本实用新型专利技术涉及晶圆工艺制造领域，特别涉及兼容多规格晶圆特征的对中装置。该装置包括对中框架、用于放置晶圆并带动晶圆旋转的承载旋转机构、对中机构、对中驱动机构、晶圆夹持机构，承载旋转机构连接在对中框架的中部，对中机构包括对中滑轨、对中滑块，对中滑轨连接在对中框架上，对中滑轨上相向各连接有一个对中滑块，晶圆夹持机构包括夹持柱，每个对中滑块的顶部至少设有两个夹持柱，对中驱动机构连接并带动两个对中滑块向中间靠拢，对中滑块通过夹持柱夹住位于承载旋转机构上的晶圆侧边进行对中。通过对中机构带动夹持柱从侧面夹住晶圆，非接触设计可以避免晶圆表面的污染，并可以适应不同尺寸规格的晶圆。以适应不同尺寸规格的晶圆。以适应不同尺寸规格的晶圆。
【技术实现步骤摘要】
一种兼容多规格晶圆特征的对中装置
[0001]本技术涉及晶圆工艺制造领域，特别涉及兼容多规格晶圆特征的对中装置。
技术介绍
[0002]在晶圆的加工过程中，晶圆需要在每个环节之间被抓取搬运，而在搬运的机械臂一般被设定对指定位置的晶圆进行夹取，因此在上一环节操作结束后，需要进行一个对中的操作，使晶圆位于机械臂或其他抓取设备的夹取范围内。
[0003]目前的晶圆对中设备一般设置在晶圆产品的上方或下方, 由其他机构或移动的夹持机构运动到制定位置后抓取，容易造成微粒的污染；而且目前对中设备只能针对单一尺寸的晶圆，如果要切换其他尺寸的晶圆使用，需要更改设备的部件，操作麻烦，而且针对有特征形状的晶圆，也无法做到很好的对中。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种兼容多规格晶圆特征的对中装置，旨在解决现有对中设备无法适应不同尺寸、不同特征形状晶圆的对中需求问题。
[0005]本技术提供一种兼容多规格晶圆特征的对中装置，包括对中框架、用于放置晶圆并带动晶圆旋转的承载旋转机构、对中机构、对中驱动机构、晶圆夹持机构，所述承载旋转机构连接在对中框架的中部，所述对中机构包括对中滑轨、对中滑块，所述对中滑轨连接在对中框架上，所述对中滑轨上相向各连接有一个对中滑块，所述晶圆夹持机构包括夹持柱，每个所述对中滑块的顶部至少设有两个夹持柱，所述对中驱动机构连接并带动两个对中滑块向中间靠拢，所述对中滑块通过夹持柱夹住位于承载旋转机构上的晶圆侧边进行对中。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述夹持柱为圆柱体，所述夹持柱的柱状侧面为光滑的平面，对中操作时所述夹持柱的侧面顶住晶圆的侧边。
[0007]作为本技术的进一步改进，该对中装置包括拍照识别机构，所述拍照识别机构设置在承载旋转机构的正上方，所述拍照识别机构获取晶圆的边缘轮廓并发信号给承载旋转机构旋转调整角度，使晶圆的圆弧边对着夹持柱。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述拍照识别机构为CCD相机。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述对中驱动机构包括驱动电机、驱动丝杆，所述驱动电机连接并控制驱动丝杆旋转，所述驱动丝杆分别穿过两个对中滑块并与其通过螺纹连接。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述对中滑块的顶部设有横向平台，所述横向平台的两端各设有一个夹持柱，两个所述夹持柱的间隔宽度小于晶圆的直径。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述夹持柱的侧面包括有缓冲垫。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述晶圆在承载旋转机构上的高度位于夹持柱的高度区间内。
[0013]本技术的有益效果是：通过对中机构带动夹持柱从侧面夹住晶圆，非接触设计可以避免晶圆表面的污染；每个对中滑块上的夹持柱间隔分布，夹持晶圆时夹持柱间留出的空间，以适应不同尺寸规格的晶圆；配合拍照识别机构可以用于多种尺寸且有特征的晶圆自动识别对中功能。
附图说明
[0014]图1是本技术对中装置的立体结构图；
[0015]图2是本技术对中装置的结构侧视图。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0017]本对中装置用于兼容4寸~8寸晶圆多个寸的晶圆且有特征的对中装置，在晶圆工艺制造过程可用于清洗、匀胶、显影、光刻、腐蚀的相关工艺设备，对中装置可以兼容多种尺寸的晶圆且有特征的自动对中需求。
