晶片承载盒的定位装置、预装载腔室及半导体工艺设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种晶片承载盒的定位装置、预装载腔室及半导体工艺设备，定位装置(100)用于对装入预装载腔室内的晶片承载盒(200)进行定位，所述预装载腔室包括基座(110)，所述基座(110)用于承载所述晶片承载盒(200)，所述定位装置(100)包括第一定位部(120)和第二定位部(130)；所述第一定位部(120)和所述第二定位部(130)均可活动的设置于所述基座(110)上，且所述第一定位部(120)和所述第二定位部(130)可相对远离或靠近，以对不同尺寸的所述晶片承载盒(200)进行定位。上述方案能够解决预装载腔室的兼容性较差的问题。室的兼容性较差的问题。室的兼容性较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
晶片承载盒的定位装置、预装载腔室及半导体工艺设备


[0001]本专利技术涉及晶片承载盒定位
，尤其涉及一种晶片承载盒的定位装置、预装载腔室及半导体工艺腔室。

技术介绍

[0002]预装载腔室(LOAD LOCK腔室)的作用是晶圆在真空环境和大气环境之间转换的过渡腔室，例如，当晶圆需要从大气环境转化到真空环境的情况下，预装载腔室需要先处于大气环境，大气机械手可以将晶圆传输到预装载腔室内，然后对预装载腔室进行抽真空处理，使得预装载腔室处于真空状态，再由真空机械手传输到真空传输腔内，进而实现晶圆从而大气环境传输至真空环境。
[0003]相关技术中，为了提高传输晶圆的传输效率，同时也为了减少预装载腔室的开启次数，通常将装有多个晶圆的晶片承载盒移入预装载腔室，预装载腔室抽真空后，真空机械手依次将晶片承载盒内的晶圆传输至真空传输腔内。当晶圆完成工艺后，真空机械手又将晶圆传回预装载腔室，并放置在晶片承载盒内。而后预装载腔室通气，以使预装载腔室处于大气环境，再开启预装载腔室将晶片承载盒移出预装载腔室。
[0004]预装载腔室需要对晶片承载盒进行定位，防止机械手在抓取晶圆的过程中晶片承载盒发生移位等现象，导致晶圆在晶片承载盒内的安装位置发生变化，进而影响晶圆的传输稳定性。
[0005]相关技术中，预装载腔室的基座上固定设置有定位块，定位块上开设有定位槽，定位块位于晶片承载盒的两条竖梁之间，并与两条竖梁定位配合。晶圆承载盒的横梁位于定位槽内，并与定位槽定位配合。晶片承载盒通过定位块实现在预装载腔室内的定位。
[0006]然而，由于晶圆的尺寸不同，使得晶片承载盒的尺寸也不同，因此不同尺寸晶片承载盒的竖梁之间的尺寸也不同。因此定位块只能定位单一尺寸的晶片承载盒。不同的晶片承载盒需要不同尺寸的定位块，使得预装载腔室需要配置多个不同尺寸的定位块，从而使得预装载腔室的兼容性较差。

