【技术实现步骤摘要】
键合机四排式铜框架单列键合机构
[0001]本技术涉及的是键合机四排式铜框架单列键合机构,属于半导体分立器件制造
技术介绍
[0002]电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体,半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。
[0003]半导体分立器件制造中,在对铜框架进行粘片后,需要进行键合,又称打丝,将芯片与管脚进行物理连接,一般使用铝线或铜线。
[0004]其中一种半导体分立器件铜框架为四排芯片相互连接式,现有技术铜框架的定位机构存在定位不稳定的问题,导致键合时可能存在芯片位置偏移,影响键合质量;且定位机构针对不同型号铜框架需要整体更换,适用性较差。
技术实现思路
[0005]本技术提出的是键合机四排式铜框架单列键合机构,其目的旨在克服现有技术存在的上述不足,提高定位稳定性,且易于更换定位机构部件,提高适用性。
[0006]本技术的技术解决方案:键合机四排式铜框架单列键合机构,其结构包括位于在铜框架料道中部上方的安装板,安装板前后两端延伸至铜框架料道两侧面外侧并分别连接一升降驱动装置的输出端,安装板中部开有矩形口,矩形口两侧均匀开有若干对螺孔,四个定位爪分别通过连接螺孔的一对副螺钉安装在安装板上。
[0007]优选的,所述的安装板前后两端分别开有主槽孔,每个主槽孔内设一主螺钉,安装板通过主螺钉可拆卸连接升降驱动装置的输出端。
[0008]优选的,所述的定位爪包括相互连接的定位爪块和定位爪体,定位爪块上开有副槽孔,定位爪块上方压接有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.键合机四排式铜框架单列键合机构,其特征包括位于在铜框架料道(1)中部上方的安装板(2),安装板(2)前后两端延伸至铜框架料道(1)两侧面外侧并分别连接一升降驱动装置的输出端,安装板(2)中部开有矩形口(3),矩形口(3)两侧均匀开有若干对螺孔(6),四个定位爪分别通过连接螺孔(6)的一对副螺钉(11)安装在安装板(2)上。2.如权利要求1所述的键合机四排式铜框架单列键合机构,其特征是所述的安装板(2)前后两端分...
【专利技术属性】
技术研发人员:李健,
申请(专利权)人:江苏东海半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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