一种压接式导电端子，包括有： 一套筒，由一第一本体及一第二本体构成，该第一本体呈中空柱状，前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口，该第二本体连接于该第一本体后端的第二开口； 一触接元件，其设置于该套筒内部，并具有一接触部，该接触部穿过该第一开口而伸出该第一本体前端；及 一弹性元件，其设置于该套筒内部，且介于该套筒的第二本体与该触接元件之间，该触接元件可藉由该弹性元件顶推而使其接触部弹性伸出该套筒前端。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种压接式导电端子，尤指一种可作为测试接点的探针，或用于电性连接两装置的压接式导电端子。
技术介绍
请参阅图1，习知的压接式导电端子，可作为测试接点的探针，或用于电性连接两装置，该压接式导电端子包括有一套筒10a、一触接元件20a及一弹性元件30a，该套筒10a以金属材料一体成型，呈中空柱状，该套筒10a前端为开口状，后端为封闭状。该触接元件20a亦以金属材料制成，该弹性元件30a及该触接元件20a依序由该套筒10a前端置入该套筒10a内部，而后将该套筒10a前端予以铆合使形成一突缩状的开口11a，藉该突缩状的开口11a将该触接元件20a及该弹性元件30a定位于该套筒10a内部，该触接元件20a前端穿过该开口11a，藉由该弹性元件30a顶推而使该触接元件20a前端弹性伸出该套筒10a前端。在实际使用时，该套筒10a后端可利用表面粘着技术(SMT)或穿孔(through hole)方式固定并电性连接于一电路板上，该触接元件20a前端可压接于欲进行测试的接点上，使该接点上的讯号传递至电路板上，藉此进行测试的工作。另，该套筒10a后端可电性连接于一装置，且将该触接元件20a前端压接于另一装置，藉此达成该两装置电性连接的作用。惟，上述习知的压接式导电端子，该套筒10a前端的开口11a的孔径不易控制，容易有孔径过大或过小的情况发生，孔径过大时触接元件20a容易松动、摇晃，孔径过小时触接元件20a弹性受阻，难以顺畅地伸缩。再者，该开口11a与该触接元件20a接触部份的长度，一般为套筒10a的壁厚尺寸，由于该套筒10a壁厚很薄，相对的接触部份的长度则相当有限，故难以提供该触接元件20a较佳的支撑力，尤其是在该触接元件20a承受侧向力时，极容易歪斜。是以，由上可知，上述习知的压接式导电端子，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而有待加以改善。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种压接式导电端子，其将套筒采用二件式设计，使套筒前端的开口预先成型，不需以铆合成型开口，故套筒前端的开口的孔径较易控制，不会有过大或过小的情况发生。本技术的另一目的，在于提供一种压接式导电端子，其套筒前端的开口是预先成型，可依实际需要而增加该开口内壁的长度，故可提供该触接元件较佳的支撑力，使该开口与触接元件具有较大的接触面积，以避免该触接元件承受侧向力时产生歪斜。为了达成上述的目的，本技术提供一种压接式导电端子，包括有一套筒，由一第一本体及一第二本体构成，该第一本体呈中空柱状，前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口，该第二本体连接于该第一本体后端的第二开口；一触接元件，其设置于该套筒内部，并具有一接触部，该接触部穿过该第一开口而伸出该第一本体前端；及一弹性元件，其设置于该套筒内部，且介于该套筒的第二本体与该触接元件之间，该触接元件可藉由该弹性元件顶推而使其接触部弹性伸出该套筒前端。为了进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1是习知压接式导电端子的剖视图。图2是本技术第一实施例的立体分解图。图3是本技术第一实施例的立体组合图。图4是本技术第一实施例的剖视图。图5是本技术第二实施例的剖视图。图6是本技术第三实施例的剖视图。图7是本技术第四实施例的剖视图。具体实施方式请参阅图2、图3及图4，本技术是提供一种压接式导电端子，包括有一套筒10、一触接元件20及一弹性元件30，该套筒10采用二件式设计，即该套筒10是由一第一本体11及一第二本体12所构成，该第一本体11及该第二本体12以金属材料制成，该第一本体11呈中空柱状，其前、后两端均为开口状，即该第一本体11前端具有一第一开口13，该第一本体11后端具有一第二开口14，该第一开口13内径是小于该套筒10内径，使该第一开口13形成突缩状，该第一开口13预先成型于该第一本体11前端，而便利于控制该开口13的孔径大小及内壁长度h，使该第一开口13内壁长度h大于该套筒10壁厚。该第二本体12呈与该第一本体11后端的第二开口14相对应的柱状，使该第二本体12在该触接元件20及弹性元件30置入该套筒10内部后，以紧配合方式连接于该第一本体11后端的第二开口14，用以封闭该第一本体11后端，当然该第二本体12亦可利用螺接等其它方式连接于该第一本体11后端。该第二本体12后端可视需要而连接有一插接部15，或连接有一焊接部16(如图5)，使该第二本体12后端可利用该插接部15插接于电路板上所预设的穿孔(未示出)中，而以穿孔(throughhole)方式固定于电路板上，或利用该焊接部16以表面粘着技术(SMT)固定于电路板上，使该套筒10得以固定及电性连接于该电路板上。该触接元件20亦以金属材料制成，其外径与该套筒10的第一本体11内径相等，该触接元件20得以活动自如地配合于该套筒10内部，该触接元件20前端具有一外径较小的接触部21，该接触部21外径与该第一本体11前端的第一开口13内径相等。该触接元件20设置于该套筒10的第一本体11内部，且该触接元件20的接触部21可穿过该第一开口13而伸出该第一本体11前端。该弹性元件30为一压缩弹簧，该弹性元件30设置于该套筒10的第一本体11内部，且位于该触接元件20后方，当该触接元件20及弹性元件30先后置入该套筒10内部后，可将该第二本体12以紧配合等方式连接于该第一本体11后端的第二开口14，用以封闭该第一本体11后端，且该弹性元件30介于该套筒10的第二本体12与该触接元件20之间，该触接元件20藉由该弹性元件30顶推而使其前端的接触部21弹性伸出该套筒10前端；藉由上述的组成以形成本技术的压接式导电端子。另，请参阅图6及图7，本技术的第二本体12亦可呈中空柱状，且其前端为开口状，使该弹性元件30亦可容置于该第二本体12内部，该第二本体12以紧配合或螺接等方式连接于该第一本体11后端，用以封闭该第一本体11后端，且该第二本体12后端亦可连接有一插接部15(如图6)，或连接有一焊接部16(如图7)。本技术的压接式导电端子，其套筒10前端的开口13是预先成型，不需以铆合成型该开口13，故本技术的套筒10前端的开口13的孔径较易控制，不会有孔径过大或过小的情况发生，可有效地避免习知孔径过大时触接元件容易松动、摇晃，孔径过小时触接元件弹性受阻等情况发生。再者，本技术套筒10前端的开口13是预先成型，可依实际需要而增加该开口13的内壁长度h，使该开口13与触接元件20具有较大的接触面积，故内壁可提供该触接元件20较佳的支撑力，以避免该触接元件20承受侧向力时产生歪斜。综上所述，本技术实为一不可多得的新型产品，极具产业上实用性、新颖性及创造性，完全符合技术专利中请条件，故依专利法提出申请。惟以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，非因此即拘限本技术的专利范围，故举凡运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变化，均应包含于本技术的范围内，权利要求1.一种压接式导电端子，包括有一套筒，由一第一本体及一第二本体构成，该第一本体呈中空柱状，前端及后端分别具有一第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林玉如，高天利，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：
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