技术实现思路

[0007]本专利技术公开一种晶片承载盒的定位装置、预装载腔室及半导体工艺设备，以解决预装载腔室的兼容性较差的问题。
[0008]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0009]一种晶片承载盒的定位装置，用于对装入预装载腔室内的晶片承载盒进行定位，所述预装载腔室包括基座，所述基座用于承载所述晶片承载盒，所述定位装置包括第一定位部和第二定位部；
[0010]所述第一定位部和所述第二定位部均可活动的设置于所述基座上，且所述第一定位部和所述第二定位部可相对远离或靠近，以对不同尺寸的所述晶片承载盒进行定位。
[0011]一种预装载腔室，包括上述的定位装置。
[0012]一种半导体工艺设备，包括上述的预装载腔室。
[0013]本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0014]本专利技术公开的定位装置中，第一定位部和第二定位部均可活动的设置于基座上，且第一定位部和第二定位部可相对远离或靠近，也就是说第一定位部和第二定位部之间的距离可以调节，因此能够对不同尺寸的晶片承载盒进行定位。此方案中，通过调节第一定位部和第二定位部之间的距离，可以满足不同尺寸的晶片承载盒的定位需求，因此提高了预装载腔室的兼容性。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0016]图1为本专利技术实施例公开的定位装置定位晶片承载盒的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术实施例公开的定位装置的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术实施例公开的定位装置的侧视图；
[0019]图4为图3的局部放大图；
[0020]图5为本专利技术实施例公开的定位装置的剖视图；
[0021]图6至图8为本专利技术实施例公开的定位装置的部分零部件的结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]100
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定位装置、110
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基座、111
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底座、1111
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第一滑槽、1112
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第二滑槽、112
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固定部、1121
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定位凹槽、120
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第一定位部、121
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第一定位块、122
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第一滑块、1221
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第一螺纹孔、130
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第二定位部、131
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第二定位块、132
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第二滑块、1321
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第二螺纹孔、140
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调节螺杆、141
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第一螺纹杆段、142
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第二螺纹杆段、143
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连接杆段、151
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第一锁紧螺母、152
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第二锁紧螺母、160
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轴承、
[0024]200
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晶片承载盒。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。
[0027]如图1～图8所示，本专利技术实施例公开一种晶片承载盒的定位装置100，该定位装置100用于对装入预装载腔室内的晶片承载盒200进行定位，预装置腔室包括基座110，基座110用于承载晶片承载盒200。所公开的定位装置100包括第一定位部120和第二定位部130。
[0028]基座110用于承载晶片承载盒200，同时还能够为定位装置100的组成部件提供安装基础。具体地，该基座110位于预装载腔室内。
[0029]第一定位部120和第二定位部130均可活动的设置于基座110上，且第一定位部120和第二定位部130可相对远离或靠近，也就是说，第一定位部120和第二定位部130的距离可以调节，第一定位部120和第二定位部130能够形成不同尺寸的定位空间，以对不同尺寸的
晶片承载盒200进行定位。
[0030]本申请公开的实施例中，通过调节第一定位部120和第二定位部130之间的距离，从而可以调节定位空间的尺寸，进而可以满足不同尺寸的晶片承载盒200的定位需求，因此提高了预装载腔室的兼容性。
[0031]另外，本申请通过调节第一定位部120和第二定位部130之间的尺寸，可以满足不同尺寸的晶片承载盒200的定位需要，因此预装载腔室无需配置多个定位块，从而使得定位装置100的结构简单、物料消耗少，成本较低。
[0032]此外，通过调节第一定位部120和第二定位部130之间的尺寸，即可满足不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片承载盒的定位装置，用于对装入预装载腔室内的晶片承载盒(200)进行定位，所述预装载腔室包括基座(110)，所述基座(110)用于承载所述晶片承载盒(200)，其特征在于，所述定位装置(100)包括第一定位部(120)和第二定位部(130)；所述第一定位部(120)和所述第二定位部(130)均可活动的设置于所述基座(110)上，且所述第一定位部(120)和所述第二定位部(130)可相对远离或靠近，以对不同尺寸的所述晶片承载盒(200)进行定位。2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述基座(110)开设有定位凹槽(1121)，所述定位凹槽(1121)用于沿第一方向对所述晶片承载盒(200)进行定位，所述定位凹槽(1121)位于所述第一定位部(120)和所述第二定位部(130)之间；所述第一定位部(120)和所述第二定位部(130)均相对于所述基座(110)沿第二方向移动，所述第一定位部(120)和所述第二定位部(130)用于沿所述第二方向对所述晶片承载盒(200)进行定位，所述第二方向与所述第一方向垂直。3.根据权利要求2所述的定位装置，其特征在于，所述基座(110)开设有沿所述第二方向延伸的第一滑槽(1111)和第二滑槽(1112)；所述第一定位部(120)的部分位于所述第一滑槽(1111)内，且沿所述第一滑槽(1111)的延伸方向滑动；所述第二定位部(130)的部分位于所述第二滑槽(1112)内，且沿所述第二滑槽(1112)的延伸方向滑动；在沿所述第一滑槽(1111)的槽口至槽底的方向上，所述第一定位部(120)位于所述第一滑槽(1111)内的部分的横截面面积逐渐增大，所述第一滑槽(1111)的形状与所述第一定位部(120)位于所述第一滑槽(1111)内的部分的形状相匹配；在沿所述第二滑槽(1112)的槽口至槽底的方向上，所述第二定位部(130)位于所述第二滑槽(1112)内部分的横截面面积逐渐增大，所述第二滑槽(1112)的形状与所述第二定位部(130)位于所述第二滑槽(1112)内的部分的形状相匹配。4.根据权利要求3所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括调节螺杆(140)，所述调节螺杆(140)包括第一螺纹杆段(141)和第二螺纹杆段(142)，所述第一螺纹杆段(141)位于所述第一滑槽(1111)内，所述第二螺纹杆段(142)位于所述第二滑槽(1112)内；所述第一定位部(120)沿所述第二方向开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪克红，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：