图6为本技术压接式导电端子的塑料封装体与导电件的剖视分解图；图7为本技术压接式导电端子的塑料封装体与导电件的立体图；图8为本技术压接式导电端子的塑料封装体与导电件的剖视图；图9为本技术压接式导电端子所配合的护套的立体图；图10为本技术压接式导电端子配合于护套的立体图；图11为本技术压接式导电端子配合于护套另一角度的立体图。具体实施方式请参阅图2、图3及图4，本技术提供一种压接式导电端子，该压接式导电端子包括有一塑料封装体10、一导电件20、一底座30、一触接件40及一弹性件50，其中该塑料封装体10以塑料材料制成，其上开设有一柱状通孔11(如图5及图6)，该通孔11贯穿塑料封装体10前端及后端。该通孔11在塑料封装体10的前端具有一第一开口111，在该塑料封装体10的后端具有一第二开口112，该第一开口111内径小于通孔11的内径，使该第一开口111呈突缩状形成一挡止部113，该挡止部113与该塑料封装体10一体成型于其前端。该导电件20是以导电性较佳的金属材料制成，其为一外径与通孔11内径对应的中空管体，该导电件20的两端成开口状，该导电件20容置于通孔11内部(如图7及图8)。该触接件40是以金属材料制成，其容置于导电件20内部，使该触接件40亦位于该通孔11内部，该触接件40是由外径小于第一开口111内径的前端部41及外径大于第一开口111内径的后端部42组成，该后端部42的外径大于该前端部41的外径，该触接件40的后端部42容置于该导电件20内部，该触接件40的后端部42外壁并与该导电件20内壁接触达成电性连接，且该触接件40可活动自如地配合于该塑料封装体10及导电件20内部。该触接件40设置于塑料封装体10及导电件20内部，且该触接件40的前端部41可穿过该第一开口111而伸出塑料封装体10前端。该弹性件50为一压缩弹簧，该弹性件50容置于导电件20内部，使该弹性件50亦位于该通孔11内部，该弹性件50一端抵靠于该触接件40的后端部42一端，另一端则可抵靠于底座30，可用以顶推触接件40，使其前端部41弹性伸出塑料封装体10前端。该底座30以金属材料制成，其具有二个侧翼31及一基部32，该基部32的后端形成有一焊接面321，二个侧翼31从基部32上一体延伸，侧翼31上各开设有一扣接孔33。在该塑料封装体10的第二开口112处二相对外侧壁沿通孔11的轴向开设二道与底座30的侧翼31相对应的凹槽12，且于该二凹槽12中各突设有一扣接体13，该二扣接体13系与扣接孔33相对应，以便于相互扣接。安装时，该导电件20预先置于通孔11内部，再将该触接件40及弹性件50先后置入导电件20内部，再将该底座30的二侧翼31配合于二凹槽12内，藉由扣接体13与扣接孔33相互扣接，使底座30以外扣方式连接于塑料封装体10，从而将该底座30连接于该塑料封装体10，用以封闭该塑料封装体10的通孔11后端，且该底座30与该导电件20后端接触。该弹性件50介于底座30与触接件40之间，该触接件40可藉弹性件50顶推而使其前端部41弹性伸出塑料封装体10前端；藉由上述的组成以形成本技术的压接式导电端子。该底座30后端的焊接面321可通过表面黏着技术(SMT)固定于电路板上，使该导电端子得以固定及电性连接于该电路板上。该触接件40前端则可压接于欲进行测试的接点上，使该接点上的讯号除了可通过触接件40、弹性件50传递至底座30及电路板外，更可通过触接件40、导电件20传递至底座30及电路板上，藉此进行测试的工作。另，该底座30后端也可电性连接于一装置，且将该触接件40前端压接于另一装置，藉此达成该二装置电性连接的作用。本技术主要是将底座30以外扣方式连接于塑料封装体10，因此底座30可具有较大的宽度，其后端的焊接面321的焊接面积亦可增加，而便利于焊接作业，且可使底座30固定于电路板上的稳定性增加。再者，底座30以外扣方式连接于塑料封装体10，组装及拆卸亦较为简单容易。另，本技术在该塑料封装体10的第一开口111处外侧壁形成有一外径较小呈圆柱状的唇部14，该唇部14上沿通孔11的径向开设有二相对的缺槽15，且设计有一护套60(如图9)，该护套60大致呈一“ㄇ”型体，该护套6本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐祥，
申请(专利权)人：上海莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：
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