[0018]如图1至图2所示，本技术的一种兼容多规格晶圆特征的对中装置，包括对中框架1、用于放置晶圆并带动晶圆旋转的承载旋转机构2、对中机构3、对中驱动机构4、晶圆夹持机构5，承载旋转机构2连接在对中框架1的中部，对中机构3包括对中滑轨31、对中滑块32，对中滑轨31连接在对中框架1上，对中滑轨31上相向各连接有一个对中滑块32，晶圆夹持机构5包括夹持柱51，每个对中滑块32的顶部至少设有两个夹持柱51，对中驱动机构4连接并带动两个对中滑块32向中间靠拢，对中滑块32通过夹持柱51夹住位于承载旋转机构2上的晶圆7侧边进行对中。
[0019]晶圆7放置在承载旋转机构2上，对中驱动机构4驱动两个对中滑块32沿着对中滑轨31向晶圆7的方向移动，移动到多根夹持柱51的侧面顶住晶圆7的侧边，此时晶圆7在两侧夹持柱51的作用下移动到中间的位置，完成对中操作。
[0020]夹持柱51为圆柱体，夹持柱51的柱状侧面为光滑的平面，对中操作时夹持柱51的侧面顶住晶圆7的侧边。夹持柱51光滑的侧面可以减少与晶圆7接触后，对晶圆7产生摩擦造成晶圆7的损坏，整一光滑的平面可以增大可接触的面积范围，整个侧面均可接触晶圆7，对对中时夹持柱51与晶圆7的匹配精度要求无需过高。夹持柱51的侧面包括有缓冲垫。缓冲垫在夹持柱51和晶圆7侧面接触时起到一个缓冲的作用，避免夹持柱51直接与晶圆7发生碰撞。
[0021]该对中装置包括拍照识别机构6，拍照识别机构6设置在承载旋转机构2的正上方，拍照识别机构获取晶圆的边缘轮廓并发信号给承载旋转机构2旋转调整角度，使晶圆7的圆弧边对着夹持柱，拍照识别机构6优选为CCD相机。对于一些有特征形状的晶圆7来说，会出现一些直线边或其他线性的侧边，若夹持柱直接接触这些具有特征的侧边时，会出现夹持不住或者对中后与预设定的中间位置有偏差，因此在对中前，需要将晶圆7旋转到与两侧夹持柱51接触的侧边为圆弧边，因此需要CCD相机进行拍照识别，并将识别到的信号传递给承载旋转机构2，让其驱动晶圆旋转到两侧的圆弧边对准夹持柱51的方向，来完成对中操作。
[0022]对中驱动机构4包括驱动电机41、驱动丝杆42，驱动电机41连接并控制驱动丝杆42
旋转，驱动丝杆42分别穿过两个对中滑块32并与其通过螺纹连接。驱动电机41作用于驱动丝杆42，通过驱动丝杆42的旋转，配合对中滑块32上的螺纹连接，时旋转动作转换为对中滑块32的直线动作，从而使对中滑块32沿直线轨迹靠拢和分开。
[0023]对中滑块32的顶部设有横向平台，横向平台的两端各设有一个夹持柱51，两个夹持柱51的间隔宽度小于晶圆5的直径。两个夹持柱51之间间隔宽度的要求，是保证两个夹持柱51均能接触到晶圆7的侧面，避免夹空。
[0024]晶圆7在承载旋转机构2上的高度位于夹持柱51的高度区间内。夹持柱51的高度区间设计是保证夹持柱51的侧面能夹持到晶圆7的侧面，完成接触配合。
[0025]本兼容多规格晶圆特征的对中装置运行动作:
[0026]（1）对于圆形状的晶圆7，晶圆7取放至承载旋转机构2上，驱动电机41通过驱动丝杆42带动对中滑块32沿着对中滑轨31向中间靠拢，直到夹持柱51夹住晶圆7实现对中动作；
[0027]（2）对于有特征形状的晶圆7，晶圆7取放至承载旋转机构2，CCD相机拍照识别晶圆7的形状并发信号给承载旋转机构2旋转调整角度，使晶圆7的两侧弧形边对准夹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种兼容多规格晶圆特征的对中装置，其特征在于，包括对中框架、用于放置晶圆并带动晶圆旋转的承载旋转机构、对中机构、对中驱动机构、晶圆夹持机构，所述承载旋转机构连接在对中框架的中部，所述对中机构包括对中滑轨、对中滑块，所述对中滑轨连接在对中框架上，所述对中滑轨上相向各连接有一个对中滑块，所述晶圆夹持机构包括夹持柱，每个所述对中滑块的顶部至少设有两个夹持柱，所述对中驱动机构连接并带动两个对中滑块向中间靠拢，所述对中滑块通过夹持柱夹住位于承载旋转机构上的晶圆侧边进行对中。2.根据权利要求1所述兼容多规格晶圆特征的对中装置，其特征在于，所述夹持柱为圆柱体，所述夹持柱的柱状侧面为光滑的平面，对中操作时所述夹持柱的侧面顶住晶圆的侧边。3.根据权利要求1所述兼容多规格晶圆特征的对中装置，其特征在于，包括拍照识别机构，所述拍照识别机构设置在承载旋转机构的正上方，所述拍照识...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄海荣，谢柏弘，
申请(专利权)人：深圳远荣半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。