一种普通TVS贴片二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种普通TVS贴片二极管封装结构，包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶层内位于顶部跳线上表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片；本实用新型专利技术通过依次设置有芯片、跳线和散热铜片，散热铜片设置在跳线远离跳线和芯片焊接处的背面，增加了芯片焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。提高贴片二极管的可靠性。提高贴片二极管的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种普通TVS贴片二极管封装结构


[0001]本技术涉及一种由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件的
，特别是一种普通TVS贴片二极管封装结构。

技术介绍

[0002]现国内的二极管芯片经过多年的技术积累，已较为成熟，普通TVS贴片二极管的铜框架一般是由铜带冲制而成，厚度是均一的，故内部芯片焊接处和外部引脚处的厚度是均一的，TVS芯片在受到冲击后瞬间产生的热量不易散到引脚上去。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种普通TVS贴片二极管封装结构；本技术一种普通TVS贴片二极管封装结构通过依次设置有芯片、跳线和散热铜片，散热铜片设置在跳线远离跳线和芯片焊接处的背面，增加了芯片焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。
[0004]为了达到上述目的，本技术一种普通TVS贴片二极管封装结构，包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶层内位于顶部跳线上表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片。
[0005]进一步，所述封胶层内位于底部跳线下表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片I。
[0006]进一步，所述散热铜片四周中部处设置有便于塑封注胶的凹孔。
[0007]进一步，所述散热铜片和散热铜片I四角处设置有便于塑封注胶的倒角或者倒圆角。
[0008]进一步，所述引脚设置为U型板结构，U型板一侧设置在封胶层内，所述封胶层底部的两侧设置有容纳U型板另一侧的容纳槽。
[0009]进一步，所述跳线包括导电板和连接在导电板一端且用于与引脚连接的连接部，导电板底部设置有焊接部。
[0010]进一步，所述连接部和导电板平行设置，所述连接部和导电板之间设置有斜向连接条。
[0011]进一步，所述散热铜片I和引脚I之间以及引脚和跳线之间焊接连接。
[0012]本专利技术的有益效果在于：
[0013]本技术普通TVS贴片二极管封装结构通过依次设置有芯片、跳线和散热铜片，散热铜片设置在跳线远离跳线和芯片焊接处的背面，增加了芯片焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。
附图说明
[0014]为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本技术提供如下附图进行说明：
[0015]图1为本技术普通TVS贴片二极管封装结构的结构示意图；
[0016]图2为本技术普通TVS贴片二极管封装结构的俯视图；
[0017]图3为本技术普通TVS贴片二极管封装结构中跳线的结构示意图；
[0018]图4为本技术普通TVS贴片二极管封装结构中跳线的俯视图；
[0019]图5为本技术普通TVS贴片二极管封装结构中散热铜片的俯视图；
[0020]图6为本技术普通TVS贴片二极管封装结构中散热铜片另一种实施方式的俯视图。
[0021]附图标记：1
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芯片；2
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跳线；3
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引脚；4
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散热铜片；5
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封胶层；6
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凹孔；7
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焊接部；8
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连接部。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0023]如图1
‑
6所示为本技术普通TVS贴片二极管封装结构的结构示意图，本技术一种普通TVS贴片二极管封装结构，包括芯片1、1对跳线2、1对引脚3以及包覆芯片1、跳线2和引脚3的封胶层5，所述芯片1和跳线2均设置在封胶层5内，所述跳线2焊接在芯片1上下表面上，引脚3位于封胶层5内的一端与跳线2连接，另一端延伸出封胶层5外侧，所述封胶层5内位于顶部跳线2上表面设置有与跳线2和芯片1焊接处对应设置的散热铜片4。
[0024]本实施例通过依次设置有芯片1、跳线2和散热铜片4，散热铜片4设置在跳线2远离跳线2和芯片1焊接处的背面，增加了芯片1焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。
[0025]优选的实施方式，所述封胶层5内位于底部跳线2下表面设置有与跳线2和芯片1焊接处对应设置的散热铜片I。
[0026]优选的实施方式，所述散热铜片4四周中部处设置有便于塑封注胶的凹孔6。
[0027]优选的实施方式，所述散热铜片4和散热铜片I四角处设置有便于塑封注胶的倒角或者倒圆角。
[0028]优选的实施方式，所述引脚3设置为U型板结构，U型板一侧设置在封胶层5内，所述封胶层5底部的两侧设置有容纳U型板另一侧的容纳槽，该结构有利于引脚3设置在封胶层5底部两侧，方便二极管安装使用。
[0029]优选的实施方式，所述跳线2包括导电板和连接在导电板一端且用于与引脚连接的连接部8，导电板底部设置有焊接部7，所述连接部8和导电板平行设置，所述连接部8和导电板之间设置有斜向连接条，该结构有利于提高跳线2在封装层5内和芯片之间的连接强度，避免在外力作用下脱线。
[0030]优选的实施方式，所述散热铜片I和引脚I之间以及引脚和跳线之间焊接连接。
[0031]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应
涵盖在本技术的保护范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶层内位于顶部跳线上表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片。2.如权利要求1所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述封胶层内位于底部跳线下表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片I。3.如权利要求1或2所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述散热铜片四周中部处设置有便于塑封注胶的凹孔。4.如权利要求1或2所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述散热铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张猛，梁令荣，黄俊，
申请(专利权)人：伯恩半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：