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压接式导电端子制造技术

技术编号:3294677 阅读:131 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种压接式导电端子,包括有: 一套筒,由一第一本体及一第二本体构成,该第一本体呈中空柱状,前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口,该第二本体连接于该第一本体后端的第二开口; 一触接元件,其设置于该套筒内部,并具有一接触部,该接触部穿过该第一开口而伸出该第一本体前端;及 一弹性元件,其设置于该套筒内部,且介于该套筒的第二本体与该触接元件之间,该触接元件可藉由该弹性元件顶推而使其接触部弹性伸出该套筒前端。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种压接式导电端子,尤指一种可作为测试接点的探针,或用于电性连接两装置的压接式导电端子。
技术介绍
请参阅图1,习知的压接式导电端子,可作为测试接点的探针,或用于电性连接两装置,该压接式导电端子包括有一套筒10a、一触接元件20a及一弹性元件30a,该套筒10a以金属材料一体成型,呈中空柱状,该套筒10a前端为开口状,后端为封闭状。该触接元件20a亦以金属材料制成,该弹性元件30a及该触接元件20a依序由该套筒10a前端置入该套筒10a内部,而后将该套筒10a前端予以铆合使形成一突缩状的开口11a,藉该突缩状的开口11a将该触接元件20a及该弹性元件30a定位于该套筒10a内部,该触接元件20a前端穿过该开口11a,藉由该弹性元件30a顶推而使该触接元件20a前端弹性伸出该套筒10a前端。在实际使用时,该套筒10a后端可利用表面粘着技术(SMT)或穿孔(through hole)方式固定并电性连接于一电路板上,该触接元件20a前端可压接于欲进行测试的接点上,使该接点上的讯号传递至电路板上,藉此进行测试的工作。另,该套筒10a后端可电性连接于一装置,且将该触接元件20a前端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林玉如高天利
申请(专利权)人:莫列斯公司
类型:实用新型
国别省市:

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