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本实用新型公开了一种普通TVS贴片二极管封装结构，包括芯片、1对跳线、1对引脚以及包覆芯片、跳线和引脚的封胶层，所述芯片和跳线均设置在封胶层内，所述跳线焊接在芯片上下表面上，引脚位于封胶层内的一端与跳线连接，另一端延伸出封胶层外侧，所述封胶...
该专利属于伯恩半导体（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伯恩半导体（深圳）有限公司授权不得商用。

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