一种TVS芯片批量叠片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TVS芯片批量叠片结构，包括晶圆、石墨定位板、盖板、金属凸点、放置槽，所述石墨定位板的上表面开设有放置槽，所述放置槽中设置有若干个金属凸点，所述放置槽内设置有晶圆，所述石墨定位板的上方设置有盖板，所述石墨定位板通过焊接的方式与盖板固定连接，所述金属凸点通过焊接的方式与石墨定位板固定连接，所述放置槽内可放置多个网印后的晶圆，所述晶圆可通过金属凸点固定于石墨定位板的放置槽内。本实用新型专利技术中，直接用晶圆叠片，定位准，且划片采用线切割，多层可以一次性切割，效率也提升较多。效率也提升较多。效率也提升较多。

【技术实现步骤摘要】
一种TVS芯片批量叠片结构


[0001]本技术涉及TVS叠片领域，尤其涉及一种TVS芯片批量叠片结构。

技术介绍

[0002]随着电子科技的不断演进，电子产品不断推陈出新，很多电子产品，例如手持类、穿戴类等便携电子产品，均朝向轻、薄、短、小的趋势设计，以提供更便利舒适的使用。为了达到上述目的，近年来发展出一种多芯片封装技术，其将多个具有不同功能或相同功能的晶片(Die)一并封装到同一基板 (Substrate)或导线架(Lead frame)上，并通过基板或导线架与外部电路电性连接。相较于多个独立封装结构芯片，多芯片封装结构具有更快的传输速度、更短的传输路径以及更佳的电气特性，并进一步缩小芯片封装结构的尺寸及面积，因而使得多芯片封装技术已经普遍应用于各种电子产品之中，并成为未来的主流产品。
[0003]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。
[0004]传统的叠片一般是直接在框架上堆叠，效率低下，而且容易歪斜，本技术，通过金属凸点与晶圆叠片，定位准，不会发生歪斜，划片采用线切割，多层可以一次性切割，效率高，实用性强。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种TVS 芯片批量叠片结构。<br/>[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种TVS芯片批量叠片结构，包括晶圆、石墨定位板、盖板、金属凸点、放置槽，所述石墨定位板的上表面开设有放置槽，所述放置槽中设置有若干个金属凸点，所述放置槽内设置有晶圆，所述石墨定位板的上方设置有盖板。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述石墨定位板通过焊接的方式与盖板固定连接。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述金属凸点通过焊接的方式与石墨定位板固定连接。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述放置槽内可放置多个网印后的晶圆。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述晶圆可通过金属凸点固定于石墨定位板的放置槽内。
[0015]本技术具有如下有益效果：
[0016]1、与现有技术相比，该一种TVS芯片批量叠片结构，大幅提升了TVS芯片的叠片效
率，叠片的品质也有提升。
[0017]2、与现有技术相比，该一种TVS芯片批量叠片结构，直接用晶圆叠片，定位准，划片采用线切割，多层可以一次性切割，效率高。
[0018]3、与现有技术相比，该一种TVS芯片批量叠片结构，通过放置槽内的金属凸点，使晶圆不易发生歪斜，效率高，实用性强。
附图说明
[0019]图1为一种TVS芯片批量叠片结构的晶圆的俯视图；
[0020]图2为一种TVS芯片批量叠片结构的网印后晶圆的俯视图；
[0021]图3为一种TVS芯片批量叠片结构的石墨定位板的俯视图；
[0022]图4为一种TVS芯片批量叠片结构的盖板的正视图；
[0023]图5为一种TVS芯片批量叠片结构的晶圆网印后载入石墨定位板的俯视图；
[0024]图6为一种TVS芯片批量叠片结构的晶圆网印后载入石墨定位板的正视图；
[0025]图7为一种TVS芯片批量叠片结构的晶圆烧结后示意图；
[0026]图8为一种TVS芯片批量叠片结构封盖后的内部结构示意图。
[0027]图例说明：
[0028]1、晶圆；2、石墨定位板；3、盖板；4、金属凸点；5、放置槽。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]参照图1
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8，本技术提供的一种实施例：一种TVS芯片批量叠片结构，包括晶圆1、石墨定位板2、盖板3、金属凸点4、放置槽5，石墨定位板2的上表面开设有放置槽5，放置槽5中设置有若干个金属凸点4，放置槽5内设置有晶圆1，石墨定位板2的上方设置有盖板3，将晶圆1依次放进放置槽5 内，通过放置槽5中的金属凸点4使其不会发生歪斜，影响工作效率，放入完成后将盖板3盖住。
[0032]石墨定位板2通过焊接的方式与盖板3固定连接,焊接完成后，直接用线切割走丝切割分离，即获取了已经叠好片的TVS芯片,金属凸点4通过焊接的方式与石墨定位板2固定
连接，放置槽5内可放置多个网印后的晶圆1，通过金属凸点4与晶圆1叠片，定位准，划片采用线切割，多层可以一次性切割，效率高，晶圆1可通过金属凸点4固定于石墨定位板2的放置槽5内。
[0033]工作原理：将网印后的晶圆1通过金属凸点4依次固定在石墨定位板2 中的放置槽5中，合上盖板3后进炉焊接，焊接完成后，直接用线切割走丝切割分离，即获取了已经叠好片的TVS芯片，后续可当普通芯片进行装配封装。
[0034]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TVS芯片批量叠片结构，包括晶圆(1)、石墨定位板(2)、盖板(3)、金属凸点(4)、放置槽(5)，其特征在于：所述石墨定位板(2)的上表面开设有放置槽(5)，所述放置槽(5)中设置有若干个金属凸点(4)，所述放置槽(5)内设置有晶圆(1)，所述石墨定位板(2)的上方设置有盖板(3)。2.根据权利要求1所述的一种TVS芯片批量叠片结构，其特征在于：所述石墨定位板(2)通过焊接的方式与盖板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张猛，梁令荣，黄俊，
申请(专利权)人：伯恩半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：