一种普通TVS贴片二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种普通TVS贴片二极管封装结构，包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶层内位于顶部跳线上表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片；本实用新型专利技术通过依次设置有芯片、跳线和散热铜片，散热铜片设置在跳线远离跳线和芯片焊接处的背面，增加了芯片焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。提高贴片二极管的可靠性。提高贴片二极管的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种普通TVS贴片二极管封装结构


[0001]本技术涉及一种由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件的
，特别是一种普通TVS贴片二极管封装结构。

技术介绍

[0002]现国内的二极管芯片经过多年的技术积累，已较为成熟，普通TVS贴片二极管的铜框架一般是由铜带冲制而成，厚度是均一的，故内部芯片焊接处和外部引脚处的厚度是均一的，TVS芯片在受到冲击后瞬间产生的热量不易散到引脚上去。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种普通TVS贴片二极管封装结构；本技术一种普通TVS贴片二极管封装结构通过依次设置有芯片、跳线和散热铜片，散热铜片设置在跳线远离跳线和芯片焊接处的背面，增加了芯片焊位处的热容量，提升瞬态散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。
[0004]为了达到上述目的，本技术一种普通TVS贴片二极管封装结构，包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶层内位于顶部跳线上表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片。2.如权利要求1所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述封胶层内位于底部跳线下表面设置有与跳线和芯片焊接处对应设置的散热铜片I。3.如权利要求1或2所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述散热铜片四周中部处设置有便于塑封注胶的凹孔。4.如权利要求1或2所述的一种普通TVS贴片二极管封装结构，其特征在于：所述散热铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张猛，梁令荣，黄俊，
申请(专利权)人：伯恩半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：